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VicOne導入亞馬遜 AWS生成式AI 加速實現汽車風險管理新生態 (2024.08.19)
以數位資訊為核心的AI應用正在重塑各行各業，就連傳統汽車產業也逐漸從封閉走向開放式的生態系，陸續加入自動駕駛輔助系統（ADAS）、智慧座艙、車聯網等新興應用，然而開放環境也肇生了資訊安全的疑慮 |
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偉康與VinCSS策略合作 滿足製造業物聯網設備安全需求 (2024.08.06)
隨著物聯網設備的快速增長，物聯網攻擊日益激增，預計至2030年，物聯網設備將達到294.2億台，而亞太地區物聯網安全市場，至2028年市場規模將達到209.8億美元。國內外製造業皆須面對資安的莫大挑戰 |
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EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服務為設備OEM提供一種安全、簡單、靈活的方式，以在設備的整個生命週期內（從製造、部署到退役）配置和管理設備憑證。 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03)
從智慧恒溫器、虛擬助理技術和數位門鎖等家居用品到醫療和工業應用，對於物聯網系統的依賴漸增，也提高對於嵌入式系統可靠網路安全的需求。為了提高物聯網產品的安全性並簡化設置和管理，Microchip在其Trust Platform設備、服務和工具產品組合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER，並將以軟體即服務 （SaaS）方式提供 |
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Pwn2Own Automotive首屆汽車資安漏洞競賽落幕 強調車聯網安全性 (2024.01.31)
車用資安領導廠商VicOne日前於東京Automotive World全球汽車技術展覽會上舉辦了首屆「Pwn2Own Automotive汽車資安漏洞競賽」，也是全球首個專門發掘及解決連網汽車技術漏洞的比賽，並由來自法國的Synacktiv團隊獲得首屆「Pwn大師」桂冠，抱走了價值132萬7,500美元的現金和獎品 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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CommScop和意法半導體攜手讓連網裝置的Matter配置安全又簡單 (2024.01.23)
全球網路連接廠商CommScope（康普）與全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一個整合CommScop PKIWorks物聯網安全平台與意法半導體STM32WB微控制器（MCU）解決方案，為設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2024.01.19)
隨著科技日新月異，意法半導體（ST）的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號，提供全方位的解決方案，為開發者提供強大支援 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2023.12.18)
STM32的產品組合擁有多達1,300個料號，提供全方位的解決方案，為開發者提供強大支援。這一全面的產品組合包括了從超低功耗微控制器到高性能微控制器和微處理器，還有可促進人工智慧應用的神經網路處理器 |
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ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15)
適逢近日COP28大會落幕之後發表決議，如依SEMI提醒產業應重視的重點，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」，進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術，並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本 |
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研華2023全球夥伴會議 共迎AIoT與邊緣運算商機 (2023.12.01)
為全力迎接智能地球AIoT新商機，研華公司近日也以「Edge Evolution–Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題，於研華AIoT智能共創園區同時展開兩場全球夥伴會議 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24)
Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新，每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型，將Matter擴展至新市場，同時提升互通性和用戶體驗 |
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軟體定義大勢明確 汽車乙太網路應用加速前進 (2023.10.13)
本文為Microchip汽車業務部門企業副總裁Matthias Kaestner針對近期備受關注的汽車乙太網路技術的發展提出看法，並且解析Microchip所將採取的解決之道。 |
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是德科技攜手新思科技 打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 (2023.10.04)
是德科技近期與新思科技（Synopsys）攜手合作，共同為物聯網（IoT）裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案，以確保新裝置上市後，能全面保護消費者的網路安全 |
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佳世達取得ISO/SAE 21434認證 強化車載系統網宇安全 (2023.08.24)
全球資通訊科技集團佳世達為強化車載系統網宇安全，於今（23）日TUV NORD的正式取得ISO/SAE 21434國際網宇安全認證，包括 TUV NORD台灣區總經理葉政治、佳世達總經理黃漢州、佳世達商業暨工業用產品事業群總經理林裕欽均親自出席授證典禮 |
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安全需求持續增加 嵌入式系統設計要有新思維 (2023.06.17)
消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加，本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet，從他實際的市場實務經驗，剖析如何運用安全驗證IC，降低嵌入式系統的安全風險 |
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為什麼安全是物聯網的關鍵？ (2023.06.05)
如果消費者無法區分物聯網裝置是否安全，就會大大減弱他們在購買時的信心，從而阻礙了聯網裝置的普及，本文探討安全的重要性。 |
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高通收購Autotalks 為車聯網通訊提供增強安全解決方案 (2023.05.09)
高通今日宣佈旗下子公司高通技術公司已簽訂收購Autotalks的最終協議，本交易遵循常規交易完成條件。
在創新和數位技術的推動下，汽車產業持續以前所未有的速度發展 |
