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新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22) 伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫 |
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金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型 (2024.11.14) 「TASS2024亞洲永續供應+循環經濟展」近期在高雄展覽館圓滿落幕,吸引全球130家企業和超過25,000位專業人士共襄盛舉,顯現台灣在永續技術與循環經濟的創新突破。本次展會為促進國際合作的重要橋樑,創造出價值逾億元的潛在商機,助力企業開拓市場並推動永續發展 |
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西門子下一代AI增強型電子系統設計軟體直觀且安全 (2024.11.14) 電子系統設計產業正面臨工程師人才短缺、供應鏈的不確定性與設計複雜度持續提升等挑戰,這不但影響了生態系統開發,也使得電子產品開發設計上窒礙難行。西門子數位工業軟體推出下一代電子系統設計解決方案,採用綜合跨學科方法,整合Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體,提供雲端連線和AI功能實現一致的使用者體驗 |
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貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13) 貿澤電子(Mouser Electronics)與美商亞德諾(ADI)合作出版全新的電子書,重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力:實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中,ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析 |
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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13) 隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化,追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 (Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡,銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口 |
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12) 本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德,分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案,優化AI應用軟硬體技術加值,並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
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3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12) CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座,邀請到Cadence技術經理陳博瑋,以淺顯易懂的方式,帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12) 英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術,透過採用環保及本地的材料,實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計,為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎 |
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凌華工業級迷你電腦與全機IP69K防水觸控電腦雙獲台灣精品獎 (2024.11.12) 凌華科技宣布旗下邊緣可視化產品無風扇迷你電腦EMP-100和全防水不鏽鋼觸控電腦Titan2雙獲本屆台灣精品獎!此獎項由經濟部舉辦,旨在表彰具備創新、品質與全球市場競爭力的台灣優質產品 |
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意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強 (2024.11.11) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出三相馬達驅動器PWD5T60,搭配支援靈活控制策略的即用型評估板,可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V,整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET,使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
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逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11) 逢甲大學第二支科研火箭升空!今(11)日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」,逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛頓),燃燒12秒,總衝約15000 Ns(牛頓秒),總飛行時間約75秒,高度6.4公里,符合測試目標 |
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Red Hat:開源AI和混合雲架構 將成為下一步AI技術發展主流趨勢 (2024.11.11) 開源 AI 具備多項優勢。首先,開放生態系統能夠提供更高的社會和企業安全保障。其次,開放協作加速了創新的步伐,讓更多人能夠參與其中。此外,開源技術還降低了技術門檻和成本,為更多企業和開發者提供了接觸先進技術的機會 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11) 面對近年來工業4.0概念持續發展,並加入人工智慧(AI)普及化、節能減碳等熱門議題引發關注,意法半導體(ST)也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽(SiC)等高效解決方案,探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色,使其更易於普及,讓每個人都能受益 |
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ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11) 人工智慧(AI)技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力,但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出,目前的AI技術主要依賴專業人士,但如果要讓它成為更廣泛的解決方案,技術門檻必須降低,讓更多人能夠輕鬆使用 |
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SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11) 意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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專訪Astera Labs:Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11) 資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh,日前特別接受CTIMES的專訪,暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列,包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片,均採用軟體定義架構,可實現更高的靈活性和客製化設計 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11) 隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面,意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域,以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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泓格PMC-2841系列IIoT電錶集中器 協助ESG低碳節能成效 (2024.11.11) 隨著ESG永續發展的浪潮興起,全球政府、組織及企業皆面臨低碳、節能的轉型挑戰。泓格科技全新PMC-2841系列專家級工業物聯網電錶集中器,能夠協助建置高效節能的電力監控系統,更具備多重物聯網資安防護,可提升整體電力監控系統的安全,助力於低碳轉型和節能管理 |
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中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦專為手術室設計 (2024.11.11) 中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦WMP-27T-PIS系列為專為手術室設計的智能解決方案,榮獲台灣第33屆「2025 TAIWAN EXCELLENCE台灣精品獎」。該系列憑藉創新設計和卓越性能,獲得評審青睞 |
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宜特再獲USB-IF授權 全面領航USB4、PD 測試 (2024.11.10) 宜特宣布,繼今年 4 月正式成為 USB-IF Power Delivery (PD) 認證測試實驗室(Authorized Independent Test Lab,ITL)後,10 月再接再厲,正式取得 USB-IF 授權的 USB4 V1電氣測試(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 產品認證測試資格 |