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智慧製造與資訊安全 (2024.11.29)
隨著工業4.0 的發展，工控系統的複雜度和價值都大幅提升，但也成為駭客攻擊的目標。企業除了要防範傳統的病毒和釣魚攻擊外，更需要加強偵測「未知威脅」的能力，並提升供應鏈的資安防護 |
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金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14)
「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕，吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉，顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑，創造出價值逾億元的潛在商機，助力企業開拓市場並推動永續發展 |
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貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）與美商亞德諾（ADI）合作出版全新的電子書，重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（為未來提供動力：實現效率和耐用性的進階電源解決方案）中，ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析 |
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逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11)
逢甲大學第二支科研火箭升空！今（11）日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」，逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」，火箭平均推力1250N（牛頓），燃燒12秒，總衝約15000 Ns（牛頓秒），總飛行時間約75秒，高度6.4公里，符合測試目標 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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末代川普回鍋 中經院示警須留意供應鏈二次移轉 (2024.11.08)
因應今年美國總統大選競爭劇烈，最後由川普勝出，為全球經貿供應鏈帶來不確定性。身為國家重要智庫的中華經濟研究院，也緊急於今（8）日上午舉行「牽動美中台貿易及產業、科技發展的美國總統大選」研討會，由重量級學者解析川普勝選後，對美中台三方科技貿易與產業的影響 |
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資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08)
數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢，資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用，進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案，包括「III 5G Sec |
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施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣中小企業量身打造減碳行動包 (2024.11.07)
面對當前淨零轉型浪潮下，如何有效推動永續發展，已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰！法商施耐德電機Schneider Electric今（7）日則宣布，將響應星展銀行（台灣）「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作，攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方專業資源，協助中小企業永續轉型 |
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施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣打造減碳行動包 (2024.11.07)
面對當前淨零轉型浪潮下，如何有效推動永續發展，已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰！法商施耐德電機Schneider Electric今（7）日則宣布，將響應星展銀行（台灣）「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作，攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴，整合各方專業資源，協助中小企業永續轉型 |
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英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統 (2024.11.07)
VicOne與英業達集團共同簽署合作備忘錄(MOU)，VicOne將提供漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理系統xZETA，為英業達加強車輛智慧座艙系統的網路安全防護，以符合ISO/SAE 21434標準 |
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國科會核准92億元投資案，聚焦綠能、生技和半導體產業 (2024.11.07)
國家科學及技術委員會召開第 20 次科學園區審議會，核准 11 件投資案，總金額達 92.705 億元，涵蓋精密機械、通訊、光電、生物技術、積體電路和其他園區事業等領域。此外，還有 2 件增資案，合計增資約 22.65 億元 |
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工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式 (2024.11.06)
因應極端氣候，全球以訂定2050淨零排放為目標。工研院也攜手廠務系統整合服務商聚賢研發，於台南沙崙綠能示範場域，以臺灣亞熱帶高溫氣候為基礎，依據不同階段進程共同打造太陽能模組溫室 |
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ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸 (2024.11.06)
現今電子系統的需求日益成長，尤其是在永續經營和急需創新的市場方面，先進技術將成為助力。半導體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術，並進行技術交流合作 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節，都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號，確保光通訊可靠與穩定 |
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分眾顯示與其控制技術 (2024.11.05)
分眾顯示技術的應用場景不只限於廣告，從博物館的客製化導覽，到智慧交通的即時路況提醒，它正悄悄地改變我們的生活，讓資訊傳遞更加精準、高效、也更貼近人心。 |
