|
xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案 |
|
imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19) 於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用 |
|
鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14) 於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁(AlN)/氮化鎵(GaN)金屬—絕緣體—半導體(MIS)高電子遷移率電晶體(HEMT),該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率 |
|
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器 (2023.08.16) 傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷,例如結構脆弱、不易微小化,也不容易全自動化的量產。但,現在有了第二個選擇-MEMS揚聲器。 |
|
高通212S和9205S數據機晶片組 支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29) 高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組:高通212S數據機和高通9205S數據機。
全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路(NTN) 連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援,可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案 |
|
英業達推出嵌入式神經網路處理器IP 仰攻AI產業上游IC設計 (2023.06.06) 迎接人工智慧上下游產業持續發展,英業達最新發表「VectorMesh」AI加速器系列,則強調支援先進人工智慧推論運算,不僅擁有低功耗、高效能、高彈性架構3大優點,還率先推出從模型訓練、設計及SoC整合到晶片量產階段,一條龍且客製化的整合服務,將大幅縮短客戶產品開發時程,提升其產品市場競爭力 |
|
用AI協助口語溝通 中研院團隊助溝通障礙者改善生活品質 (2022.11.23) 在國家科學及技術委員會支持下,中央研究院資訊科技創新研究中心曹昱研究員團隊,開發AI口語溝通輔助技術,利用AI技術協助口語溝通障礙者改善其生活品質,並提高其學習能力 |
|
電化學遷移ECM現象如何預防? (2022.08.15) 晶片應用日益複雜,精密度不斷提升,在執行高加速應力試驗時,容易產生「電化學遷移」(ECM)現象,本文將從外至內深入探討此問題,並分享如何預防ECM現象發生。 |
|
擴大5G智慧工廠新應用 (2022.07.24) 自2018年美中貿易、科技戰後,固然促成各國積極追求在地生產,強化供應鏈韌性,卻苦於短期內擴增新建廠房及增聘人力不易,有賴無線連網來提升既有設備和產線彈性;; |
|
友達以ALED技術打造娛樂實境 強攻元宇宙商機 (2022.04.18) 友達光電將參加4月27日至29日在台北南港展覽館舉辦的Touch Taiwan 2022智慧顯示展覽會,展示一系列結合ALED技術與軟硬體整合能力的產品,包含智慧攝影棚與球型飛行模擬艙,高規格商務用筆電與手持裝置,以及結合LCD模組整合鏡頭技術與極省電高彩膽固醇液晶(cholesteric liquid crystal)技術 |
|
Ansys助緯創加速5G手機天線模擬驗證 大幅降低研發成本 (2022.02.07) 智慧手持裝置製造商緯創資通(Wistron Corporation),運用Ansys模擬軟體自動化,分析5G手機天線功率密度,並最佳化訊號涵蓋率。Ansys HFSS使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能,減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案 |
|
實現5G手機天線自動化分析 Ansys協助緯創資通加速模擬驗證 (2022.02.07) 隨著5G手機技術不斷成長,由於5G波束配置需求十分複雜,使得測量和分析5G天線性能具有高難度。若運用傳統儀器測試方法,確保裝置訊號涵蓋率及功率密度以符合美國聯邦通訊委員會(FCC)規定,勢必需耗費好幾個月 |
|
高通展示未來零售方案 帶動全新顧客體驗 (2022.01.18) 高通技術公司業務發展總監Ketal Gandhi,在物聯網事業部零售領域帶領支付部門,負責管理與直接和間接客戶以及其他生態系成員的關係,為端對端零售客戶提供獨特的解決方案 |
|
愛德萬最新影像處理引擎 瞄準高解析智慧手機CIS元件測試 (2022.01.07) 愛德萬測試公佈了2020 會計年度財報,包含創紀錄的訂單、銷售額和淨收入,其結果遠超過第一個中期管理計劃中設定的目標。這個亮眼的成績來自於愛德萬測試廣泛的產品組合,以及為全球客戶提供高質量的服務 |
|
愛德萬測試推出最新影像處理引擎 瞄準高解析度智慧型手機CIS元件測試 (2021.12.13) 半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像處理引擎開始出貨,採用異質運算技術,偵測今日最先進之CMOS影像感測器 (CIS) 輸出資料中的瑕疵 |
|
覆蓋率持續提升 5G正以嶄新方式改變產業 (2021.11.18) 5G大幅縮短了下載時間並提升了速度和可靠性,更可以高效率地促進各個城市中的空間和系統相互連接。而5G真正的演進,在於以嶄新的方式,為各個產業帶來改變。 |
|
智慧工廠興起,HMI如何創造被利用價值? (2021.07.14) 隨著PLC(Programmable Logic Controller)可程式控制器與HMI的相似度越來越高,HMI與PLC的競合關係是否出現變化?HMI在智慧工廠中如何創造自己的被利用價值? |
|
宜特引進真空壓力烤箱 助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22) 宜特宣布,近日引進真空壓力烤箱,可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數,做到0 % Void,徹底將Underfill製程品質做到最好,避免因Void原因,影響可靠度測試結果。
宜特指出 |
|
[CES 2021]工研院多元創新研發技術吸引多國業者跨國洽詢 (2021.01.19) 國際性消費電子展(CES)展示的新產品及技術動向如同產業未來發展及市場動態指標,深受各界矚目,CES 2021適逢疫情期間,工研院創新研發科技首度線上展覽呈現,超過50家國際產、學、研單位與工研院舉辦超過130場的線上商機洽談 |
|
5G元件特性分析與測試的五大最佳策略 (2020.11.23) 5G 的技術複雜度亦飛速成長。以大型多輸入多輸出(MIMO)天線為例,需對每個天線單元進行多次傳輸與反射量測。 |