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智慧輔具：外骨骼機器人技術 (2024.11.15)
與一般服務型機器人不同，福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫，運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人，打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴，並且進一步縮短調整尺寸時間，讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢 |
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Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行，匯聚業界領袖與技術專家，探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題，將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術，提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察 |
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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低功耗以提升能源效率，滿足多種產業的需求 |
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西門子下一代AI增強型電子系統設計軟體直觀且安全 (2024.11.14)
電子系統設計產業正面臨工程師人才短缺、供應鏈的不確定性與設計複雜度持續提升等挑戰，這不但影響了生態系統開發，也使得電子產品開發設計上窒礙難行。西門子數位工業軟體推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，整合Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體，提供雲端連線和AI功能實現一致的使用者體驗 |
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工研院眺望2025特用化學品發展 窺見一線低碳「生」機 (2024.11.13)
面對國內外逐漸形成的「碳有價」共識，各大品牌廠商也要求供應鏈業者需提供低碳足跡產品的壓力。近日由工研院產科國際所IEK預估2024年台灣特用化學品產值，將較2023年回升4.9%、降至1,785億新台幣，逐漸從2023年產業谷底復甦 |
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研究：高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線，不僅加劇高端市場的競爭，也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型，充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步 |
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企業永續資訊揭露為接軌國際市場的準則 (2024.11.13)
現今企業因應各種規範揭露氣候相關風險與機會的相關資訊，展現企業永續發展的實力與韌性成為經營要素。為滿足各利害關係人了解企業永續經營表現及進行投融資決策等參考依據 |
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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12)
順應現今戶外顯示需求迅速成長，眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案，以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今（12）日2024年慕尼黑電子展首日，為期3天（11月12~15日）展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術，吸引全球電子產業的關注 |
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德，分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案，優化AI應用軟硬體技術加值，並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器） |
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台電首賣自建離岸風電 推小額綠電彈性購買新制 (2024.11.12)
台電銷售綠電提供多元選擇！台電2024年度小額綠電明（13）日正式起跑開賣，總額2千萬度綠電，將於經濟部標準局國家再生能源憑證中心綠電媒合平台公開標售。今年產品設計首度將離岸風電納入銷售標的，結合用戶用電特性，設計更多元、不同年期的綠電商品組合，此外更加碼讓得標者可「加購」冬季綠電 |
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UL Solutions針對AI技術裝置提供標準化評級 (2024.11.12)
為提升大眾對人工智慧 (AI)科技的信心，UL Solutions推出《AI 模型透明度指標(AI Model Transparency Benchmark)》計畫，旨在化解大眾對於AI技術的可靠性、安全性及道德影響等方面的疑慮，並推動「負責任」的予以開發和部署AI |
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意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強 (2024.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三相馬達驅動器PWD5T60，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V，整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
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Red Hat：開源AI和混合雲架構 將成為下一步AI技術發展主流趨勢 (2024.11.11)
開源 AI 具備多項優勢。首先，開放生態系統能夠提供更高的社會和企業安全保障。其次，開放協作加速了創新的步伐，讓更多人能夠參與其中。此外，開源技術還降低了技術門檻和成本，為更多企業和開發者提供了接觸先進技術的機會 |
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金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11)
隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展，面臨氫氣輸儲的挑戰，顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術，今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術，也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
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研究：智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告，2024年全球智慧型手機平均售價（ASP）預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動，包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
