|
眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25) 2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊,導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出,下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應,可望維持全年經濟小幅成長,並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
|
佳世達打造永續供應鏈強化韌性 擴大採購低碳材料 (2024.10.21) 佳世達集團長期攜手供應商,共創有韌性的永續價值鏈,日前更首度舉辦供應商大會,表揚績優供應商、分享經濟趨勢與東協市場洞察;深化夥伴關係,以邁向2030年供應鏈減碳30%目標 |
|
台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16) 台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展,包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案;同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
|
[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04) 為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新,促進整體供應鏈的穩定發展,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,以「半導體設備技術」為主軸,兩者合作強化半導體產業鏈韌性,進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
|
工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05) 工研院日前與日本三井不動產(Mitsui Fudosan)簽署合作協議,開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作,為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向 |
|
政策指引境外關內布局 (2024.07.19) 因為機械業多數仍在台灣生產,將更容易受到匯率波動而影響接單能力,期盼能在經濟部積極落實「境內關外」政策之際,可望有所突破! |
|
科思創攜手阿里雲平台 提升永續塑膠的可溯性 (2024.07.05) 因應現今消費者期望與法規要求不斷提高,供應鏈中關於永續材料的使用和碳足跡資料的測量日趨重要,必須要兼顧追蹤工具及整體價值鏈的緊密合作。材料製造商科思創與阿里巴巴集團的數字技術與智能骨幹業務阿里雲近期也為此達成合作 |
|
AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13) 台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等;未來應逐步建構數位分身,預先於實地量產前模擬加工,藉以提升良率,並減少因廢品而增加排碳 |
|
Microchip擴大與台積電夥伴關係 日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09) Microchip宣布,擴大與台積電的合作夥伴關係,在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司,建立專用40 奈米產線。 此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分 |
|
TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26) 面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧(AI)等3大關鍵議題,台灣電路板協會(TPCA)日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上,也由TPCA理事長李長明主持,分享印刷電路板(PCB)產業對此的看法 |
|
機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22) 面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
|
製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26) 迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展... |
|
ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23) ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議,由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係 |
|
AI賦能智慧製造轉型 (2024.01.29) 台灣中小規模的傳產製造、機械設備業,早在2010年開始,陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等,已習慣蒐集累積製程中/後段鑑別監控.... |
|
英飛凌與安克成立創新應用中心 合作開發PD快充與節能方案 (2024.01.26) 隨著行動裝置、筆記型電腦和電池供電設備的不斷增加,消費者對提高充電功率和充電速度的需求與日俱增。英飛凌科技(infineon)近日宣佈與安克創新(Anker Innovations)在深圳聯合成立創新應用中心 |
|
日本強震對半導體業影響可控 惟曝露供應鏈風險 (2024.01.03) 剛度過2024年跨年假期,日本石川縣便在元旦當天下午發生規模7.6強震,讓台日半導體業者在假期不平靜,包括矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查。依半導體供應鏈業者初步了解 |
|
成大半導體學院攜手日本熊本高專 培育台日半導體人才 (2023.11.10) 為拓展半導體產業鏈結,國立成功大學半導體學院院長蘇炎坤於9日代表成大與日本熊本高等專門學校簽署合作意向書,簽約儀式在日本熊本高專舉行,未來雙方將資源共享,以及結合在地合作企業等優勢,投入前瞻技術課程、整合型研究資源,以及培育熊本地區企業所需高度競爭力的人才,期望創造「三贏」局面 |
|
液壓系統比輸出入控制精微 (2023.10.29) 即便近年來因應國際地緣政治風險,催生分散各地生產的破碎供應鏈型式,但同時面臨淨零碳排浪潮,其實更加強調對於液/氣壓流體傳動及驅動系統的精微控制,從而避免在輸出/入階段造成不必要的洩漏而浪費 |
|
2023 第十二屆HPC國網動畫大賽得獎名單公布 (2023.10.26) 以科技支援藝術創作,培育跨域人才,能夠為文化創意產業帶來無限活力與創新能量。國研院國家高速網路與計算中心(簡稱國網中心)與臺灣當代文化實驗場(C-LAB)共同主辦「2023第十二屆HPC國網動畫大賽」於今(26)日公布得獎名單 |
|
電動車製造紅海破浪 (2023.09.21) 因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢,全球汽車產業也為此加速電動化腳步,甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰,以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑 |