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Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展，如智慧嵌入式視覺和機器學習技術，以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求 |
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NETGEAR引進Wi-Fi 7無線路由器 發揮AI平台最大效益 (2024.06.19)
當人工智慧（AI）世代應用逐漸普及，AI PC即將成為新一代革命性消費產品，如何維持與雲端連網不間斷的使用者體驗即成關鍵。由NETGEAR最新引進的WiFi 7路由器，則強調可提供更強大的WiFi性能，包含更快的聯網速度和廣大的覆蓋範圍 |
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德承薄型嵌入式電腦展現一機雙用效能 (2024.01.18)
強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）的兩款工業電腦 P2202 Series及P1201為輕薄設計，符合移動型裝置（AGV/AMR）或控制機箱等安裝空間受限的應用需求。尤其是一機雙用的功能性設計，不僅是一台薄型的嵌入式電腦，透過專利的CDS技術能轉變成平板電腦 |
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NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體 (2023.10.26)
NASA繼發射新視野號（New Horizons）、歐西里斯號（OSIRIS-REx）和露西號（Lucy）太空飛行器延續探索太空及採集樣本任務，助力更深入了解太陽系；而這三項任務還有其他的共通點—它們皆使用了光學導航（OpNav）軟體 |
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德承Cincoze P1201超薄型嵌入式電腦可為AMR應用關鍵核心 (2023.10.24)
自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）是一種結合自主定位及導航的無軌無人移動裝置，能夠替代以往由人員進出高風險環境，如冷凍倉儲、充滿化學粉塵的工業環境或醫療場域等場合，同時也能夠實現持續不間斷的運行，大大提升效率及減少人力成本 |
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康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11)
全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈，搭載第11代Intel Core（代號Tiger Lake）處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域，也是肯定該系列在應對溫差過大，溫度變化迅速，衝擊大，振動強等極端條件時的性能 |
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德承新款薄型嵌入式兩用電腦-P1201系列兼具效能和彈性化 (2023.03.31)
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承全新推出Display Computing – CRYSTAL產品線P1201嵌入式電腦系列，該系列優勢在於機身輕薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和擴充彈性，同時搭載Elkhart Lake新平台，可顯著提升運算效能 |
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友通推出全新1.8吋工業級主機板 搭載AMD R2000效能處理器 (2023.03.13)
友通資訊宣佈推出全新1.8吋工業級主機板，擁有革命性的小型化技術，具備僅84mm x 55m的工業Pi輕巧尺寸框架，並藉由搭載AMD Ryzen R2000全新高效能運算處理器，突破空間的限制，提供對於視覺圖形、AI邊緣運算等強大的運算能力 |
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ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）針對BlueNRG-LPS系統晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU，為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計 |
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精確的MCU規格與應用需求 可大幅提升開發效能 (2022.10.18)
本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃行銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者，憑藉在MCU與IC設計領域多年的實務經驗，提供開發者MCU選擇懶人包。 |
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華芸AS6702T獲PC-WELT創新技術獎 兼具速度與容量高性價比 (2022.09.06)
ASUSTOR Inc. Lockerstor 2 Gen2 AS6702T榮獲德國科技媒體PC-WELT的「創新技術」獎，而PC-WELT四款最佳雙槽2.5GbE NAS評比中，ASUSTOR NAS即囊括三席，除了Lockerstor 2 Gen2 AS6702T的「創新技術」獎之外，分別是性價比優勝者Drivestor 2 Pro AS3302T以及傑出速度優勝者Lockerstor 2 AS6602T |
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華芸NAS AS6702T榮獲PC Magazine評選為編輯首選 (2022.08.30)
ASUSTOR Inc.繼AS5202T、AS5304T、AS6602T、AS1102T蟬聯「編輯首選」殊榮之後，ASUSTOR今年推出之創作者系列NAS AS6702T，以其強大的儲存配置及高速傳輸，再度獲得美國權威科技媒體PC Magazine評選為「編輯首選」，這也是ASUSTOR自2014年以來，不斷以優良的品質，連續獲得編輯的肯定 |
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意法半導體推出多連結評估套件 提供室內外資產追蹤目標應用 (2022.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的STEVAL-ASTRA1B 多種無線連接評估平台為資產追蹤系統設計人員開發功能完整的概念驗證原型提供一個完整生態系統。該評估套件以電池供電，外形功率配置高且小巧，亦提供韌體，以簡化牲畜監測、車隊管理、物流等目標應用的開發流程 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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大聯大世平推出Cambricon MLU220處理器AI明廚亮灶方案 (2022.06.07)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於寒武紀（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。
食品安全問題關係著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全，自2014年2月起，國家食藥監總局就開始在各地餐飲業開展明廚亮灶工作 |
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善用Microchip信號鏈產品 (2022.04.26)
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器/微處理器（Microprocessor）外，也增加了高階微處理器（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（內含5 RISC-V核心）來滿足不同系統應用的需求 |
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AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
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AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器之售價及供貨時程 (2022.03.16)
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器的售價以及供應時程。AMD Ryzen 7 5800X3D處理器為首款採用AMD 3D V-Cache技術的Ryzen處理器，具備創新與頂尖的遊戲效能。
Ryzen 7 5800X3D的遊戲效能相比沒有採用堆疊快取技術的處理器高出15%，使其成為全球領先桌上型遊戲處理器 |
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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，於2月25日（五）邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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恩智浦攜手仁寶推出整合小型基地台解決方案 (2022.03.01)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors ）宣布，仁寶電腦（Compal Electronics）運用恩智浦 Layerscape 和Layerscape Access系列處理器，支持其全新5G整合小型基站（Integrated Small Cell；ISC）解決方案 |
