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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作，致力於帶動人工智慧（AI）的創新，並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台，Arm 也正與超微半導體（AMD）、英特爾、Meta、微軟、輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市場領先的科技公司合作，透過各項計畫，聚焦於促成先進的 AI 能力，以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗 |
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研華擴充印度營運版圖 網羅印度軟體人才並深化在地服務 (2023.10.04)
迎合印度近來持續加強在地製造實力，研華公司也配合擴大印度版圖，將大幅投資印度市場，今（4）日宣佈將原有班加羅爾（Bangalore）營運暨服務中心（Operation & Service Center）搬遷至更大空間 |
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研華發展AI及永續新事業 以Sector Driven驅動創新與成長 (2023.08.02)
全球工業物聯網大廠研華公司今（2）日舉行法人說明會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等3位共治總經理親自主持，宣示研華2023年上半年營收及獲利雙創同期新高，年成長分別達到4%、19% |
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宸曜於新品發表會展示英特爾第12代Core i嵌入式平台 (2022.09.27)
宸曜科技將參加於9月29日登場的全國AOI論壇與展覽，並於新品發表會上介紹最新第十二代Core i Alder Lake處理器嵌入式平台Nuvo-9000系列，且藉由現場實機展示讓與會者體驗此新產品所帶來的全新高效運算與快速處理能力 |
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艾訊推出無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A 提供AIoT解決方案 (2022.04.21)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）推出全新無風扇嵌入式電腦系統eBOX671A，搭載高效能搭載LGA1200插槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央處理器（Comet Lake-S），內建Intel W480E晶片組 |
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ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出新系列高解析度飛行時間測距（ToF）感測器，為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。
新3D系列的首款產品是VD55H1，能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像 |
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凌華首款嵌入式MXM圖形模組加速邊緣運算和AI應用 (2021.11.10)
凌華科技發表首款基於NVIDIA Ampere架構的嵌入式MXM圖形模組，專為加速處理邊緣運算和邊緣AI負載而設計，以移動型PCIe精巧尺寸提供即時光線追縱、AI加速的圖形運算、以及具能源效率的AI推論加速等高效能表現 |
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AI依賴度提升 智慧邊緣為物聯終端加分 (2021.10.25)
物聯網應用多元化，使得系統終端開始被賦予智慧運算能力。
設備需要具備更強大的運算能力，以快速回應使用者需求。
邊緣運算就是讓物聯終端擁有智慧運算處理能力的關鍵 |
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Arm以虛擬硬體與全新解決方案主導的服務 為物聯網經濟轉型 (2021.10.19)
Arm發表 Arm 物聯網全面解決方案（Arm Total Solutions for IoT）。這是一個獨特且基於解決方案的物聯網（IoT）設計方法，將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化，為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段，加速產品上市時程，同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年 |
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台灣創新技術博覽會虛擬續展 資策會AIoT帶動產業轉型 (2021.10.17)
因疫情加速數位服務發展，由經濟部、科技部等10大部會共同主辦的「2021年台灣創新技術博覽會（TIE）」，除了開辦實體展覽外，也首度運用3D立體建模，打造360度全視角線上展覽！致力發展台灣資通訊的資策會 |
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4種經過實證的AI演算法應用 (2021.10.07)
AI模型在各項應用扮演的角色愈來愈重要，為了開發以AI驅動的產品，工程師需要將AI整合至整個系統設計的工作流程。不論是哪一種應用，大部分的工程專案均是以類似的工作流程進行，最後則產生不同的結果 |
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感測器融合技術臨門缺了哪一腳？ (2021.08.04)
AI智慧化發展加速前進，以汽車市場來說，不只動力來源從汽油轉向電動，連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代，想達到「真正的自動駕駛」境界，有賴先進感測器，以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻 |
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艾訊倉儲自動化與智慧製造專用Intel Whisky Lake-U無風扇嵌入式系統eBOX565 (2021.07.01)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出全新掌上型無風扇嵌入式系統eBOX565，搭載第8代Intel Core i5-8365UE或Intel Celeron 4305UE中央處理器 (Whisky Lake-U)，支援9 ~ 36 VDC寬範圍電源輸入，以及零下10°C至高溫50°C寬溫操作範圍，強固穩定確保在不同的工業環境中運作 |
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IAR Systems結盟研華科技 推出智能工業物聯網終端 (2021.06.21)
IAR Systems日前宣布，研華科技(Advantech)成功利用其開發工具IAR Embedded Workbench開發出最新遠端I/O資料採集模組ADAM-6300，其能在物聯網架構中扮演智能網路節點，滿足環境監控需求，使應用配置更為簡易，協助客戶數位轉型 |
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嵌入式視覺發展強勁成長 兆鎂新開發技術前導 (2021.06.09)
近年在汽車、製造業、醫療、安防與娛樂消費領域，皆可見到嵌入式視覺系統獲得廣泛地開發運用。嵌入式視覺系統具有精巧的體積、經濟的價格及高靈活度整合的特性，能夠強化解決方案，而隨著深度學習技術大幅躍進，加上持續提升嵌入式運算效能，促起嵌入式視覺發展強勁地成長，並且深具對未來產業帶來巨大改變的潛力 |
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英飛凌ModusToolbox ML實現安全AIoT微型機器學習 (2021.06.08)
[德國慕尼黑訊]據調研機構 Markets and Markets 指出，人工智慧物聯網(AIoT)市場將自2019年的51億美元擴增至2024年的162億美元，年複合成長率達26%。英飛凌科技致力於加速開發差異化AIoT產品，推出ModusToolbox Machine Learning (ML)，可以在英飛凌PSoC微控器 (MCUs)上實現基於深度學習的工作負載 |
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凌華最新工業嵌入式MXM圖形模組 首度採用NVIDIA Turing架構 (2021.05.12)
邊緣運算解決方案品牌凌華科技宣布推出首款基於NVIDIA Turing架構之圖形模組，可加速邊緣AI推論運算，適合對於尺寸、重量與功耗（SWaP）有嚴格限制之應用。
邊緣應用經常需考量SWaP限制，有愈來愈多的邊緣應用使用GPU 來提供AI推論所需的運算效能 |
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Silicon Labs推出新款32位元MCU 擴展低功耗的IoT邊緣應用 (2021.03.04)
芯科科技（Silicon Labs）宣布推出EFM32PG22 （PG22）32位元微控制器（MCU），低成本、高效能的解決方案，實現優異的電源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的類比功能，能用來加速開發空間受限且非常要求低功耗的消費和工業應用 |
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從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）線上展會中，德國康佳特聚焦用戶端的強固挑戰，推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度範圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全 |
