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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27)
本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構，證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標，進一步推展AI 的界限。 |
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Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計，包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議（OCPP）和系統單晶片（SoC）的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器 |
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Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作業系統的核心（kernel）是不斷迭代精進的，包含正式改版或若干程度的修補（patch，對岸稱為補丁）等，而在正式迭代前會先有人提交... |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q，並採用真正的雙引腳（R2P） DPAK （TO -252-2）封裝，適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外，為了擴展 SiC 二極體產品組合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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友通打造無人化應用場景 預見AI邊緣運算新概念 (2024.04.08)
隨著AI應用遍地開花，2024年「嵌入式電子與工業電腦應用展」（Embedded World）將至，友通資訊今年將以「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」為主軸，聚焦無人化應用服務市場，攤位相較去年擴大1倍並增設AI專區，展示其豐富的整合成果 |
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精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處 |
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垂直整合工具機建構智造基礎 (2023.12.28)
回顧2023年美商特斯拉（Tesla）帶頭削價競爭以來，不僅造成自家營收、獲利銳減；更逢美國升息抗通膨政策，只能加入通用、福特等傳統車廠暫緩擴產。 |
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陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟培養未來創新關鍵技術與人才庫 (2023.12.20)
根據台灣半導體產業協會白皮書，台灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人， 縱使半數人才投入半導體產業，仍無法避免產業端產生人力缺口。陽明交大繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫（Taiwan-U |
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Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果 揭示未來關鍵技術 (2023.11.09)
全球電子產業連接創新者Molex莫仕公佈一項全球可靠性調查結果，揭示硬體（包括設備）系統架構師和設計工程師面臨的挑戰，亦即如何在日益提高的可靠性期望與產品複雜性不斷增加、測試時間縮短，以及持續的成本和製造限制之間求取平衡 |
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AIoT擴大物聯網、伺服器與元件需求 打造節能永續雲端資料中心 (2023.11.03)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」持續進行，分別在10月31日上/下午登場的「通訊」、「電子零組件與顯示器」場次，則可讓與會者見證因AIoT浪潮不斷推動雲端資料中心演進，將為物聯網、AI伺服器與電子零組件廠商帶來龐大應用商機 |
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宏正全新電視牆影像處理器獲日本優良設計獎 (2023.10.05)
宏正自動科技（ATEN International）宣布旗下專業影音產品線的全新電視牆影像處理器系列，榮獲日本優良設計獎（Good Design Award）殊榮。ATEN電視牆影像處理器系列是一款模組化設計的解決方案 |
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昇頻攜手產官同行 共創5G x AIoT雙軸轉型新局 (2023.09.28)
迎接5G x AIoT創新融合時代，由昇頻（Proscend）偕同鑫蘊林科（Linker Vision）近期於高雄盛大舉辦「5G AIoT智慧工廠論壇暨新創交流會」，吸引近200位業界先進參與觀摩，匯聚5G、AI與IoT產業生態鏈 |
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益登即將舉辦NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day (2023.09.20)
益登科技將於10月6日在台北舉辦NVIDIA Jetson Edge AI Solutions Day，本活動專為AI高速運算和機器深度學習的專業人士以及創新者而發起，並分享成功案例，以深入淺出的方式說明由概念發想到模擬實作, 以及如何運用Jetson平台實現創新的AI項目 |
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宏正榮獲雙國際設計獎：2023年紅點與iF設計大獎 (2023.08.17)
宏正自動科技（ATEN International）在2023 年榮獲多項國際設計大獎肯定。其推出的PG98三相綠能電源分配器（3-Phase eco PDU）及全通道 IP KVM（KVM OmniBus Gateway）系列，以其獨特的設計榮獲全球最負盛名的紅點設計大獎（Red Dot Design Award 2023）獎項 |
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與環境互動更精準 打造更實用微定位技術 (2023.06.27)
微定位允許使用者以精確的方式與環境中的各種目標物體互動。
未來微定位技術將朝實現更高定位精度和穩定性的目標發展。
微定位技術的測試是循序漸進的過程，需要不斷的迭代和優化 |
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無人載具未來式 跨領域技術整合挑戰進行中 (2023.06.27)
新一代無人載具在技術層面上的優化需滿足一些重要需求。
包括自主能力、動態環境導航、障礙物避免、決策和任務執行。
這可以透過發展機器學習、深度學習和感知技術來實現 |
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立邁科技與光寶科技合作 布局全球觸控筆市場 (2023.06.16)
立邁科技與光寶科技合作打造一站式觸控筆客製化解決方案，擴展其全球佈局。此次雙方合作，立邁科技將進一步結合光寶科技的製造能力優勢與其豐富的產業經驗與資源，加速其對關鍵市場與供應鏈的投資布局，依市場導向從IC設計、規格定義、產品設計、研發到製造，為品牌客戶提供多元、客製化的一站式觸控筆解決方案 |
