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艾邁斯歐司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未來戶外及體育場館照明環境 (2024.11.12)
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗推出新一代高效能LED—OSCONIQ C 3030。這款LED系列針對嚴苛的戶外及體育場館照明環境而設計，兼具出色的發光強度與卓越的散熱效能 |
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瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器） |
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ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年來，汽車和工業設備朝高電壓化方向發展，市場開始要求安裝在車載電動壓縮機、HV加熱器和工業設備逆變器等應用中的功率元件支援高電壓。半導體製造商ROHM針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等，開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現業界頂級低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
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凌華工業級迷你電腦與全機IP69K防水觸控電腦雙獲台灣精品獎 (2024.11.12)
凌華科技宣布旗下邊緣可視化產品無風扇迷你電腦EMP-100和全防水不鏽鋼觸控電腦Titan2雙獲本屆台灣精品獎！此獎項由經濟部舉辦，旨在表彰具備創新、品質與全球市場競爭力的台灣優質產品 |
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意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強 (2024.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三相馬達驅動器PWD5T60，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V，整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
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逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11)
逢甲大學第二支科研火箭升空！今（11）日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」，逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」，火箭平均推力1250N（牛頓），燃燒12秒，總衝約15000 Ns（牛頓秒），總飛行時間約75秒，高度6.4公里，符合測試目標 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理協理Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計 |
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瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合 (2024.11.11)
電動車市場變化迅速，對於降低車用系統的重量和成本日趨增加。如何減少元件數量成為要項。瑞薩電子（Renesas Electronics）與日本電產株式會社（Nidec）合作開發出全球首款運用於電動車（EV）的「8合1」E-Axle PoC（概念驗證）系統，可以使用單一微控制器（MCU）控制8項功能 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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泓格PMC-2841系列IIoT電錶集中器 協助ESG低碳節能成效 (2024.11.11)
隨著ESG永續發展的浪潮興起，全球政府、組織及企業皆面臨低碳、節能的轉型挑戰。泓格科技全新PMC-2841系列專家級工業物聯網電錶集中器，能夠協助建置高效節能的電力監控系統，更具備多重物聯網資安防護，可提升整體電力監控系統的安全，助力於低碳轉型和節能管理 |
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中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦專為手術室設計 (2024.11.11)
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦WMP-27T-PIS系列為專為手術室設計的智能解決方案，榮獲台灣第33屆「2025 TAIWAN EXCELLENCE台灣精品獎」。該系列憑藉創新設計和卓越性能，獲得評審青睞 |
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資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08)
數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢，資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用，進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案，包括「III 5G Sec |
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東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG (2024.11.08)
東芝在步進馬達驅動器系列加入新產品TB67S559FTG，該產品支援辦公室自動化設備和工業設備（例如機器人、金融設備等）中使用的恆流控制，無需電流檢測電阻即可控制恆定電流電機已新增 |
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艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因應市場對無汞、高效UV-C消毒及治療解決方案的需求日益增長，艾邁斯歐司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。這款創新型UV-C LED單晶片發出波長?265nm的光，輸出高達155mW，實現極致的殺菌效果 |
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安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣佈，5G NR 行動設備測試平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 驗證測試用例，獲得全球認證論壇 (GCF) 認證。
eCall 是一項歐洲倡議，旨在為發生事故的駕駛提供緊急救援 |
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衛福部攜手耶魯大學附醫 促進醫療資訊優化應用 (2024.11.07)
為臺灣醫療體系的數位轉型注入新動能，衛生福利部今（7）日與耶魯大學紐哈芬醫院（Yale New Haven Hospital）正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將結合專業資源，聚焦於提升醫療品質管理、推動電子病歷系統整合，以及促進智慧醫療技術的應用 |
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達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統（Dassault Systemes）今（6）日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能，可望加速新產品的開發流程，改善客戶的產品體驗，將於11月15日透過增值經銷商或線上通路全面上市 |
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新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作，並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇，半導體產業需要跟上步伐 |
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SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統 (2024.11.06)
SKF和DMG MORI將共同開發用於工具機主軸的新型SKF Insight超精密軸承系統，並進行大規模實施。在此開發計畫中，SKF將提供SKF Insight超精密軸承系統，並支援DMG MORI為其加工中心開發和驗證該技術 |
