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利用Cybersecurity Compass消除溝通落差 (2024.10.28) 本文探討 Cybersecurity Compass 如何提供一個能協調技術專家與非技術領導人兩種不同觀點的共通架構,以確保網路資安策略與業務目標一致;並且深入探索 Cybersecurity Compass 的內部機制 |
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工研院院士倡議台灣投入生成式AI 五大策略加速百工百業AI化 (2024.09.12) 面對AI人工智慧已是新世代產業競爭力的重要關鍵,工研院日前舉辦第十三屆院士會議也提出「台灣產業生成式AI發展倡議」,內容涵蓋5大策略:槓桿產業特色加速AI技術研發與應用;制定AI治理規範;完善AI資料與基礎環境;培育AI跨域人才;促進國際合作共創,以加速建構百工百業AI化生態鏈 |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01) E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21) 聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗 |
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微軟揭露企業AI領導力五大關鍵 多元應用賦能企業數位轉型 (2024.06.19) 生成式 AI 在工作中使用量的顯著成長,顯示 AI 技術在職場的重要性日益提升。根據微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告,指出最新工作趨勢與 AI 新世代企業競爭力關鍵 |
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研華推動多元、開放與標準化Edge AI 攜伴打造最佳應用方案 (2024.05.27) 近期隨著台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又將成為焦點。台灣工業物聯網大廠研華公司也在自家早前舉行的「2024研華嵌入式設計論壇」 |
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E Ink元太彩色電子紙Spectra 6獲SID最佳顯示科技獎 (2024.05.13) E Ink元太科技宣布,以彩色電子紙E Ink Spectra 6,榮獲由國際資訊顯示學會(Society for Information Display, SID)頒發的「年度最佳顯示科技獎(Display of the Year)」,與蘋果、三星、京東方、3M 同時並列為今年獲獎的創新公司 |
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科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06) 跟隨全球循環經濟浪潮,科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間,首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品,除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強,可廣泛應用到更多領域 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29) 群創光電宣布,與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本 BBCube商業聯盟,推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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工研院聯手中佑精材 建立航太級3D列印粉末量產技術 (2024.04.29) 疫後全球旅遊復甦,根據國際運航運輸協會(International Air Transport Association;IATA)統計,全球航太產業MRO(Maintenance, repair and operations;MRO)市場規模逐年上升,估計至2026年可達1,000億美元,台灣航太MRO規模20億美元 |
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【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康 (2024.04.25) 人體的健康和食物安全不容輕忽,如何藉由檢測技術來快速釐清原因,進行後續策略也是重點。數位檢測技術的優勢在於高效率、高準確率、自動化程度高等,更能有效地協助保障食品安全,成為維護人體健康的一大功臣 |
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Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件 (2024.04.25) 全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與適配器USB PD控制器IC供應商偉詮電子Weltrend Semiconductor)今(25)日推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件(SiP),與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP組成首個基於 Transphorm SuperGaN平台的系統級封裝氮化鎵產品系列 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24) 聯華電子今(24)日公佈2024年第一季營運報告,合併營收為新台幣546.3億元,較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比,本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%,歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元,普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體 (2024.04.02) IBM發布2023年企業年報。IBM 董事長暨執行長克許納(Arvind Krishna)在「致IBM投資人函」文中,重點介紹IBM 如何持守與實現2020年四月許下的承諾:成為一家基於混合雲和 AI科技發展、更為聚焦的公司 |
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經濟部邀集產研界座談 4箭助攻小分子藥品CDMO產業 (2024.01.17) 看好現今國際醫藥生技業仿效晶圓代工服務的「委託開發暨製造服務(CDMO)」商機,經濟部也在日前召開「小分子藥品CDMO產業發展策略業界座談會」,從資源整合、強化研發能量及增強國際鏈結等面向,討論政府該如何協助推動小分子藥品CDMO產業發展 |
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聯華電子四度獲頒國家永續發展獎 (2023.11.30) 聯華電子今(30)日於行政院第19屆國家永續發展獎頒獎典禮,獲頒「企業類國家永續發展獎」,展現聯電長期投入並落實ESG(環境、社會、治理)的成果。聯電也是該獎項舉辦以來,唯一四度以公司整體績效獲獎的企業 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27) 業界過去對於飛安、資安爭論並不少見,只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂,直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜,如今更加重視的是,該如何掌握關鍵資通訊技術、平台,以真正實現無人機群協同作業 |
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Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03) Arm 宣布多項全新的策略合作,致力於帶動人工智慧(AI)的創新,並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台,Arm 也正與超微半導體(AMD)、英特爾、Meta、微軟、輝達(NVIDIA)與高通(Qualcomm Technologies, Inc.)等市場領先的科技公司合作,透過各項計畫,聚焦於促成先進的 AI 能力,以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28) M31在北美開放創新平台生態系統論壇(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講,展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財(IP)解決方案,並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |