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英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術，透過採用環保及本地的材料，實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計，為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升開發者效率 (2024.11.05)
新唐科技正式推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition，為全球首家提供免費Keil MDK 完整版本的公司，此專業工具適用於開發以Arm Cortex-M為基礎的全系列新唐微控制器產品。Keil MDK包含Arm C/C++ 編譯器、Keil μVision開發環境及Keil Studio Pack（Visual Studio Code 擴展），大幅強化新唐科技在嵌入式領域的競爭力 |
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AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速發展的時代，AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案，透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器，以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算，為企業AI提供大規模支援 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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IAR與鴻軒科技合作提升車用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全專家服務加速客戶產品上市
全球嵌入式研發領域軟體與服務供應商IAR日前宣布，與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發夥伴 |
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Sony強力加持！樹莓派發表專屬AI攝影機 (2024.10.31)
樹莓派本來就有官方的攝影機模組，已經推到第三代，但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影機Raspberry Pi AI Camera，建議價70美元，RPi AI Camera與原有的攝影機有何不同？本文將對此推探 |
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新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介 (2024.10.30)
隨著積體電路製程不斷的演進，微控制器內建周邊與類比元件也日趨豐富與複雜，因此提供使用者快速且便捷的圖形化周邊配置與程式碼產生器也至關重要。除了縮短微控制器（MCU）韌體開發時程，也利於開發團隊進行專案的維護與更新 |
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意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器（MCU）上獲得更記憶體和額外功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。
STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM，同時還新增不需要外部晶振的USB Host，並支援TouchGFX圖形軟體 |
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施耐德電機EcoStruxure IT DCIM方案率先取得資訊安全認證更高層級 (2024.10.27)
能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機，宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3（NMC3）平台率先取得最新的進階資訊安全認證，使其成為首款榮獲國際電工委員會（IEC）IEC 62443-4-2 Security Level 2（SL2）認證的資料中心基礎設施管理（DCIM）網路卡 |
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掌握多軸機器人技術：逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行，以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時，所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動 |
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利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組（CLB）周邊，實現硬體中複雜的離散邏輯功能，進而精簡物料清單（BOM）並開發客製專用邏輯。 |
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Microchip第九屆台灣技術精英年會已開放報名 (2024.10.24)
Microchip Technology宣布其歷史悠久的台灣技術精英年會（MASTERs）今年的場次現已開放報名，這是嵌入式控制工程師界的重大活動之一。今年第九屆台灣技術精英年會恢復為實體活動，將於11月20 日至21日在台北的集思台大會議中心以及11月26日至27日在高雄蓮潭國際會館舉行 |
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豪威能全域快門影像感測器和處理器 支援輝達Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22)
豪威宣布由OG02B10彩色全域快門（GS）影像感測器和OAX4000 ASIC影像訊號處理器（ISP）組成的整體相機解決方案現已通過驗證，並能夠與輝達Holoscan感測器處理平台及輝達Jetson平台配合使用，適用於邊緣人工智慧（AI）和機器人技術的應用 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上，服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器（MPU），專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計 |
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嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦 (2024.10.21)
全球知名嵌入式運算解決方案先驅廣積科技18日發佈MPT-7100V，一款專為商用車隊、重型車輛和物流應用量身打造的強固型車載電腦。此電腦系統搭載第13代 Intel ®Core™ 處理器，可在 -40°C 至 70°C 高低溫差大的環境下穩定運作；其無風扇鋁製機殼設計可抗震、耐衝擊與防塵，以確保耐用性 |
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VESA：DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率（UHBR）訊號線 (2024.10.18)
美國視訊電子標準協會（VESA）所發表DisplayPort 2.1a，是DisplayPort的最新更新版本，以通過VESA認證的DP54超高位元率（UHBR）訊號線規格，取代DP40 UHBR訊號線規格，讓長度兩公尺的被動訊號線可以支援高達四通道的UHBR13.5鏈路速率，提供的傳輸量 |
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貿澤電子為電子設計工程師提供頂尖醫療技術資源和產品 (2024.10.17)
貿澤電子（Mouser Electronics）推出內容隨時更新的醫療資源中心，探索徹底改變醫療保健產業並且拯救生命的技術。隨著數位轉型的蓬勃發展，醫療保健系統突飛猛進，實現更快、更準確的診斷，大幅縮短了等待時間，而且還採用各種尖端的數位療法 |
