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新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計 |
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Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器 加速系統級EMI模擬達10倍 (2020.10.19)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布推出系統級模擬解決方案Cadence Clarity 3D瞬態求解器(Transient Solver)，進一步擴展其系統分析產品線，相較傳統3D電磁場求算器，此解決方案能以高達10倍快的速度解決電磁干擾(EMI)系統設計問題，及提供無限制的處理容量 |
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3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今，這個挑戰已有了答案，由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產，為異質整合帶來新的進展 |
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什麼是台積電的SoIC？ (2018.10.18)
近期，台積電（TSMC）開始多次提到它的一個新技術－「系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法說會上，更具體的提出量產的時間，預計在2021年，台積電的SoIC技術就將進行量產 |
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伺服器DC/DC設計擁抱數位化 (2015.11.11)
或許是因為伺服器需要因應多變的應用服務業者，
再加上營運成本也是極為重要的課題，
在DC/DC的設計難度，似乎不在AC/DC之下。
而數位化，就成了唯一的選擇。 |
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艾訊新款節能型無風扇嵌入式電腦系統配備寬範圍直流電源 (2015.10.02)
艾訊公司（Axiomtek）全新推出工業級節能型無風扇嵌入式電腦系統eBOX626-842-FL，搭載Intel Celeron J1900 2.0 GHz四核心SoC中央處理器 (原名稱Bay Trail-D)，提供高效能以及明顯的節能體驗；支援1組204-pin高達8 GB的DDR3L-1066/1333插槽SO-DIMM系統記憶體，配備HDMI埠與VGA埠等高畫質雙螢幕顯示介面，擁有出色的繪圖處理效能 |
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國研院首創多感測整合單晶片技術 開啟新智慧生活 (2015.03.24)
隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及，感測晶片的應用越來越廣泛，根據市調機構統計，感測晶片2014-2019年之複合成長率約為13%，而2019年是占率更將達到240億美元。不過，受限於尺寸大小、耗電量、成本等因素，穿戴式裝置仍不能整合多種類的感測晶片，因此在功能上還不夠智慧化，未能滿足用戶的多種需求 |
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大聯大詮鼎集團推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案 (2014.11.04)
大聯大控股宣佈，旗下詮鼎將推出TOSHIBA智慧型手機完整解決方案。TOSHIBA（東芝）針對手持應用裝置的各種需求提供完整方案，包括更高性能的CMOS影像感測器、陣列相機模組、FRC Plus 影像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJet、高效率無線充電解決方案、NFC晶片組、藍牙與Wi-Fi整合式單晶片、ApP-Lite（精簡版應用處理器） |
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Maxim推出TINI系列高整合單晶片及編解碼器 (2012.01.18)
Maxim近日推出，針對消費性應用的TINI系列高整合單晶片（SoC）及編解碼器。TINI提供無與倫比的功能性整合，使系統設計人員能夠將在智慧型手機、平板電腦、智慧型電視以及家庭監控攝影機上節省下的電路板空間用於其他新增功能 |
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台廠搶攻驅動控制晶片新商機 (2011.07.11)
新一代行動顯示技術正百花齊放。提高螢幕解析度、可量產化電子紙、2D轉3D、AMOLED或是浮出檯面的廣視角，都正成為市場高度矚目的焦點。控制晶片、驅動晶片以及系統單晶片設計，更是掌握顯示品質、可靠度以及降低功耗的關鍵 |
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前進家用娛樂 手機經驗為藍牙大大加分 (2011.02.15)
為了讓自身藍牙產品在消費性電子市場上具備更多優勢，CSR推出一款無線消費性音訊平台。這款新一代架構將內建於一系列高度整合的系統單晶片裝置上，以精巧的尺寸和更少的BOM成本實現高傳真音質 |
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家電產品觸控感測應用 (2011.01.12)
2007年6月29日問市的iPhone手機，不僅讓Apple在個人裝置市場大獲全勝，也從此改變消費者對人機介面的概念。以使用者出發的觸控感測設計，不僅貼近顧客的需求，更深受喜愛 |
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高整合與低功耗 是奪下消費市場商機之鑰 (2010.11.02)
藍牙裝置與消費性電子產品間的應用關係越來越緊密，幾乎已經快要成為標準配備。而藍牙裝置的應用越趨頻繁，其對於消費性產品的功耗要求也越來越被重視。特別是這些裝置通常都使用輕便的鈕釦電池，使得業界對於針對藍牙的低功耗應用完整解決方案需求不斷提高 |
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兼具服務與創新 瑞聲掌握微型聲學元件關鍵 (2009.12.15)
微型麥克風在行動裝置的應用越來越普遍，越來越多的高階手機、MP3、GPS裝置的整合單晶片也開始內建MEMS麥克風功能。手機驅動MEMS麥克風成長態勢，MEMS麥克風技術設計也符合手機應用要求，高音質抗干擾技術正在開花結果 |
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ON推出智慧型儀表用全整合電源線數據機 (2009.09.04)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出公司電源線載波(PLC)數據機系列最新的一款產品-AMIS-49587。這元件提供高整合度、符合標準的低功率PLC方案，應用於智慧電力自動讀表及管理、街道照明控制、智慧電源插頭(power plug)和建築物自動化等 |
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ST-Ericsson針對低成本手機推出單晶片解決方案 (2009.03.25)
ST-Ericsson發佈用於下一代低成本手機的4910和4908 EDGE平台。針對大眾市場的4910平台和針對入門級手機的4908 EDGE平台兼有業界最高的整合度與成本效益，在單晶片上整合數位與類比基頻、RF收發器以及電源管理單元（PMU） |
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開創MEMS手持裝置應用新局！ (2009.02.04)
MEMS元件手持裝置應用多樣豐富，應用前景可期，相關條件也已經成熟。各方正積極介入MEMS手持裝置應用領域。MEMS運動感測元件加速度計和陀螺儀應用在手持裝置領域正方興未艾，加速度計亦可輔助克服室內遮蔽定位 |
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MEMS消費電子應用起飛！ (2008.11.10)
微機電系統（MEMS）應用已廣泛存在於我們日常生活周遭，舉凡車輛安全氣囊、胎壓感測、醫療設備儀器的LoC晶片；印表機噴墨頭、慣性滑鼠、DVD與CD player讀寫頭、家庭娛樂與投影系統；投影用顯微鏡、RF感測網路、數位光源處理DLP（Digital Light Processing）等等，涵蓋汽車與工業感測、PC周邊與消費家電以及光學通訊三大類領域 |
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昇邁科技推出GM8180 SoC高效影音串流單晶片 (2008.08.20)
高解析度影音串流單晶片供應商-昇邁科技，繼推出應用於網路攝影機、媒體伺服器、多工多路DVR等的GM8120 MPEG-4 SoC後，進而再推出GM8180，針對百萬畫素IP camera 及高效多路DVR應用，提供H.264 HD解決方案 |
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專訪：高通看好HSPA+及LTE推出整合單晶片方案 (2008.06.01)
在行動上網裝置分享播放多媒體影音視訊內容的推波助瀾下，無線寬頻網路越來越受到重視，高容量資料傳輸需要具備高速傳輸功能的單晶片系列來支援。Qualcomm看好HPSA+及LTE無線通訊的發展潛力 |
