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Vishay IGBT和MOSFET驅動器拉伸封裝可實現緊湊設計、快速開關 (2024.10.24)
Vishay Intertechnology推出兩款採用緊湊、高隔離延伸型SO-6封裝的新型IGBT和MOSFET驅動器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分別提供3 A和4 A的高峰值輸出電流,提供高達 +125 °C的高工作溫度和最大200 ns的低傳播延遲
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化 (2024.08.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器,新產品有助於節省電路板空間,簡化車身電子、音訊系統和逆變器閘極驅動器等應用設計。A6983轉換器系列包括六款低功耗、低雜訊非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I
運用返馳轉換器的高功率應用設計 (2024.07.17)
本文闡述透過運行多個相位以及併用多個轉換器來提高返馳轉換器功率的可行性。此外,此種設定還能減少返馳式開關電源輸入側的傳導輻射。
意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性 (2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性,每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅110mΩ,擁有小尺寸,並確保系統效能,還能夠節省PCB 空間
貿澤電子推介多款Skyworks Solutions新品 (2023.12.05)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)供貨Skyworks Solutions公司最新的創新產品,Skyworks Solutions為高效能類比與混合訊號半導體的製造商與供應商,其產品符合航太、汽車、寬頻、智慧型手機、行動網路基礎架構、工業、連網家庭和醫療等應用範圍
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年 (2023.10.04)
德州儀器 (TI) 推出全新半導體訊號隔離光電模擬器產品組合,專為提升訊號完整性、降低功率消耗及延長高電壓工業和汽車應用的使用壽命而設計。TI 首創的光電模擬器與業界最常見的光耦合器針腳對針腳相容,可無縫整合現有設計,同時發揮二氧化矽 (SiO2) 型隔離技術的獨特優勢
矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
ST:提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會,CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri,詳細闡述ST在工業領域的技術創新
意法半導體新款隔離式降壓轉換器晶片靈活可變 (2023.06.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新款10W隔離降壓轉換器晶片L6983i,具備高效能、小包裝,以及低靜態電流、3.5V-38V 寬輸入電壓等優勢。 L6983i採用隔離降壓拓撲結構,需要的外部元件相較傳統隔離式返馳式轉換器少,並且不需要光耦合器,進一步節省物料清單成本和PCB面積,適合於需要隔離式DC-DC轉換器應用
Toshiba小型光繼電器高速導通效能有助於縮短半導體測試時間 (2023.05.26)
Toshiba推出採用小型S-VSON4T封裝的光繼電器—TLP3476S,可將導通時間縮短至公司現有產品TLP3475S的一半。自即日起開始大量出貨。 TLP3476S與Toshiba的現有產品TLP3475S相比,其速度更快、體積更小巧
意法半導體100W和65W VIPerGaN功率轉換晶片 可節省空間 (2023.05.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)之高壓寬能隙功率轉換晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65兩款產品,適合最大功率100W和65W的單開關準諧振(Quasi-Resonant,QR)返馳式轉換器
意法半導體雙通道數位訊號隔離器提升電路配置靈活性 (2023.02.16)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之新STISO620具備兩條同向通道,所有數位輸入都位於隔離柵的一側,而數位輸出則都位於另一側。除了同向雙通道的STISO620外,意法半導體數位隔離器陣容還包括反向雙通道(每個方向一條通道)的STISO621和STISO621W
加快產品上市 貿澤電子2022年Q4推出逾12,000項元件 (2023.02.06)
貿澤電子(Mouser Electronics)於2022年總共推出超過53,000個元件編號,其中第四季就已超過12,000個。協助客戶加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界
imec矽光子平台整合SiN波導 迎擊高頻寬元件的整合挑戰 (2023.01.31)
比利時微電子研究中心(imec)今日受邀至國際光電工程學會(SPIE)美西光電展(Photonics West)舉行講座,同時也宣布其開發之氮化矽(SiN)波導技術與矽光子平台成功進行共整合,且無損高頻寬主動元件的性能
以碳化矽MOSFET實現閘極驅動器及運作 (2022.08.19)
碳化矽MOSFET的驅動方式與傳統的矽MOSFET和絕緣閘雙極電晶體(IGBT)不同,本文敘述在碳化矽應用進行閘極驅動時,設計人員如何確保驅動器具備足夠的驅動能力。
瑞薩RZ/N2L MPU用於工業乙太網增進網路功能 (2022.08.10)
為了支援日益流行的時間敏感網路(TSN)乙太網標準,確保通訊的即時性,瑞薩電子推出用於工業乙太網的RZ/N2L微處理器(MPU),可輕鬆為工業設備或裝置增加網路功能。RZ/N2L符合許多業界標準規範和協議,以簡化需要即時通訊工業自動化設備的開發
東芝與Farnell合作加強供應鏈 擴大新品及創新範疇 (2022.06.15)
東芝電子歐洲銷售和行銷子公司東芝電子歐洲有限公司(Toshiba Electronics Europe GmbH)擴大與Farnell的全球合作夥伴關係,Farnell為全球電子元件、產品和解決方案經銷商,在歐洲以Farnell、北美的紐瓦克和在亞太地區的e絡盟(element14)進行交易
TI:以固態繼電器達成高可靠性隔離和更小解決方案尺寸 (2022.06.09)
自從電晶體發明問世之前,繼電器就做為開關之用。許多汽車系統的開發必須能夠從低壓訊號安全控制高壓系統,例如隔離電阻監測。雖然電機繼電器和接觸器的技術多年來持續改進,但對於設計人員來說,達成使用壽命可靠性和快速開關速度,以及低噪聲、衝擊振動和功耗的目標仍然相當有挑戰性
瑞薩RZ/T2M馬達控制MPU具有快速、高精度控制成效 (2022.06.08)
為了在符合功能安全的情況下,可以同時執行馬達控制和網路通訊,瑞薩電子(Renesas)推出高性能RZ/T2M馬達控制微處理器(MPU),適用於交流伺服驅動器和工業機器人等應用
厚植台製CNC軟硬實力 (2022.04.28)
由於國際經濟仍受通膨、供應鏈瓶頸等因素干擾,恐將不利於高度仰賴進口CNC數控系統的工具機產業長遠獲利,更該趁此時厚植軟硬體實力、培育人才,化危機為轉機。


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