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恩智浦再度攜手文曄科技參與「2024新竹X梅竹黑客松」競賽 (2024.10.21) 恩智浦半導體,再度攜手長期合作夥伴文曄科技,參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的「2024新竹X梅竹黑客松」,於10月19日至10月20日在國立陽明交通大學光復校區體育館跨夜舉辦,匯聚232位共54組來自全國大專院校橫跨多個校系的青年人才熱情參與 |
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台歐共建全球最大6G實驗網 促30家台廠交流享商機 (2024.10.11) 基於6G技術發展正處於關鍵階段,經濟部產業技術司日前假台大醫院國際會議中心與歐盟執委會資通訊網路暨科技總署(DG CONNECT)共同舉辦「2024台歐盟6G SNS聯合研討會(EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop)」 |
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第三屆勤誠新代智慧機器人產學研習營開幕 (2024.07.01) 產學合作為智慧機器人提升智能,國立雲林科技大學與雲嘉在地四所國立大學合作,和輝達(NVIDIA)供應鏈上市公司勤誠興業與控制器大廠新代科技,於今(1)日在中正大學舉辦「智慧機器人產學研習營」 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24) 工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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中正大學攜手Ansys 引進高階模擬軟體培育人才與先進技術 (2023.11.23) 中正大學宣布,將引進Ansys(安矽思)科技公司提供的高階模擬軟體,協助中正大學研究人員順利完成各項研究,同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才。
中正大學張盛富特聘教授指出,台灣長期以來在精密製造和資訊通訊領域一直處於全球領先地位 |
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電力人才培育不容緩 工研院攜手產學研邁向能源發展永續 (2023.07.18) 根據國際能源總署(International Energy Agency;IEA)預估,至2030年潔淨能源的產值將增加2倍,並創造數百萬個就業機會。工研院於今(18)日和台灣電力與能源工程協會舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮暨產業職涯講座」 |
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2023科學探究競賽冠軍出爐 競技實作展現多元科學力 (2023.06.19) 「2023科學探究競賽-這樣教我就懂」日前在國立科學工藝博物館南館進行決賽暨頒獎典禮。該競賽從2014年起舉辦已邁入第十屆,這場由國立高雄師範大學、國家實驗研究院國家高速網路與計算中心、國立自然科學博物館、國立海洋生物博物館、國立海洋科技博物館、國立臺灣科學教育館、國立科學工藝博物館多方共同主辦的競賽 |
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回應半導體中心人才需求 國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06) 因台灣作為全球半導體晶片製造中心,具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫,未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業,導入重要的終端應用,將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵 |
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工研院「大機械」引學研機構合作 培養機械業淨零碳排人才 (2022.06.21) 因應全球產業發展淨零碳排趨勢及機械產業轉型升級挑戰,工研院機械領域率先發起全方位的「大機械學研合作」模式,積極布局跨領域整合及人才培育。今(21)日宣布與臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、虎尾科技大學等17所大專院校 |
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台電「電力交易平台」15日正式啟用 展開電業自由化新頁 (2021.11.17) 財團法人資訊工業策進會數位轉型研究所(資策會數位所)宣布,其協助台電公司所建立的「電力交易平台」,於11月15日正式啟用,宣告台灣多元化電力資源交易市場正式運作 |
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齒輪螺桿加工機朝數位轉型 (2021.10.05) 即使傳統CNC數控系統於齒輪/螺桿加工亦非全無用武之地。包括國內外工具機等OEM設備製造廠商,也紛紛與歐系大廠Siemens、NUM結盟,開發客製化人機介面及模擬軟體.... |
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國研院攜手影界製作AI劇情片 匯集中研院與台清大等專家演出 (2021.05.12) 由科技部補助、國研院和東臺傳播公司共同製作的《下一步,AI 。 Next,愛》即將於5月16日在民視新聞台開播,這部科學界與影藝界同框創作的紀實暨劇情科普影片,由愛情故事引出台灣AI發展的歷程 |
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臺灣智造大聯盟推動委員會正式成軍 打造亞洲高階製造中心 (2021.02.08) 面對美中貿易戰和2020年COVID-19疫情襲擊之下,雖然造成產值無力進一步成長,卻也意外造就數位轉型的動力,甚至超過企業的CEO、CTO。但由於台灣機械產業現有規模超過97%屬於中小企業 |
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東台提供3D列印設備 滿足校園實習需求 (2021.01.19) 因應政府振興經濟專案提撥30億元進行「工具機實習設備採購案」替大學、技職學校、專科汰換設備,並同時替工具機業者紓困。東台精機近年來則跨足金屬積層製造(3D列印)設備製造領域,投入研發資源與人力進行3D列印技術鑽研,正好趁這次機會讓東台精機導入多所大專院校,滿足對於3D列印等先進製造設備需求 |
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智慧防疫系統採用Edge AI 實現高辨識率與隱私保護 (2020.05.11) 在全球迎戰新冠肺炎疫情之際,台印海外科研中心密切促成產官學合作,以中正大學所研發的「智慧防疫系統」為基礎,該系統具有三大特色,包含自動體溫感測、人臉辨識及接觸史社群分析,而系統技術基礎即源自台灣與印度師生共同研發的最新人工智慧(AI)技術,並實際落實於校園實施,有效追蹤控管校內人員的安全 |
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科技部與SmartLabs 加速新冠病毒防疫科技問世 (2020.04.27) 科技部於去年(108)年底引進波士頓國際生醫加速器SmartLabs來臺,並啟動「SmartLabs全球啟動計畫」,開始進行新創團隊的輔導培訓。SmartLabs是專注於生醫領域的加速器,曾協助新創公司接獲國際大廠訂單(例如:拜耳公司、羅氏大藥廠) |
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富比庫首屆校園競賽 激發AI世代競爭力 (2020.02.10) 為發掘台灣AI新星,新創公司富比庫於2月7日舉辦首屆「富比庫校園達人秀—以i為名,AI動起來」競賽,吸引來自各大專院校共計57組、超過200人報名。歷經數個月的研究與實測 |
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科技部重點補助大學特色領域研究中心 展多元技術亮點 (2019.09.05) 為加強台灣優勢領域或關鍵技術之研發,並以科技研發促進創新突破,解決國家重大議題,同時培育優秀年輕領導人才,科技部與教育部攜手合作,共同補助大學設立特色領域研究中心 |
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科技部補助中正大學 於印度成立AI海外科研中心 (2019.07.28) 國立中正大學在科技部的支持下,與印度理工學院羅巴爾校區(Indian Institute of Technology Ropar, IIT Ropar)、吉特卡拉大學(Chitkara University)形成聯盟,並於印度理工學院羅巴爾分校IIT Ropar建置「臺灣印度人工智慧海外科研中心」辦公室,共同推動國家型科技計畫,研發產業關鍵技術,深化臺印雙邊合作關係 |
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臺印於新德里召開第十屆「科技合作聯合會議」 推動10項科技合作項目 (2019.07.25) 第十屆「臺印科技合作聯合會議」今(25)日在印度新德里舉行,上午10時由科技部許有進次長及印度科技部(Department of Science and Technology, DST)次長 Prof. Ashutosh Sharma、駐印度代表田中光大使及印度台北協會代表Sridharan Madhusudhanan大使聯合主持開幕儀式,雙方就多項具體合作計畫展開討論,深化臺印科技領域交流與合作 |