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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12)
順應現今戶外顯示需求迅速成長，眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案，以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今（12）日2024年慕尼黑電子展首日，為期3天（11月12~15日）展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術，吸引全球電子產業的關注 |
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英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟 (2024.11.12)
英飛凌科技今日發布2024會計年度第四季 (2024年7-9月) 及全年度營運成果。儘管營收和利潤均有所增長，但公司預期2025會計年度市場將呈現疲軟態勢。
英飛凌指出，其2024會計年度第四季表現亮眼，營收達39.19億歐元，部門利潤為8.32億歐元，利潤率達21.2% |
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德，分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案，優化AI應用軟硬體技術加值，並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術，透過採用環保及本地的材料，實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計，為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎 |
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三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品 (2024.11.12)
三菱電機株式會社（Mitsubishi Electric）宣布，將開始發貨用於驅動馬達的碳化矽 （SiC) 金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）裸晶片樣品11月14日，三菱電機推出電動車（EV）、插電式混合動力車（PHEV）和其他電動車（xEV）的逆變器 |
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ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年來，汽車和工業設備朝高電壓化方向發展，市場開始要求安裝在車載電動壓縮機、HV加熱器和工業設備逆變器等應用中的功率元件支援高電壓。半導體製造商ROHM針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等，開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現業界頂級低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
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UL Solutions針對AI技術裝置提供標準化評級 (2024.11.12)
為提升大眾對人工智慧 (AI)科技的信心，UL Solutions推出《AI 模型透明度指標(AI Model Transparency Benchmark)》計畫，旨在化解大眾對於AI技術的可靠性、安全性及道德影響等方面的疑慮，並推動「負責任」的予以開發和部署AI |
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意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強 (2024.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三相馬達驅動器PWD5T60，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V，整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理協理Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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末代川普回鍋 中經院示警須留意供應鏈二次移轉 (2024.11.08)
因應今年美國總統大選競爭劇烈，最後由川普勝出，為全球經貿供應鏈帶來不確定性。身為國家重要智庫的中華經濟研究院，也緊急於今（8）日上午舉行「牽動美中台貿易及產業、科技發展的美國總統大選」研討會，由重量級學者解析川普勝選後，對美中台三方科技貿易與產業的影響 |
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資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08)
數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢，資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用，進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案，包括「III 5G Sec |
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東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG (2024.11.08)
東芝在步進馬達驅動器系列加入新產品TB67S559FTG，該產品支援辦公室自動化設備和工業設備（例如機器人、金融設備等）中使用的恆流控制，無需電流檢測電阻即可控制恆定電流電機已新增 |
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艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因應市場對無汞、高效UV-C消毒及治療解決方案的需求日益增長，艾邁斯歐司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。這款創新型UV-C LED單晶片發出波長?265nm的光，輸出高達155mW，實現極致的殺菌效果 |
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松下汽車系統與Arm合作標準化軟體定義車輛 加快開發週期 (2024.11.08)
松下汽車系統（PAS）和Arm宣佈建立戰略合作夥伴關係，旨在標準化軟體定義汽車（SDV）的汽車架構。這兩個組織以建立一個能夠靈活滿足當前和未來汽車需求的軟體堆棧，並透過積極參與SOAFEE計畫來實現的願景，SOAFEE計畫主要是推動標準化領域的更大協作 |
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金屬中心與金全益合作推動JIS檢測及品質技術發展 (2024.11.07)
為協助台灣扣件業者取得更多國際產品驗證，開拓國際市場，金屬中心積極與扣件大廠金全益公司拓展合作。金屬中心董事長林仁益與金全益公司董事長王義方近日於日本東京代表雙方簽署合作備忘錄 |
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英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統 (2024.11.07)
VicOne與英業達集團共同簽署合作備忘錄(MOU)，VicOne將提供漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理系統xZETA，為英業達加強車輛智慧座艙系統的網路安全防護，以符合ISO/SAE 21434標準 |
