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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,推出首款符合3GPP標準的地面網路(TN)和非地面網路(NTN)IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則,原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求
是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域 (2024.06.19)
近期AI應用從晶片硬體發展至雲端服務。為加速AI/ML網路基礎架構的設計和部署,是德科技推出更具擴展性、更整合的AI資料中心測試平台,協助AI/ML網路驗證和最佳化,並推動AI技術發展
安立知Network Master Pro MT1040A升級支援OpenZR+介面標準 (2024.02.28)
生成式人工智慧和雲端服務日漸普及、數位化轉型帶動資料中心和都會區網路迅速成長,而分散式中型資料中心增加的數量推動更多中型資料中心之間的資料互連需求。Anritsu 安立知推出支援新介面標準OpenZR+的400G(QSFP-DD)多速率模組MU104014B,成為其乙太網路測試儀 Network Master Pro MT1040A 的模組之一
模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07)
在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時,設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能,然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求
意法半導體位置感知行動網路IoT模組 獲得Vodafone NB-IoT認證 (2023.09.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模組獲得Vodafone(沃達豐)NB-IoT認證。ST87M01將行動物聯網連接和地理定位功能整合於一個小型化、低功耗、整合化模組中,適用於各種物聯網和智慧工業應用
矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
數位轉型下的工具機發展趨勢 (2023.02.06)
製造業的數位能力變強、體質變佳,就能連帶提升供應鏈韌性。對於工具機產業來說,正好趁此機會透過數位轉型提升營運效能,加速布局差異化產品,以維持競爭優勢,靜待寒冬過去
TWCERT 2022台灣資安通報應變年會 聚焦資安韌性 (2022.11.16)
TWCERT 2022台灣資安通報應變年會,今年以「資安韌性 營運永續」為題,邀集數位發展部、法務部調查局、卡內基美隆大學軟體工程學院電腦緊急應變團隊、微軟威脅情資中心(MSTIC)、美國國土安全部網路安全暨基礎設施安全局(CISA)
u-blox推出雙頻GNSS時序模組 滿足奈秒級時序準確度與安全性 (2022.10.27)
u-blox宣佈,推出新的精巧型雙頻時序模組,可提供奈秒級時序準確度,以滿足5G通訊的嚴格時序要求。新款u-blox NEO-F10T 與u-blox NEO外形尺寸(12.2x16mm)相容,無需妥協於尺寸就能實現輕薄短小的產品設計
高通與Vodafone合作開發測試新一代5G O-RAN基礎建設 (2022.10.26)
高通技術公司與沃達豐(Vodafone)在推動歐洲行動通訊創新上擁有穩固且長期的合作關係,今日雙方宣布該合作的下一步。兩家業界領導企業計畫聯手開發、測試及整合具有大規模MIMO功能的新一代5G分散式單元(DU)和無線電單元(RU),最終在歐洲實現Open RAN的商業部署
是德5G NR裝置測試方案獲聯發科選用 加速驗證射頻效能 (2022.08.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布聯發科技(MediaTek)選用其整合式5G New Radio(NR)裝置測試解決方案,以便在OTA無線通訊訊號測試實驗室環境中,驗證採用多輸入多輸出(MIMO)和大規模多輸入多輸出天線技術的5G裝置射頻效能
環旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板 (2022.08.15)
USI環旭電子運用優化電路板設計與線路布局技術(Placement & Layout Optimization Technology),發展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板產品。 微型化之工作站主機同時具備高效能運算以及可移動性之彈性
運用類比IP自動化方案 優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法,一揭類比與數位設計的差異與新流程。
2022年數位轉型與連結技術更臻巔峰 (2022.05.23)
數位轉型開啟了變革,這項大趨勢影響了現今全球經濟的所有層面。 數位化是實現「萬物相連、無遠弗屆」美好願景的關鍵要素。 疫情造成了技術演進的影響,關鍵在於如何有效駕馭數位轉型的浪潮
運用3D光學量測於金屬3D列印射出成型模具 (2021.10.22)
射出成型模具可以藉由設置異形冷卻水路來縮短冷卻時間。本研究運用金屬3D列印機台,以麻時效鋼粉末製作具有輪廓異形冷卻水路,以及圓形冷卻水路之射出成型模具,.
思科:八成台灣中小企業在過去一年感受到網路威脅 (2021.10.19)
思科最新調查顯示,包含台灣在內的亞太區中小企業正暴露在網路安全威脅下,並較過去更擔憂遭到網路攻擊。根據調查結果,59%受採訪的台灣中小企業在過去一年曾遭到網路攻擊,而這些網路攻擊導致超過一半(68%)中小企業的客戶資訊被盜用,落入惡意行為者手中
微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。
ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」,非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV(無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
ROHM內建SiC二極體IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」 損耗減少67% (2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT(Hybrid IGBT)「RGWxx65C系列」(RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR),且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」
保護自動駕駛汽車(AV)控制電路 (2021.04.14)
除非車輛的電子電路具有高度的可靠性和抗電衝擊能力,否則自動駕駛汽車(AV)所提供的安全性和便利性無法實現。


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