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智慧製造與資訊安全 (2024.11.29)
隨著工業4.0 的發展,工控系統的複雜度和價值都大幅提升,但也成為駭客攻擊的目標。企業除了要防範傳統的病毒和釣魚攻擊外,更需要加強偵測「未知威脅」的能力,並提升供應鏈的資安防護
新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫
智慧輔具:外骨骼機器人技術 (2024.11.15)
與一般服務型機器人不同,福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫,運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人,打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴,並且進一步縮短調整尺寸時間,讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢
末代川普回鍋 中經院示警須留意供應鏈二次移轉 (2024.11.08)
因應今年美國總統大選競爭劇烈,最後由川普勝出,為全球經貿供應鏈帶來不確定性。身為國家重要智庫的中華經濟研究院,也緊急於今(8)日上午舉行「牽動美中台貿易及產業、科技發展的美國總統大選」研討會,由重量級學者解析川普勝選後,對美中台三方科技貿易與產業的影響
意法半導體公布第三季財報 工業市場持續疲軟影響銷售預期 (2024.11.08)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制截至2024年9月28日的第三季財報。意法半導體第三季淨營收達32.5億美元,毛利率37.8%,營業利潤率11.7%,淨利潤為3.51億美元,稀釋每股盈餘37美分
松下汽車系統與Arm合作標準化軟體定義車輛 加快開發週期 (2024.11.08)
松下汽車系統(PAS)和Arm宣佈建立戰略合作夥伴關係,旨在標準化軟體定義汽車(SDV)的汽車架構。這兩個組織以建立一個能夠靈活滿足當前和未來汽車需求的軟體堆棧,並透過積極參與SOAFEE計畫來實現的願景,SOAFEE計畫主要是推動標準化領域的更大協作
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統 (2024.11.07)
VicOne與英業達集團共同簽署合作備忘錄(MOU),VicOne將提供漏洞掃描與軟體物料清單(SBOM)管理系統xZETA,為英業達加強車輛智慧座艙系統的網路安全防護,以符合ISO/SAE 21434標準
NVIDIA發表新AI工具 助力機器人學習和人形機器人開發 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推動機器人技術的發展,近期在德國慕尼黑舉行的機器人學習大會 (CoRL) 上,發表一系列全新 AI 和模擬工具,為人形機器人開發帶來革新。 NVIDIA Isaac Lab 機器人學習框架正式推出,這個開源框架適用於任何形態的機器人,開發者可以利用它來訓練機器人執行複雜的動作和互動,加速開發進程
國科會核准92億元投資案,聚焦綠能、生技和半導體產業 (2024.11.07)
國家科學及技術委員會召開第 20 次科學園區審議會,核准 11 件投資案,總金額達 92.705 億元,涵蓋精密機械、通訊、光電、生物技術、積體電路和其他園區事業等領域。此外,還有 2 件增資案,合計增資約 22.65 億元
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案,為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇,半導體產業需要跟上步伐
ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸 (2024.11.06)
現今電子系統的需求日益成長,尤其是在永續經營和急需創新的市場方面,先進技術將成為助力。半導體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展(electronica 2024),展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術,並進行技術交流合作
CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外,如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合,也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言,直接與工業機器人對話,進而提高操控靈活性
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的單級、獨立穩壓多路輸出離線式電源供應器 IC 的新成員。新裝置採用了業界首款透過該公司專有 PowiGaN 技術製造的 1700 V 氮化鎵切換開關
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。 然而從設計到驗證的每一環節,都對測試提出了更高的要求。 高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號,確保光通訊可靠與穩定
英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度 (2024.11.04)
隨著支付領域趨向數位化,保護數位身份和交易變得愈發重要。除了標準非接觸式支付卡,生物識別支付卡也受到越來越多的關注。英飛凌科技(Infineon)推出符合Visa和萬事達卡(Mastercard)規範的一體化生物識別支付卡解決方案SECORA Pay Bio
中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告,單月合併營收達3.86 億元,較去年同期成長68.4% ; 累計前10個月合併營收達27.0億元,較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺,且來自高速運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注,今年可望達成雙位數成長目標
創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03)
面對全球自動化及智慧製造的快速成長,尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展,台灣工業電腦品牌大廠新漢集團(NEXCOM)旗下子公司創博(NexCOBOT),也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024,展示3大機器人主題,包含:動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案,滿足工業4.0以及智慧製造的需求
國科會新增10項核心關鍵技術 強化太空、量子、半導體領域保護 (2024.11.03)
為強化國家核心關鍵技術保護,避免國家安全、產業競爭力及經濟發展受損,國科會預告修正「國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關」草案,新增10項太空、量子科技、半導體及能源領域之關鍵技術,預告期至11月15日止
igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30)
德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年,客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展,為了增加服務面向與提高公司競爭力,斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土,預估將在2026年落成、2027年全面啟用


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