 |
[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北國際自動化工業大展中，泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案，三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等，涵蓋集中式與分散式運動控制系統，並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
|
貿澤即日起供貨英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案 (2024.08.21)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨英飛凌的全新OPTIGA Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一款獨立的安全解決方案，可搭配任何微控制器（MCU）或系統單晶片（SoC）運作，並且支援加密的Matter相容性，適用於消費性電子裝置、智慧家庭、無人機、大樓自動化和工業控制等應用 |
|
英飛凌新款XENSIV感測器擴展板搭載智慧家居應用溫溼度感測器 (2024.07.02)
英飛凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感測器擴展板，這是一款專為評估智慧家居和各種消費應用中的智慧感測器系統而設計的多功能工具。新型擴展板將整合英飛凌豐富的感測器產品與Sensirion的SHT35濕度和溫度感測器 |
 |
利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
|
MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
|
Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
|
Microchip新款TrustAnchor安全IC滿足高要求汽車安全認證 (2023.11.20)
因應汽車的互聯性持續提升，強化安全技術成為要項。各國政府和汽車OEM最新的網路安全規範開始納入更大的金鑰尺寸和愛德華曲線ed25519演算法標準（Edwards Curve ed25519） |
|
智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準，將控制器和使用者介面與端點相連接，所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。 |
|
用於工業應用中環境監測的感測器 (2022.06.26)
本文探討如何利用體積小、功耗低及使用壽命長的感測器，嵌入到強大的工業物聯網（IIoT）解決方案中，藉以提升環境監測的成效。 |
|
瑞薩32位元MCU為非接觸式HMI實現省電高效 (2021.09.08)
瑞薩電子（Renesas）結合大容量記憶體和小巧封裝的單晶片，新推出32位元RX671微控制器（MCU）家族增加高效的觸控和語音辨識單晶片解決方案，以支援非接觸式操作。作為瑞薩主流RX600系列的一部分，RX671 MCU採用120 MHz的RXv3 CPU核心，並整合可在60 MHz運作的Flash，以提供出色的即時性能，以及48.8 CoreMark/mA功率高效 |
|
英飛凌推出首款全自足式樹莓派音頻擴展版 搭載MERUS D類多級放大器 (2020.05.27)
英飛凌科技開發出全球首款完全自足式樹莓派(Raspberry Pi)音頻放大器硬體擴展板(HAT)，以精巧的外型尺寸提供音箱功率級別的高傳真音頻。英飛凌專有的多級技術，確保樹莓派使用者及創客(maker)能夠極小化尺寸及耗電量，同時保有一流的電源效率及HD的音頻品質 |
|
Manz推進大板級扇出型封裝建設 助力FOPLP產業化 (2020.03.16)
高科技設備製造商亞智科技（Manz），交付大板級扇出型封裝解決方案於廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（佛智芯），推進國內首個大板級扇出型封裝示範線建設，是佛智芯成立工藝開發中心至關重要的一個環節，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業的產業化發展 |
|
意法半導體推出平價LoRa開發套件 LPWAN技術加速專案開發 (2019.10.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）推出了兩款即用型LoRa開發套件，讓所有使用者，從大中小型企業到個人工作室、技術愛好者和老師學生，都能利用LoRa的遠端低功耗無線IoT連網技術開發追蹤、定位、測量等各種互聯網應用 |
|
ADI推出SHARC音訊模組平台加速音訊DSP專案開發 (2019.02.27)
Analog Devices (ADI)今日宣佈供貨SHARC音訊模組(ADZS-SC589-MINI)，此款硬體/軟體平台有助於提升各項數位音訊產品的原型製作、開發和生產效率。SHARC音訊模組將高性能音訊訊號處理元件與全方位軟體發展環境創新組合，使其非常適合音效處理器、多通道音訊系統、MIDI合成器和許多其他基於DSP的音訊專案應用 |
|
全新英飛凌智慧開關支援汽車動力傳動系統的節能技術 助降低油耗減少 CO2 排放量 (2018.10.15)
由於汽車排放標準日趨嚴格，汽車製造商正竭力提升內燃機引擎的效率。英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 FLEX 多通道低側開關系列新產品，有助於降低油耗進而減少 CO2 排放量 |
|
臺北智慧城開展 智慧科技增添市民生活創新 (2018.07.10)
臺北市政府資訊局與臺北智慧城市專案辦公室自7月3日起至7月30日在市政大樓1樓大廳舉辦「臺北智慧城，讓好市發生」展覽，藉由時間之河之設計概念，並與台北花卉公司合作 |
|
ROHM推出5分鐘即可構建感測器環境的Arduino用擴展板 (2018.06.28)
羅姆半導體(ROHM)開發出符合Arduino及mbed等開放平台（通用微控制器開發板），並可輕鬆測量加速度、氣壓、地磁、脈搏等8種資訊的感測器擴展板（Expansion Board）「SensorShield-EVK-003」 |
|
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加藍牙網狀網路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣佈其SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group; SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。
Dialog正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援，從DA14682和DA14683開始，緊接著是DA14586和DA14585，包括高溫衍生元件 |
|
美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed擴展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出與第一家客製化開源半導體產品的無晶圓廠供應商SiFive最新合作開發的HiFive Unleashed擴展板。
SiFive作為美高森美Mi-V RISC-V生態系統合作夥伴，憑藉雙方的策略關係來擴展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V開發板的功能，進而使韌體工程師和軟體工程師能夠在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央處理單元上編寫Linux應用程式 |
|
ROHM推出可量測壓力和血管年齡的高速脈搏感測IC (2018.02.27)
ROHM針對智慧手錶和智慧手環等穿戴裝置，開發出可執行1024Hz高速取樣，且支援壓力測量和血管年齡測量的光學式脈搏感測IC「BH1792GLC」，可應用於智慧手環、智慧手錶等穿戴裝置、智慧型手機、其他需要生命徵象數值的設備 |
