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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13) 低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長 |
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AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元 (2024.11.28) 繼NVIDIA執行長黃仁勳日前宣示「AI本質上就是機器人」之後,最近與香港科技大學校董會主席沈向洋對談時,更直接點名汽車、無人機、人形機器人,為3種有望實現大規模生產的機器人 |
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第26屆台法科技獎揭曉 表彰在分子生物學科研成果 (2024.11.28) 繼COVID-19疫情過後,關於流行病學研究備受重視。近日在台灣的國家科學及技術委員會(國科會)與法國法蘭西自然科學院(Academie des Sciences)共同頒發第26屆台法科技獎 |
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茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來 (2024.11.28) 茂綸公司近日收購同為母公司日商Macnica集團旗下在台子公司—數位資安系統股份有限公司 iSecurity Inc. (簡稱數位資安),正式成為關係企業,旨在強化公司間的業務協同與資源整合 |
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韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28) 韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院(KIMM)宣布,該院成功研發出一項突破性技術,可顯著提高半導體封裝生產力,同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁(Jun-Yeob Song)傑出研究員和李在學(Jae Hak Lee)博士領導,並與韓華精密機械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
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ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28) Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇,提供卓越的性能、可靠性和靈活性。
挑戰與需求
設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰,建立穩健的基礎設施是關鍵 |
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技專校院大秀跨域研發能量 促台灣百工百業蓬勃發展 (2024.11.27) 為了加速區域重點產業發展及引進科技人才,國科會匯聚台灣技專校院研發團隊展現AI等各項創新科技應用量能,於今(27)日展示其實務型研究專案計畫成果,促進產學交流攜手共研新解方、共育人才,引領百工百業創新轉型,擴散社會應用 |
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台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27) 台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需求彈性擴充與使用 |
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傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26) 全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻,為呼應各國積極宣示淨零轉型方向,經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」,特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業,彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果 |
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Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子 (2024.11.26) 汽車零組件製造商Valeo Group與ROHM將融合雙方在功率電子領域的技術優勢,聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽(SiC)封裝模組「TRCDRIVE pack」 |
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Lyten投資鋰硫電池工廠 預示新型電池技術進入商業化階段 (2024.11.26) 美國能源新創公司 Lyten 宣布投資 10 億美元,於美國建立一座鋰硫電池(Lithium-Sulfur Battery)製造工廠,這項計畫旨在推動次世代電池技術的商業化。Lyten 表示,該工廠將專注於大規模量產鋰硫電池,並計劃於未來數年內啟動營運,滿足電動車(EV)、航空航天及其他尖端應用對高性能電池日益增長的需求 |
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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26) 一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
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氫能競爭加速,效率與安全如何兼得? (2024.11.26) 全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展,對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說,啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。 |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26) 資訊技術(IT)與營運技術(OT)系統將提升製造數據效能最大化應用。此外,在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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研究:2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26) 根據Counterpoint Research最新數據顯示,2024年前三季全球前五大晶圓製造設備(WFE)廠商的總營收年增3%,其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手,特別是高頻寬記憶體(HBM)和DRAM的需求大幅提升 |
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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.11.25) 現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展,逐步向創新驅動轉變,而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益,已成為新產品開發過程中的核心追求 |
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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25) 本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力,以及因應使用率挑戰。 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25) 2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊,導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出,下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應,可望維持全年經濟小幅成長,並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25) 近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘 |
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積層製造加速產業創新 (2024.11.25) 即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型 |