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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA,單一AMD SP6插槽設計,搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器,代號「Siena」,基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構,此系列處理器專注於實現高性能運算的同時,降低功耗以提升能源效率,滿足多種產業的需求
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器(代號:Lunar Lake)與Intel Core Ultra 200S系列處理器(代號:Arrow Lake),並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板,以及桌上型電腦
友通推出全新Mini-ITX 主機板 加速AI工業創新應用 (2024.10.09)
友通資訊宣佈推出RPS101/RPS103 Mini-ITX 主機板。該主機板可支援最新的第 14/13/12 代 IntelR Core? 處理器及 R680E、Q670E 和 H610E 晶片組,最高可支援 64GB DDR5 5600MHz 記憶體,大幅提升運算性能,同時保持卓越的功效
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下,科技巨頭無不廣設資料中心,備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求,卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口,分別投入矽光子等先進封裝製程布新局
華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18)
在當今快節奏的商業環境中,效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900,將創新與處理能力和AI加速相結合,推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能
凌華全新3.5吋單板電腦SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌華科技(ADLINK)全新SBC35系列3.5吋單板電腦(SBC)是一款為空間有限且發揮最大效率而設計的主機板系列。SBC35系列共有兩款機型:搭載第13代Intel Core處理器的高效能 SBC35-RPL,以及配備Intel N97處理器的能源最佳化SBC35-ALN
貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代,連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子(Mouser Electronics)透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增
凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求 (2024.07.26)
凌華科技(ADLINK)擴展旗下IMB主機板家族產品陣容,推出全新IMB-C Value系列ATX主機板。IMB-C 超值系列搭載第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的處理器選項,搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能規格,適合倉儲、工業自動化、智慧製造及新能源等工業應用
意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力 (2024.06.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具,與STM32微控制器生態系統的關係密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。 從評估到配置和程式設計,透過整合統一感測器開發流程,MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發,簡化在專案中增加豐富的情境感知功能
【COMPUTEX】英特爾高層參訪友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧節能充電樁概念機 (2024.06.04)
如今「Edge AI邊緣運算」議題持續受到國內外大廠關注,英特爾資深副總裁暨網路與邊緣事業部總經理Sachin Katti今(4)日特別參訪友通資訊展位,雙方針對共同展出的AI智慧節能充電樁概念機展開技術交流
凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案,亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮
友通無人化應用遍及陸海空 布局中長線剛性需求 (2024.05.10)
友通資訊今(10)日於2024年Q1法人說明會表示,雖然首季營運表現受到終端客戶需求疲弱影響看淡,但受益於無人化應用在智慧運輸方面的建置需求,友通在手專案遍及陸海空
安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展,垂直產業模擬與建模需求強勁堆增,像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等,均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統
PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率,並採用SNIA的標準連接器外形規格。 PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示,CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合,提供更長的訊號距離和拓撲靈活性
勤業眾信舉行玉山科技論壇 AI智慧革命創造韌性未來 (2024.05.01)
放眼2024年數位轉型潮流全面推進,生成式AI的創新應用更讓全球看見科技發展的無限潛能,企業則在政府的大力支持轉型升級需求下,積極搶搭AI浪潮。勤業眾信聯合會計師事務所今(30)日攜手台灣玉山科技協會舉辦「AI 智慧革命創造韌性未來-科技產業的永續之道」科技論壇
智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。
低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17)
由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制,使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命,且無需犧牲系統性能。
研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布,與高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作,將人工智慧(AI)專業知識、高效能運算與通訊技術整合,為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案,共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局


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6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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9 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
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