 |
凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品－OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業界扮演關鍵角色 |
|
凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
|
凌華推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模組 (2023.12.12)
先進邊緣運算功能的強大嵌入式電腦模組解決方案能夠成為開發人員的助力，凌華科技推出採用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器的8核心15W、45W模組Express VR7。這款COM-Express Basic尺寸Type 7 模組搭配64GB雙通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回應速度佳，以及同等級中最高每瓦效能和成本效益，適合執行關鍵業務資料處理、網路等各種應用作業 |
|
凌華COM-HPC模組搭載第13代Intel Core處理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌華科技宣布推出COM-HPC-cRLS，這款COM-HPC Client type Size C模組搭載最新第13代Intel Core處理器，為凌華科技嵌入式電腦模組(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，現已開放訂購 |
|
凌華推出搭載Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組 (2023.01.11)
凌華科技推出搭載最新Intel第13代Core處理器的嵌入式電腦模組：Express-RLP採用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模組標準和Intel第13代Core行動型處理器。COM-HPC-cRLS採用Client Type COM-HPC Size C模組標準和Intel第13代 Core桌上型處理器 |
|
德承開放式架構顯示模組CO-100系列 滿足工業現場端HMI應用 (2022.10.14)
Cincoze 德承，近日推出開放式架構顯示模組CO-100系列，以獨家可調式設計，除了可結合於不同材質、厚度的機櫃外殼外，其強固的特性最適合安裝於工業自動化機台或是KIOSK等設備 |
|
Cincoze申請UL認證通過 產品安全性層級再提升 (2022.08.29)
Cincoze 德承，深刻認知在嚴苛的工業環境下，首要關鍵就是產品的安全性，因此全系列產品以提升安全性為目標，在產品設計階段，即依據「防止潛在危險的安全工程（Hazard-Based Safety Engineering, HBSE）」的原則進行設計及選材 |
 |
COM-HPC整合IPMI 提升邊緣伺服器服務品質 (2022.03.09)
PICMG發表針對嵌入式系統平台管理的COM-HPC介面規範，目的為協助邊緣伺服器工程師遠端管理系統。例如當系統當機時，IT管理員可按下重置按鈕，發揮與親臨車間或其他場所相同的效果 |
|
COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，於2月25日（五）邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
 |
2022.1月(第77期)工業電腦深化應用：打造雲邊及資安基礎 (2022.01.05)
由於在進入AIoT時代之後，工業電腦（IPC）應用越來越普及，
為了減少雲端運算的工作量和成本、加強邊緣運算的AI性能，
勢必導入高階嵌入式解決方案，
使之能更有效率地運用IIoT、雲端運算和5G技術，即時在遠端監控生產 |
|
積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28)
嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本，目前主流趨勢為COM Express規範，可分基本型、緊湊型與迷你型，符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技，從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
|
TE 16G 0.5mm 任意高度COM連接器獲2021全球電子成就獎 (2021.11.12)
泰科電子（TE Connectivity; TE）近日宣佈旗下資料與終端設備事業部的16G 0.5 mm任意高度COM（嵌入式電腦模組）連接器榮獲2021年度全球電子成就獎。憑藉更快的資料傳輸速度、出眾SI效能、簡易安裝操作步驟、經濟實惠的升級解決方案，以及靈活多樣系統配置選項，該產品被評選為「年度高效能被動/分離式元件」 |
|
宇瞻矮版記憶體拓展5G智慧杆、邊緣AI應用 (2021.05.20)
5G技術發展打通AI物聯網應用的最後一哩路，不僅帶動邊緣運算節點增加，對終端裝置的運算能力的要求也越來越高。從小型化工業電腦、微型伺服器到新興的5G智慧杆應用，嵌入式電腦逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發展 |
|
2021.1月(第66期)COM-HPC 把超級電腦嵌進系統裡 (2021.01.05)
COM-HPC是「High-Performance Computer-on-Modules」，
顧名思義，是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，
是把高效能的電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。
毫無疑問的，
它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
|
工業電腦應用漸趨多元 嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機 (2020.12.28)
工業電腦的應用越來越多元，嵌入式電腦模組可兼顧設計時程與成本的特色，將廣為系統整合廠商青睞，由於此類模組具有一定的技術深度，系統整合廠商在導入前可善用工業電腦業者的諮詢服務，讓產品設計最佳化 |
|
艾訊推出寬溫COM Express Type 6模組CEM521 支援4K與工業級寬溫 (2020.03.31)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM521，搭載第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器 (Whiskey Lake-U)或IntelCel艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co |
|
艾訊Intel Xeon COM Express Type 6模組CEM520支援工業級寬溫 (2020.02.18)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，全新發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM520，搭載Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)，支援可信賴平台模組TPM 2.0功能，並可承受零下40°C至高溫85°C工業級寬溫操作範圍，強固設計滿足嚴峻惡劣環境應用需求 |
|
康佳特與Hacarus推出稀疏建模的AI工具組 (2019.11.28)
高性能嵌入式計算機模組產品供應商德國康佳特和日本AI專業公司Hacarus，今日公佈了首款使用稀疏建模(Sparse Modeling)技術的人工智慧（AI）嵌入式電腦工具組。
稀疏建模技術僅需少量訓練數據，即可完成高精確度的預測 |
|
康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組 (2018.11.20)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組廠商德國康佳特科技，在2018 德國慕尼黑電子展 (electronica) 展出搭載恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模組。
此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康佳特對i.MX8 產品的供應，特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用 |
|
艾訊COM Express Type 6模組 支援4K高解析與工業級寬溫 (2017.11.28)
艾訊股份有限公司(Axiomtek)發表工業級COM Express Type 6嵌入式電腦模組CEM510，搭載Intel Xeon E3或第7代Intel Core中央處理器(Kaby Lake-H)。
此模組內建Intel CM238/QM175/HM175高速晶片組，僅12 |
