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新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫
英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術,透過採用環保及本地的材料,實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計,為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎
意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強 (2024.11.11)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出三相馬達驅動器PWD5T60,搭配支援靈活控制策略的即用型評估板,可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V,整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例
逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11)
逢甲大學第二支科研火箭升空!今(11)日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」,逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛頓),燃燒12秒,總衝約15000 Ns(牛頓秒),總飛行時間約75秒,高度6.4公里,符合測試目標
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展,並加入人工智慧(AI)普及化、節能減碳等熱門議題引發關注,意法半導體(ST)也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽(SiC)等高效解決方案,探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色,使其更易於普及,讓每個人都能受益
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧(AI)技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力,但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出,目前的AI技術主要依賴專業人士,但如果要讓它成為更廣泛的解決方案,技術門檻必須降低,讓更多人能夠輕鬆使用
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面,意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域,以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。
宜特再獲USB-IF授權 全面領航USB4、PD 測試 (2024.11.10)
宜特宣布,繼今年 4 月正式成為 USB-IF Power Delivery (PD) 認證測試實驗室(Authorized Independent Test Lab,ITL)後,10 月再接再厲,正式取得 USB-IF 授權的 USB4 V1電氣測試(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 產品認證測試資格
末代川普回鍋 中經院示警須留意供應鏈二次移轉 (2024.11.08)
因應今年美國總統大選競爭劇烈,最後由川普勝出,為全球經貿供應鏈帶來不確定性。身為國家重要智庫的中華經濟研究院,也緊急於今(8)日上午舉行「牽動美中台貿易及產業、科技發展的美國總統大選」研討會,由重量級學者解析川普勝選後,對美中台三方科技貿易與產業的影響
意法半導體公布第三季財報 業市場持續疲軟影響銷售預期 (2024.11.08)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制截至2024年9月28日的第三季財報。意法半導體第三季淨營收達32.5億美元,毛利率37.8%,營業利潤率11.7%,淨利潤為3.51億美元,稀釋每股盈餘37美分
施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣中小企業量身打造減碳行動包 (2024.11.07)
面對當前淨零轉型浪潮下,如何有效推動永續發展,已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰!法商施耐德電機Schneider Electric今(7)日則宣布,將響應星展銀行(台灣)「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作,攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方專業資源,協助中小企業永續轉型
施耐德電機響應星展銀行ESG Ready Program 為台灣打造減碳行動包 (2024.11.07)
面對當前淨零轉型浪潮下,如何有效推動永續發展,已成為資源有限的台灣中小企業一大挑戰!法商施耐德電機Schneider Electric今(7)日則宣布,將響應星展銀行(台灣)「ESG Ready Program」並簽署備忘錄合作,攜手ESGpedia及TUV SUD等合作夥伴,整合各方專業資源,協助中小企業永續轉型
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統 (2024.11.07)
VicOne與英業達集團共同簽署合作備忘錄(MOU),VicOne將提供漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理系統xZETA,為英業達加強車輛智慧座艙系統的網路安全防護,以符合ISO/SAE 21434標準
CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外,如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合,也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言,直接與工業機器人對話,進而提高操控靈活性
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序
分眾顯示與其控制技術 (2024.11.05)
分眾顯示技術的應用場景不只限於廣告,從博物館的客製化導覽,到智慧交通的即時路況提醒,它正悄悄地改變我們的生活,讓資訊傳遞更加精準、高效、也更貼近人心。
英飛凌攜手ZF 以AI演算法優化自動駕駛軟體和控制單元 (2024.11.05)
為了在無人駕駛的情況下實現卡車在高速公路上的自動跟車、編隊行駛和汽車的自動變換車道,必須能夠精確、快速地計算和執行車輛的移動。軟體和 AI 演算法可以安全控制驅動、制動、前後輪轉向和減震系統
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用 (2024.11.05)
瑞薩電子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)擴展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,為首款採用Arm Cortex-M85處理器的產品,可提供先進的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但簡化的功能集可降低成本,適合於工業和家庭自動化、辦公設備、醫療保健和消費性產品等應用
Crayon加入AWS生成式AI合作夥伴創新聯盟 (2024.11.05)
生成式AI功能快速演進,企業採用時如何確保信任與法規遵循為重要關鍵,尤其是受到高度監管的產業。Crayon宣布將與Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services(AWS)合作,加入該公司新設立的生成式AI合作夥伴創新聯盟


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10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

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