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勤業眾信剖析川普2.0風暴 供應鏈洗牌將改寫經貿秩序 (2025.01.21)
2025年初首要國際大事，無非美國總統川普於今（21）日重返白宮，宣示力行美國優先（America First）、徵收關稅與製造業復甦等政策，「關稅壁壘、貿易戰、供應鏈重整、政策不確定」將成為4大關鍵字，牽動全球未來幾年的主要變數 |
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經濟部助攻鏈結矽谷生態圈 新創募資訂單上看4億台幣 (2025.01.15)
經濟部產業技術司於今年美國CES消費性電子展後，除了率領涵蓋半導體、太空科技、醫療科技、量子運算與永續循環等領域，共11家台灣前瞻科技新創團隊及企業參展外，也積極鏈結矽谷新創生態圈，安排10家新創團隊至Stanford、Berkeley Skydeck二校拓展商務，可望創造4億台幣商機 |
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綠能科技前瞻 中央大學「白色能源屋」尖端科技開箱 (2025.01.13)
為加速實現2050年淨零排放目標，中央大學「白色能源屋」集創能、儲能和節能三大技術，成為臺灣綠能科技的展示重鎮。中央大學今(13)日展現「白色能源屋」的尖端科技，邀請三位學者專家分享研究成果，期許引領台灣綠能科技與產業更蓬勃發展，在零碳時代共創永續美好 |
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CES 2025：工研院打造AI羽球訓練系統 提升選手訓練效果 (2025.01.09)
工業技術研究院於2025年國際消費電子展（CES 2025），展示了許多健康與智慧醫療科技。其中邀請了兩屆美國奧運羽球選手Howard Shu於現場體驗AI羽球訓練系統，以及宣布與新加坡Reliance Medical Technology（RMT）旗下的Reliance Biotech Corporation合作，共同推動iKNOBeads免疫療法平台的商業化 |
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CES 2025：全球創新記分卡揭曉 歐洲國家表現亮眼 (2025.01.09)
美國消費技術協會 (CTA) 在 CES 2025上發佈了最新全球創新記分卡，愛沙尼亞、芬蘭、德國、荷蘭、瑞典和瑞士等國榮膺創新冠軍。 這些國家在高技能勞動力、快速寬頻、對企業家友好的環境以及對新興技術的開放態度等方面表現突出 |
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第二屆TAS威脅分析師高峰會登場 齊聚專家構築資安聯防戰線 (2024.12.11)
面對現今網路攻擊加劇與手法持續演進，讓企業已無法再單靠安裝防毒軟體、架設網路程式防火牆或入侵防護系統就能高枕無憂。今年由台灣威脅情資專家團隊TeamT5主辦的第二屆「2024 TAS威脅分析師高峰會（Threat Analyst Summit）」在今（11）日盛大開幕 |
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台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」，名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元，較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦，台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行 |
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VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮 |
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革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.18)
AI時代來臨，跨國合作成為新創拓展海外市場的關鍵。InnoVEX 2025沙龍座談「Chance In Asia」將於11月13日線上登場，協助新創團隊掌握亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢，搶攻新加坡、日本及海灣地區商機 |
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光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用 (2024.11.11)
為了促進5G 網路通訊創新節能應用，光寶科技於今( 11 )日攜手新加坡科技設計大學 ( SUTD ) 簽署研發合作協議，雙方攜手將網路節能技術實踐至網路部署中，推動高效節能的5G網路創新應用 |
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InnoVEX 2025沙龍座談 助新創搶攻亞洲市場 (2024.11.07)
為協助新創團隊拓展海外市場，台北市電腦公會(TCA)將於11月13日舉辦線上沙龍座談「Chance In Asia」，剖析新創如何結合亞洲半導體與資通訊供應鏈優勢，搶攻新加坡、日本及海灣地區商機 |
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鋁料再生趨勢看好 金屬中心APEC論壇9大經濟體齊聚 (2024.11.06)
為了強化金屬循環科技，加速推動區域內金屬產業的永續轉型，在經濟部產業技術司及APEC創新政策夥伴會議PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation）小組支持下 |
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台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表 (2024.10.30)
全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲，使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標 |
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工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆 (2024.10.28)
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」，國際賽獲獎名單日前揭曉，來自國內外的優勝團隊分別展現5G通訊結合AI人工智慧技術，在通訊網路管理、AR/MR及智慧能源等應用 |
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Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作，宣布對Xnergy自主電力技術公司（Xnergy）進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司，致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案 |
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地震工程模型製作國際競賽結果出爐 台大奪冠 (2024.09.23)
921大地震距今已25年，這段期間經歷2016高雄美濃地震、2018花蓮地震、2022台東池上地震、2024花蓮地震等，然而地震工程技術不斷創新，地震預警也能迅速偵測後對外發布地震訊息，目前的科技仍然無法於震前預測地震，使得平時防震準備與扎實的地震工程防災教育相形重要 |
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Smith新加坡中心獲得ISO/IEC 17025認證 內部測試和檢驗實驗室標準受肯定 (2024.09.18)
全球電子元件和半導體經銷商Smith宣布其新加坡分銷中心獲得ISO/IEC 17025標準認證。ISO/IEC 17025是實驗室和校準作業的國際標準，旨在建立品質、能力和一致性要求。該公司此前分別於2012年、2013年和2019年在休士頓、香港和阿姆斯特丹的中心獲得認證 |
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跨域整合照顧「攏抵家」 聚焦產業創新與跨域交流 (2024.09.12)
隨著台灣即將在2025年邁入超高齡社會，政府喊出2025年長照預算編列927億元，大健康產業發展可期，而其中跨越整合的的照顧科技深受矚目。「第五屆台北國際照顧博覽會」於今（12）日登場 |
