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3D IC設計的入門課 (2024.10.18)
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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電動壓縮機設計核心-SiC模組 (2024.09.29)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件，對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用，對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要，本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案 |
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【東西講座】3D IC設計的入門課！ (2024.09.29)
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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研究：歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標 (2024.09.27)
隨著歐洲電動車今年銷售停滯不前，許多汽車製造商因無法達到Euro 7排放標準，面臨巨額罰款的風險。根據Counterpoint Research的最新分析，汽車OEM已將電動車銷售作為降低其車隊平均排放的重要手段 |
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TaipeiPLAS 疫後再度開展 塑橡膠產業鏈搶攻永續商機 (2024.09.25)
每2年一度舉行的「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展覽一館盛大開展，與同期舉辦的「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」，合計近500家參展商使用超過1,800個攤位規模相較上屆雙雙成長40% |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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GenAI當道 訊連科技開發地端生成式AI行銷平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆發成長的一年。根據Canalys的最新數據，AI PC在今年第二季的全球出貨量已達全球使用者的14%，比第一季的7%成雙倍增長。隨著AI PC快速崛起，訊連科技也持續探索AI PC應用可能性 |
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精誠集團提供生成式AI一條龍服務 導入政府、醫療、金融與製造業 (2024.09.11)
生成式AI技術發展將在今年下半年逐步進入企業導入高峰期。精誠集團與客戶合作，整合產業知識，精準調教生成式AI，發展出有效使用大型語言模型的應用模式，從早期的語音與文字解讀 |
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工具機公會36廠赴美IMTS 展現產業雙軸轉型實力 (2024.09.11)
為了積極尋求工具機產業復甦契機，近日由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）號召會員廠商，共同參與美國機械製造技術協會（AMT）於芝加哥舉行的「國際製造技術展（IMTS 2024）」；並在9月9~14日展覽期間，於東館、南館共設立2座KIOSK資訊台，透過廣告設置提升台灣品牌知名度 |
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叡揚資訊知識管理推出GenAI智能生成模組 (2024.09.09)
叡揚資訊深耕知識管理逾20年，自2023年起即針對大型語言模型（LLM）的特性與應用納入知識管理的關鍵考量進行研發，於本月正式推出GenAI智能生成模組，現已獲多家客戶採用 |
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貿澤電子與FIRST創辦人獨家視訊探討科技新未來 (2024.09.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）推出與工程師、發明家兼FIRST（For Inspiration and Recognition of Science and Technology）創辦人Dean Kamen的獨家視訊訪談。此非營利機構致力於透過實作機器人計畫，推動年輕人的科學、技術、工程與數學（STEM）教育 |
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藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知 (2024.09.06)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布推出藍牙通道探測（Bluetooth Channel Sounding）。這是一項全新的安全精確測距功能，將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障 |
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全球聚焦台灣！SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周，全球目光將再度聚焦台灣，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖，共同剖析市場前景，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應 |
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2GB、50美元！第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30)
自2012年樹莓派（Raspberry Pi, RPi）單板電腦推出以來，就一直有個默契性的官宣價格天花板，但這個天花板在2019年第四代樹莓派（RPi 4）推出後被打破，開始有45美元、55美元官宣價的型款 |
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共同封裝光學技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.30)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化 (2024.08.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器，新產品有助於節省電路板空間，簡化車身電子、音訊系統和逆變器閘極驅動器等應用設計。A6983轉換器系列包括六款低功耗、低雜訊非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I |
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SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28)
全球半導體產業顯著增長，SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，將於9月4日正式開幕並擴大規模，首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新人工智慧（AI）技術 |
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確保機器人的安全未來：資安的角色 (2024.08.28)
本文探討機器人控制系統的安全風險以及有效的安全措施，文中除了探討產業安全標準，並分析了遵循這些標準的關鍵要求。 |
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OT組織的端點安全檢查清單 (2024.08.28)
工業組織如何使用風險導向的方法來協助保護OT端點和縮小安全性漏洞。 |
