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安勤推出最新3.5吋嵌入式單板電腦-ECM-BYT (2013.10.08)
安勤科技，為Intel嵌入式與通訊聯盟(Intel Intelligent Systems Alliance)會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案。安勤日前推出最新的3.5吋嵌入式單板電腦–ECM-BYT |
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可編程優勢充分發揮 艾科嘉制霸伺服器市場 (2013.04.09)
艾科嘉將數位電源方案的可編程優勢充分發揮，讓電源管理擺脫狹隘的單一元件思考，改從系統層級的觀點出發，不但在伺服器市場捷報頻傳，未來更將前進機上盒領域。 |
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Intel Medfield這次玩真的！ (2012.03.26)
Intel與ARM的競爭，已進入白熱化階段。
Intel今年推出的Medfield SoC，將主打手機、平板市場，
這場戰役，Intel已沒有退路，但市場會買單嗎？ |
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USB-IF總裁：Ivy Bridge也支援USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF總裁Jeff Ravencraft今年再度前來台灣，於Computex展會中設攤宣導認證重要。同時宣佈台灣兩家晶片業者鈺創科技、祥碩科技的兩埠主機控制器通過USB-IF認證。預計在2015年，USB3.0市場比重將追上USB 2.0，彼此平分秋色 |
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USB3.0主機端晶片市場：生命週期短少競爭 (2010.12.02)
USB3.0近來檯面上消息較少，但其實市場的運作已逐漸步上軌道，主機端晶片市場也不再是一家獨大景況，可望以更自由經濟的方式逐步落實普及的目標。不過，由於主機端晶片認證條件更為嚴苛，目前全球只有兩家廠商通過USB-IF認證並真正量產上市 |
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可攜式遊戲機玩出新花樣！ (2010.09.15)
高效能且多核心的GPU處理架構設計、搭配開放的遊戲引擎和作業環境，才能因應可攜式遊戲機多元化遊戲平台的應用趨勢。可以預見的是，2011年的可攜式遊戲機市場，將會有另一番新風貌 |
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GPU當道 遊戲機處理架構各有分身 (2010.08.17)
可攜式遊戲機市場主要還是雙雄對決的局面，任天堂（Nintendo）和新力（Sony）挾遊戲內容的優勢，分別繼續主導可攜式遊戲機市場。微軟（Microsoft）雖有意進佔此領域，不過仍處於「只聞樓梯響」的階段，因此何時能看到可攜式Xbox出現，可能還需要一段時日 |
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USB3.0認證第二階段開跑：認證在地化 (2010.05.07)
USB-IF（USB應用者論壇）於4月1日至2日舉行USB3.0開發者論壇（SuperSpeed USB Developers Conference），宣布目前通過認證產品已有75項，但與USB2.0高達5,327項獲得認證產品相較，USB3.0的認證之路似乎才走進第一階段 |
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USB3.0太子登基之戰 (2010.02.23)
USB是當前全世界最普及的傳輸介面，幾乎一統主機外部傳輸規格，奠定USB王朝基礎。2008年，速度快上10倍的USB3.0規格以血統純正的太子身份問世，如今，產品的問世意味著它即將掌握實權、正式登基 |
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玩法跟著速度換 USB3.0旺玖先攻儲存設備 (2010.01.26)
大家都在看USB3.0產品能有多創新的應用，其中可能也包括在等一切塵埃落定的Intel，在超速傳輸來勢洶洶的攻勢中，第一波裝上加速引擎的，就是儲存產品，又以外接式硬碟的需求最被看好，旺玖科技副總馬繼芳表示，第一步當然先看儲存，再來的應用則待觀察，顯示周邊部分值得密切注意 |
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凌華嵌入式模組電腦上市 (2010.01.06)
凌華發表高效能嵌入式模組電腦-Express-MV，符合COM Express Type 2規範，搭載英特爾45奈米製程Core2 Duo（客戶亦可選搭Celeron M）處理器，英特爾GS45與ICH9M-SFF高速晶片組，配備支援容量最多至8GB的雙通道DDR3 800/1067 MHz SODIMM記憶體插槽 |
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矽統SiS672晶片組獲聯想Q100電腦採用 (2009.09.10)
矽統科技（SiS）9日表示，支援Intel Atom 230節能處理器的SiS672/968/307DV晶片組，聯想（Lenovo）Ideacentre Q系列採用，成功開發出型號為Q100之電腦產品。結合低功耗的SiS672晶片組所設計完成的Lenovo Q100機種，可提供使用者充分享受無噪音的使用環境，並達到節能減碳的效能 |
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矽統晶片組通過微軟Windows 7 VGA LOGO認證 (2009.08.16)
矽統科技(SiS)表示，內建支持DX9的SiS Mirage3繪圖核心SiS672、SiSM672與SiSM672FX晶片組，正式通過微軟新一代作業系統Windows 7 VGA LOGO認證。且矽統南橋晶片--SiS968的語音、SATA2/IDE、USB2.0、與網路驅動程式亦通過微軟測試並業已置入Windows 7作業系統中，無需另外提供 |
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USB 3.0一統有線互連技術 (2009.07.07)
USB 3.0在技術上有其新意，但簡化相關設計與找到應用最佳切入點，將是USB 3.0能否在今年全球市場經濟衰退的陰影中站穩根基的重要關鍵。但不容質疑的是，USB已是目前最廣泛使用的電子傳輸介面之一，相信速度更快的USB 3.0規格一出，也將在市場上造成一股新旋風 |
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搶攻USB 3.0商機 增你強與睿思簽訂代理合作 (2009.06.03)
增你強公司3日宣佈與USB 3.0 IC設計公司美商睿思科技（Fresco Logic）簽訂代理合約，負責大中華地區（台灣、大陸、香港）與東南亞地區產品代理銷售，攜手進軍USB 3.0市場。
USB是電腦周邊與各種消費性電子產品重要的資料傳輸介面 |
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戴爾採用矽統首款支援Atom雙核處理器的晶片 (2009.02.20)
矽統科技（SiS）宣布，支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片再獲戴爾青睞並成功開發出高彈性運算解決方案的消費及商用桌上型電腦產品OptiPlex FX160。
支援Intel Atom 330雙核心處理器的SiSM671晶片組，最大記憶體容量可達4GB |
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回應侵權訴訟，NVIDIA指英特爾妨害創新 (2009.02.19)
針對英特爾於週一（2/16）在美國地方法院所提起的侵權訴訟，NVIDIA正式與以回應。NVIDIA強調，英特爾此次的行為很明顯，就是要壓制創新，並保護他們正在衰退的CPU業務 |
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凌華科技發表COM Express嵌入式模組電腦 (2008.08.06)
凌華發表高效能嵌入式模組電腦「Express-MC800」，符合COM ExpressType 2規範，具備圖像處理能力，為可以在PCI Express圖像處理通道提供一般PCI Express x8或x4通道傳輸的嵌入式電腦 |
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艾訊新發表Mini ITX工業級主機板SBC86860 (2008.07.08)
研發創新工業電腦產品廠商艾訊（AXIOMTEK，為「英特爾嵌入式與通訊聯盟」（ECA）成員之一，提供網路通訊和嵌入式試算運用平台的最佳解決方案。全新推出最頂級高規的Mini ITX主機板SBC86860，搭載Intel Core2 Quad四核心Dual雙核心中央處理器，支援800/1066/1333MHz外頻，採用高密度Intel45奈米製程技術 |
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精英電腦將發表全系列主機板及顯示卡產品 (2008.02.20)
全球主機板與顯示卡製造廠商精英電腦(Elitegroup Computer Systems Co., Ltd.)將參加全世界規模最大的電腦展–德國漢諾威(CeBIT)展。此次展期從3月4日至3月9日為期6天。假第21館，C10攤位，展示全新系列的主機板及顯示卡 |
