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分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有傳聞,認為台灣的華邦電子(Winbond)有可能進行分拆,將邏輯性的晶片產品分立出去,而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真,但此一推論也確實有據,並非空穴來風,以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能
Sematech紐約研發中心成立 (2002.07.19)
全球半導體技術聯盟(International Sematech)與紐約州官員共同宣佈,該團體將耗資4億美元,在美國紐約州立大學設立研發中心,估計可為當地居民提供數以千計的工作機會
億恆:可望與南亞合作 (2002.04.24)
歐洲第二大晶片製造商之一的億恆公司第二季虧損比預期減少,成為1.08億歐元(9,600 萬美元),並宣稱看到需求復甦的跡象。億恆公司透露,與南亞科技的合作案可望在未來四週內達成協議
新世紀開發平台裝備競賽 (2001.12.05)
就市場考量,電子產品開發平台的建置的確能帶來不少效益,對大公司而言,這些乃是把幾乎飽和的市場重新洗牌,這樣革命性的方式,無疑架構起相當大的市場,但相對
東芝將大規模裁員 (2001.08.27)
日本電子業巨人又傳裁員。繼NEC、富士通公司後,東芝將裁撤2萬個工作,並可能和外國廠商合併部分記憶晶片業務。日經新聞報導,全球第二大半導體製造商東芝將獨立動態隨機存取記憶體(DRAM)和行動電話用快閃記憶體業務,和南韓三星電子或德國憶恆科技公司(Infineon)合併,這二項業務占東芝半導體總營收約三成
美光、憶恆無意減產DRAM 售價持續低迷 (2001.07.19)
近期國內動態隨機存取記憶體(DRAM)業者與美光科技及億恆科技(Infineon)兩大半導體廠接洽,希望能減產、調節市場供需;但二大半導體並不打算減產,反而決定利用這波DRAM售價下殺,聯手逼部分DRAM廠出局
黃崇仁:DRAM下半年是漲潮期 (2001.05.21)
全球動態隨機存取記憶體(DRAM)價格尚無止跌跡象,生產DRAM的力晶半導體公司董事長黃崇仁強調,目前全球DRAM仍處於退潮期,預估第二季全球在DRAM本業獲利的將降到僅剩一家,甚至全無獲勝局面


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