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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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針對應用對症下藥 Arm架構在車用領域持續亮眼 (2023.10.30)
Arm在車用領域已有超過25年的發展，車用IVI與ADAS市佔率非常亮眼。
2022年開始，Arm將車用業務獨立，全力支持在車用領域產品線研發的進展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架構的車用解決方案 |
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ST推出功能性手機專用立體耳機放大器晶片 (2008.02.26)
意法半導體（ST）宣佈推出功能性手機專用的立體耳機放大器晶片-S4601。與現有的解決方案相比，TS4601可以提升音頻性能，延長電池使用時間，且能夠提供更具回應性的用戶控制 |
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ST以最小封裝整合ESD保護和EMI濾波兩大功能 (2008.02.26)
意法半導體（ST）宣佈推出將EMI（電磁干擾）濾波和ESD（靜電放電）保護兩大功能整合在單一超小型封裝的新產品。只需佔用0.6平方毫米的空間，就能讓系統設計師同時實現EMI濾波和ESD保護兩種功能 |
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ST推出STM32微控制器的三相馬達控制開發工具 (2008.02.14)
意法半導體（ST）宣佈推出一套基於該公司2007年年中推出的具突破性STM32微控制器的三相馬達控制開發工具，這套工具包含了可供使用者評估這個32-bit微控制器解決方案以及著手開發專屬的無感測馬達控制應用所需的所有硬體和軔體 |
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Google原型機在3GSM大會中亮相 (2008.02.12)
根據國外媒體報導，採用Google作業系統Android的原型手機已在巴塞隆納舉辦的3GSM大會中亮相。
在今年的3GSM行動通訊展會中，數家晶片大廠展示Android的原型機。德州儀器（TI）以及ARM都公開展出以Android作業系統為基礎的手機樣品 |
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意法半導體完成收購美商捷尼半導體公司 (2008.01.29)
意法半導體（ST）宣佈完成收購Genesis Microchip公司的所有相關程序，此項併購交易已正式完成。
數位電視市場是消費半導體市場上成長最快的市場之一，藉由此項併購案，意法半導體期望能擴展其在產值為15億美元的數位電視市場上的領導地位 |
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ST整合推出藍牙和FM-Radio收發器系統晶片 (2008.01.25)
意法半導體（ST），宣佈推出該公司第四代藍牙和FM調頻收音機二合一晶片解決方案，可符合手機市場對整合和成本的要求。在單一的65nm晶片上整合藍牙無線個人區域網路功能和FM Radio收發器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能 |
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ST將針對樣品試製用途提供45奈米CMOS製程技術 (2008.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics）與CMP (Circuits Multi Projects）共同宣佈，將提供由意法半導體所開發的45nm CMOS製程給樣品試製之用的廠商與單位。透過樣品製造與少量生產用途的IC代理商CMP，可向大學、研究機構以及企業提供用於新一代系統級晶片（SoC）的45nm CMOS製程 |
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ST推出新款低成本解析度電視機上盒解碼器 (2007.12.28)
意法半導體(ST)宣佈推出一款新的低成本的機上盒解碼器晶片STi5202， 新產品是專為標準解析度（SD）的地面、有線、衛星和網路（IP）等電視應用而設計，市場定位為零售市場及營運商配售市場 |
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ST推出自由度更高的4x4mm線性輸出加速計 (2007.12.27)
MEMS廠商意法半導體（ST）宣佈推出一個新的三軸線性輸出感測器解決方案，進一步擴大其超小型“low-g”線性加速計晶片的產品陣容。 新產品LIS344AL是一個價格敏感的MEMS解決方案，且具超小面積及低功耗的特性，特別適合電池供電和有空間限制的可攜式應用產品，如手機、可攜式多媒體播放器、PDA或遙控器等 |
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意法半導體晶片升級為45nm CMOS射頻技術 (2007.12.26)
意法半導體（ST）宣佈該公司成功地採用CMOS 45nm射頻（RF）製程技術製造出第一批funcational device。這項先端技術對於下一代WLAN應用產品將會是很必要的。
這些原型系統晶片（SoC）是採用300mm晶圓在ST法國Crolles廠製造，整合了從檢測RF信號到輸出用於作信號處理的數位資料的全功能鏈 |
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Gartner:2007年十大半導體廠商排名出爐 (2007.12.16)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前公佈最新的全球半導體營收統計資報告，報告中指出，2007年全球半導體營收達到2703億美元，較去年同期成長2.9%。
而在全球半導體廠排名上，英特爾（Intel）仍為全球最大的半導體廠，市場佔有率上升至12.2﹪ |
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ST推出一款新的功率MOSFET (2007.12.04)
意法半導體宣佈推出一款新的功率MOSFET- STV300NH02L，具有極低的微歐姆導通電阻特性，對要求嚴格的電源供應系統而言，將有助於降低損耗並提升效率。這個新推出的高電流N-channel MOSFET是專為並聯供電而設計的，並聯供電廣泛地使用在伺服器應用以提升系統的可靠性 |
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綜觀MEMS系統整合與挑戰 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系統整合發展將是不變的趨勢。在聚集化MEMS的發展趨勢下，MEMS技術將可結合半導體產業豐富的資源，獲得效能、成本、資源與產品差異化等優勢，而透過SoC的異質化整合技術，將為MEMS系統整合帶來更大的發展空間 |
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剖析MEMS技術之消費性應用 (2007.11.30)
MEMS技術的應用如何擴展延伸呢？特別是消費性產品領域的擴展延伸，本文以下將對此進行更多深入的討論。同時以今日多項最具代表性的MEMS為例來說明。 |
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三軸加速度計應用潛力與技術剖析 (2007.11.22)
MEMS元件近來贏得市場的高度重視，這種應用上的創新設計，讓用戶有了全新的體驗感受，再加上加速度計在製程技術、成本、功耗與尺寸上的改善，讓它能夠打入產量最大的消費性電子市場 |
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ST推出含ARM Cortex-M3處理器的微控制器 (2007.11.16)
意法半導體宣佈推出了一個價很低的微控制器開發工具組STM32 PerformanceStick，專為最近推出的內建ARM Cortex-M3處理器的STM32微控制器系列產品而設計。透過使用這套開發工具組，使用者可以輕易地瞭解STM32的功能和性能，特別是使用者可以透過一個圖形界面檢視微控制器在不同條件下的性能特性 |
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ST興建全球最大規模封測廠 (2007.11.08)
意法半導體（ST）對外宣佈，其深圳龍崗的半導體後段製程（組裝和測試）新廠已經正式破土動工。ST代表首席運營官（COO）Alain Dutheil等人都到場參加典禮。
ST的龍崗工廠在設計上擁有最大40000平方公尺的生產空間 |
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ST電源管理產品組合新增高整合度PWM控制器 (2007.11.08)
意法半導體(ST)宣佈其電源管理晶片產品組合新增一系列具靈活性且高性能的脈寬調變（Pulse Width modulation, PWM）控制器產品，這一系列產品是專為主機板和負載點（Point of Load, POL）應用市場而設計，共有四款產品︰L6726A、L6727、L6728和L6728A |
