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貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）與美商亞德諾（ADI）合作出版全新的電子書，重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（為未來提供動力：實現效率和耐用性的進階電源解決方案）中，ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析 |
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芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13)
芝加哥大學普里茲克分子工程學院（PME）最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料，有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上，並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成，解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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調查：社群平台有顯著世代差距 35歲以上為FB重點用戶 (2024.11.10)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣社群平台與通訊軟體用戶行為調查，針對前五大常用社群平台，多數網友最常使用Facebook（70%），其次依序為YouTube（53%）、Instagram（34%）、PTT（11%）與Dcard（9%） |
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國科會核准92億元投資案，聚焦綠能、生技和半導體產業 (2024.11.07)
國家科學及技術委員會召開第 20 次科學園區審議會，核准 11 件投資案，總金額達 92.705 億元，涵蓋精密機械、通訊、光電、生物技術、積體電路和其他園區事業等領域。此外，還有 2 件增資案，合計增資約 22.65 億元 |
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工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式 (2024.11.06)
因應極端氣候，全球以訂定2050淨零排放為目標。工研院也攜手廠務系統整合服務商聚賢研發，於台南沙崙綠能示範場域，以臺灣亞熱帶高溫氣候為基礎，依據不同階段進程共同打造太陽能模組溫室 |
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貿澤電子即日起供貨ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案 (2024.11.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Analog Devices, Inc.（ADI）的ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案。這個24位元的精密資料擷取（DAQ）μModule系統可用於快速開發輕巧、高效能的精密DAQ系統 |
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亞大生醫系獲國科會GenAI Star生成式AI百工百業應用競賽優選 (2024.11.06)
生成式AI為生醫資訊加持能量成為趨勢，由亞洲大學生物資訊與醫學工程系林億祥、傅宥翔、陳芷嫻3位同學組隊，陳鯨太教授指導，參加國科會「GenAI Star生成式AI百工百業應用選拔競賽」，從超過500個參賽隊伍中脫穎而出，榮獲「優選獎」 |
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工程塑膠平面軸承的應用—igus 2025年manus獎報名起跑 (2024.10.30)
又到了歡迎世界各地的工程師報名參加2025年第12屆manus獎的時刻。21年來，igus致力於表彰使用工程塑膠平面軸承的創新、永續發展應用。獲獎者最高將獲得高達5,000歐元的獎金 |
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國科會智慧醫療產學聯盟成果發表 AI 輔助診斷提升醫療效率 (2024.10.28)
國科會今（28）日展現「智慧醫療產學聯盟計畫」成果，聯盟以病患旅程為核心提出創新醫療解決方案，透過學醫產跨域結盟，加速智慧醫療產品場域實證，推升智慧醫療服務品質 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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以AI防詐騙與促進醫療 數位公民模擬訓練虛實整合 (2024.10.19)
隨著科技演進的迅速，駭客行騙天下的行徑難以捉摸，現今「全民國防」的概念正逐漸形成一股新的意識流，為了提高民眾對於詐騙與醫療、災難儲能電源的知識，並且能夠識別威脅和應對潛在的危機 |
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日亞針對德國經銷商販售的Dominant LED提起專利侵害訴訟 (2024.10.14)
日亞化學工業株式會社（在德國向歐洲統一專利法院 (European Unified Patent Court, "UPC") 的杜塞道夫分院 (Dusseldorf Local Division) 以及慕尼黑地方法院 (Munich District Court) 對德國電子零件經銷商Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH提起專利侵害訴訟，侵權產品是該公司所銷售之馬來西亞LED製造商 Dominant Opto Technologies Sdn. Bhd., ("Dominant") 產製的特定車用LED產品 |
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台灣與奧克拉荷馬州結盟 深化無人機產業合作 (2024.10.11)
在經濟部台美產業合作推動辦公室（TUSA）推動促成之下，台灣卓越無人機海外商機聯盟日前與奧克拉荷馬州國防產業協會（Oklahoma Defense Industry Association, ODIA）簽署產業合作備忘錄（MOU），代表台灣與美國在無人機領域合作再度邁向新高峰 |
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芯動與ROHM簽署車載功率模組戰略合作 推動xEV技術創新 (2024.10.11)
關鍵元件中的SiC被寄予厚望，並逐漸被廣泛應用於核心驅動零件—牽引逆變器。長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技與半導體製造商ROHM簽署以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定 |
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ADI嵌入式軟體發展環境簡化和加速智慧邊緣開發 (2024.10.08)
智慧邊緣的特性和功能不斷發展，但也隱藏著更高網路安全風險。Analog Devices, Inc.（ADI）日前發表以開發者為中心的套件，整合跨裝置、跨市場的硬體、軟體和服務，協助客戶實現智慧邊緣創新的速度更快和安全性更高 |
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現代和KIA汽車啟動先進電池技術研究專案 (2024.10.02)
現代汽車和KIA汽車公司正在加大其電池技術的研發力度，以增強未來電動汽車 (EV) 電池的競爭力。
報導指出，現代汽車和KIA汽車日前啟動了一個開發磷酸鐵鋰 (LFP) 電池正極材料的項目 |
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探討用於工業馬達控制的CANopen 協定 (2024.09.29)
CANopen具備易於整合和高度可設定性，還提供高效率且可靠的即時資料交換機制，本文將從低功耗馬達控制應用的層面切入深入探討CANopen。 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
