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2024台北國際自動化展後報導:機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際,今年台北國際自動化展,機電大廠早已洞燭機先,紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案,展現產業齊心投入綠色轉型的決心。
[自動化展] 全傳智能展出靜音防塵滾珠模組 遍及食衣住行領域 (2024.08.24)
順應近年來智慧傳動元件逐步擴大應用發展,全球傳動集團(TBI MOTION)旗下全傳智能科技公司,也在今年台北國際自動化展推出一系列新款強化靜音、防塵等滾珠系列模組產品,滿足高導程、微型化趨勢,加速落地普及於各行各業
工研院聯手德國萊因TUV推廣防爆標準 提升石化業管線安全 (2024.07.16)
工研院與德國萊因TUV公司今(16)日舉辦「ATEX/IECEx國際防爆技術研討會」,讓製造商能在有基本防爆概念下去研發並升級自身的產品,並獲得包含ATEX跟IECEx證書或評估報告等國際防爆證書
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵
BSI開啟跨部門合作應對氣候變遷 推動ISO標準變革 (2024.05.28)
隨著氣候變遷導致極端天氣事件與自然災害頻率增加,對各種現有和所有正在開發或修訂的管理系統(MS)標準的影響程度不一,國際標準制定權威-BSI英國標準協會(British Standards Institution;BSI)強調,氣候變遷將成為各管理系統標準的共同議題,組織全員應積極開啟跨部門合作以共同應對
後量子資安產業聯盟成立 提升台灣量子安全競爭力 (2024.05.19)
數位產業署為強化數位國土的安全、加速量子遷移,推動研發能抵禦未來量子電腦攻擊的後量子密碼技術,偕同聯盟召集人李維斌執行長及副召集人逄愛君主任催生「後量子資安產業聯盟(PQC Cybersecurity Industry Alliance;PQC-CIA) 」
工研院生醫創新跨域合作平台啟動 對接資金與技術 (2024.05.07)
為了建構生醫新創完整生態系,工研院推動「生醫創新跨域合作平台」,攜手中華開發資本共同舉辦首場小聚,以智慧醫療為主軸,特邀主攻AI智慧醫療的邦睿生技董事長徐振騰,以及打造結合AI與醫療的創新智慧醫材的宏碁智醫董事長連加恩,分享生醫新創的創業關鍵及全球布局策略
AI當你的教練 清大資工團隊開發創新VR運動訓練平台 (2024.04.07)
清華大學資訊工程系胡敏君教授團隊,在國科會的支持下,開發「AI運動影像分析與VR沉浸式訓練平台」,可透過AI影像分析技術,提供運動員動作指引,或者給予戰術的建議
MIC:AI成為未來通訊產業關鍵基礎 (2024.03.06)
資策會MIC表示,手機生成式AI應用發展成為本屆MWC關注焦點,三大關鍵AI應用分別為「圖像生成」、「圖文摘要」與「智慧搜尋」,如解決用戶拍照出現無關人事物的痛點;以一鍵指令摘錄長篇文章重點、給予虛擬助理圖片與指令
台達首度舉辦年終轉職面談會 強化全球關鍵人才布局 (2024.01.21)
有別於今年科技業頻頻傳出裁員或觀望徵才的態勢,台達甫進入2024年則積極鎖定有經驗族群的年後轉職需求,於台北君悅酒店首度舉辦「Change for Your Career 台達年終轉職面談會」徵才活動,結合3大重點:高階主管專題分享、台達產品展示以及1對1專屬面試,打造貼近轉職者需求的面試體驗,共吸引近百位求職者參加
崑大攜手企業實踐ESG 推動智慧能源學院暨儲能人才培育計畫 (2023.12.25)
隨著氣候變遷、能源安全與能源需求漸增,崑山科技大學攜手社團法人亞太ESG行動聯盟於今(25)日舉辦「智慧能源魔法學院暨儲能人才培育計畫」合作簽約,邀請企業策略聯盟整合資源,針對ESG議題積極實踐解決方法並發揮影響力,強化產業鏈結及培育人才因應能源挑戰
2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21)
未來25年,汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌,雖然得電動車者未必得天下,但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權,對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多
工研院攜手中華開發 打造生醫創新跨域合作平台 (2023.11.07)
工研院今日宣布,與中華開發資本簽署戰略合作備忘錄(MOU),將共同打造「生醫創新跨域合作平台」,透過引介、共享雙方在創投圈、生醫產業的資源人脈,共同尋找、輔導適合的生醫新創團隊提升研發能量
Arm Tech Symposia 2023開展 期在AI時代因應挑戰創造機會 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)於台北盛大展開,為巡迴亞太區七大城市的系列活動揭開序幕。 今年擴大舉辦的 Arm 科技論壇,承繼【The Future is Built on Arm】的主題,匯集 Arm 國內外的技術專家與生態系統夥伴集聚一堂,並邀集知名產業領袖共襄盛舉,期待就次世代運算技術的發展與全面的解決方案進行廣泛的交流
MIC:2024年全球5G手機滲透率達68% 出貨7.8億台 企業行動專網長尾市場成形 (2023.10.30)
資策會產業情報研究所(MIC)預估2023年全球智慧型手機市場規模為11.2億台,展望2024年,品牌端持續觀望市場需求而開案量保守,預估全球智慧型手機出貨約11.5億台,年成長3%,未來須持續觀察需求回暖與市場復甦狀況
研華召開IIoT全球夥伴會議 聚焦工業邊緣AIoT、自動化設備方案 (2023.10.27)
研華公司今(26)日以「共創AIoT新世代(Partnering for the Next AIoT)」為主題,舉辦工業物聯網全球夥伴會議(Industrial IoT World Partner Conference),展開為期兩天的系列論壇與新品展示
金屬中心籌組跨域整合 醫材CDMO表面處理技術產業聯盟成立 (2023.10.11)
金屬中心於高雄路竹科學園區舉辦「醫療器材CDMO表面處理技術」聯盟成立大會,由金屬中心鏈結椎間植入物醫材廠寶億生技、傑奎科技;微創手術醫材廠科脈生技;骨科醫材廠鴻君科技;齒科醫材廠台灣植體科技、皇亮生醫科技;表面處理廠德創奈米科技等產研各界聚集籌組成立
金屬中心助標檢局建置全台最大儲能系統安全檢測試驗室 (2023.09.19)
為因應能源轉型,政府加速布局「綠能科技產業推動方案」,而儲能列為綠能發展四大主軸之一。行政院核定前瞻基礎建設第二期計畫,由經濟部標準檢驗局規劃指導,金屬中心於苗栗銅鑼科學園區建置「儲能系統安全檢測試驗室」
Intelligent Asia力推雙軸智造生態系 八大供應鏈展現創新升級 (2023.08.25)
全球供應鏈趨向轉移及智造低碳化,為產業指引智造技術及創新科技的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」於8月23日至26日於台北南港展覽雙館展出。以八大智造
友達號召供應鏈齊力減塑 宣示朝塑膠中和邁進 (2023.08.14)
友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」,邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂,以「塑造未來 與友同行」為主題,號召供應商共同倡議、投入減塑行動。 友達董事長暨集團策略長彭?浪表示,「氣候變遷與生物多樣性流失,被視為未來十年關鍵的環境危機,諸多研究顯示,塑膠汙染正在加劇全球生態系統失衡


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