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英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13)
英飛凌科技（Infineon）發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器，開發人員能夠建置滿足人工智慧（AI）、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接，總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍 |
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金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13)
台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機，搶攻千億全球商機！全台唯一規模最大，亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦，參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次 |
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ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年來，汽車和工業設備朝高電壓化方向發展，市場開始要求安裝在車載電動壓縮機、HV加熱器和工業設備逆變器等應用中的功率元件支援高電壓。半導體製造商ROHM針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等，開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現業界頂級低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
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台電首賣自建離岸風電 推小額綠電彈性購買新制 (2024.11.12)
台電銷售綠電提供多元選擇！台電2024年度小額綠電明（13）日正式起跑開賣，總額2千萬度綠電，將於經濟部標準局國家再生能源憑證中心綠電媒合平台公開標售。今年產品設計首度將離岸風電納入銷售標的，結合用戶用電特性，設計更多元、不同年期的綠電商品組合，此外更加碼讓得標者可「加購」冬季綠電 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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調查：社群平台有顯著世代差距 35歲以上為FB重點用戶 (2024.11.10)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣社群平台與通訊軟體用戶行為調查，針對前五大常用社群平台，多數網友最常使用Facebook（70%），其次依序為YouTube（53%）、Instagram（34%）、PTT（11%）與Dcard（9%） |
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宜特再獲USB-IF授權 全面領航USB4、PD 測試 (2024.11.10)
宜特宣布，繼今年 4 月正式成為 USB-IF Power Delivery (PD) 認證測試實驗室（Authorized Independent Test Lab，ITL）後，10 月再接再厲，正式取得 USB-IF 授權的 USB4 V1電氣測試(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 產品認證測試資格 |
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末代川普回鍋 中經院示警須留意供應鏈二次移轉 (2024.11.08)
因應今年美國總統大選競爭劇烈，最後由川普勝出，為全球經貿供應鏈帶來不確定性。身為國家重要智庫的中華經濟研究院，也緊急於今（8）日上午舉行「牽動美中台貿易及產業、科技發展的美國總統大選」研討會，由重量級學者解析川普勝選後，對美中台三方科技貿易與產業的影響 |
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資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08)
數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢，資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用，進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案，包括「III 5G Sec |
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資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07)
在科技管理領域中，技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢，資策會軟體技術研究院（簡稱軟體院）於今（7）日舉辦2024 STI TECH DAY，並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
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鋁料再生趨勢看好 金屬中心APEC論壇9大經濟體齊聚 (2024.11.06)
為了強化金屬循環科技，加速推動區域內金屬產業的永續轉型，在經濟部產業技術司及APEC創新政策夥伴會議PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation）小組支持下 |
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新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作，並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇，半導體產業需要跟上步伐 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節，都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號，確保光通訊可靠與穩定 |
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中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告，單月合併營收達3.86 億元，較去年同期成長68.4％ ; 累計前10個月合併營收達27.0億元，較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器（AP）探針卡需求暢旺，且來自高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，今年可望達成雙位數成長目標 |
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生成式AI發展前瞻 資策會攜手專家解密趨勢 (2024.11.04)
隨著生成式人工智慧技術的迅速發展，推動全球數位生態系的演變，生成式AI成為數位轉型的核心驅動力，不論是從內容創作、企業管理到工業應用領域。資策會軟體院將於11月7日舉辦2024 STI TECH DAY |
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國科會新增10項核心關鍵技術 強化太空、量子、半導體領域保護 (2024.11.03)
為強化國家核心關鍵技術保護，避免國家安全、產業競爭力及經濟發展受損，國科會預告修正「國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關」草案，新增10項太空、量子科技、半導體及能源領域之關鍵技術，預告期至11月15日止 |
