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恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXPI）今（12）日宣布，推出業界首款將晶片處理能力與短距（short-range）、超寬頻UWB（ultra-wideband；UWB）雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250，成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑 |
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意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉，能夠加速產品開發週期，簡化PCB電路板設計，且能降低物料成本 |
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意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板，只需一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉，不但加速產品開發週期，還可以簡化PCB電路板設計，降低物料成本 |
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嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。 |
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加速PLC與HMI整合 為工業自動化帶來創新價值 (2024.06.26)
將PLC與先進的HMI系統整合，企業可以實現即時監控和控制。透過即時數據採集和分析，提升生產效率和產品質量。PLC與HMI的結合將更加緊密，為工業自動化帶來更多創新價值 |
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2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代，博世集團既立足於程式設計的主場優勢，並積極拓展其軟體和服務業務，期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根（Renningen, Germany）舉辦的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活動上表示：「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15)
在汽車產業中，資訊安全與功能安全的重要性增升，同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕，實現簡潔的座艙和方向盤。因此，電子電路的空間受到很大限制，需要高度整合、外形精簡的積體電路（IC） |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用，但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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MIH攜手BlackBerry IVY 開創下一代電動車連網服務新紀元 (2024.01.10)
美國消費電子展（CES 2024）持續進行，MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）今年也延續先前與BlackBerry QNX建立的夥伴關係，宣布由MIH聯盟提出的電動車（EV）參考設計，包括為共享服務而設計的Project X及後續的乘用車、商用車，將採用BlackBerry IVY平台 |
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博世IAA車展秀軟體定義汽車方案 車用營收升至數十億歐元 (2023.09.05)
從本週開始德國舉辦的2023年慕尼黑國際車展（IAA Mobility 2023），已明確可見軟體將成未來交通的關鍵。尤其是在軟體定義汽車領域，舉凡車用中控電腦、雲端解決方案，乃至於半導體科技等 |
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高通加入Eclipse基金會和SOAFEE 加速推動軟體定義汽車技術 (2023.08.21)
高通技術公司今日宣布，加入兩個聚焦軟體定義汽車（SDV）的聯盟：Eclipse基金會的軟體定義汽車工作小組，以及針對嵌入式邊緣的可擴展開放架構（SOAFEE）特殊利益團體，以支援高通打造開放標準和開源、具備互通性軟體建構模組的持續投入，為全球汽車製造商和一級供應商建構SDV平台奠定基礎 |
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挑戰超級電腦新應用 國網盃應用程式效能優化競賽結果出爐 (2023.08.11)
超級電腦與高速計算是現代科學和技術發展的關鍵，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（簡稱國研院國網中心）舉辦第二屆「國網盃應用程式效能優化競賽」，集合全國大專院校及高中優秀的程式開發者共同挑戰超級電腦效能調校及應用程式解題賽 |
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MIH聯盟攜手BlackBerry 推進開發下世代電動車 (2023.07.31)
MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）今（31）日宣布與BlackBerry簽署合作意向書（MOU），由聯盟開發的電動車平台將BlackBerry QNX及BlackBerry IVY列為優先採用的軟體平台。在MIH聯盟致力打造Open及Agnostic的電動車生態圈，以及在車載系統領域具有高市占率的BlackBerry強強聯手後，勢必為聯盟打造下世代電動車注入豐沛的軟體資源 |
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意法半導體Secure Manager軟硬體安全方案 簡化安全嵌入式應用開發 (2023.03.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出業界首款微控制器系統晶片安全解決方案，此命名為「STM32TrusTEE Secure Manager」（安全管理器）可簡化嵌入式應用開發流程，確保其能「開箱即用」安全保護功能 |
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新系列STM32H5微控制器 提升下一代智慧應用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列產品導入了STM32Trust TEE管理器安全技術，為智慧物聯網裝置提供先進的安全功能。
新STM32H5 MCU系列搭載Arm的Cortex-M33嵌入式內核心 |
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瑞薩擴展32位元RA MCU系列 結合高性能和豐富周邊效益 (2023.03.16)
瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布擴展其32位元RA微控制器（MCU）系列，增加兩個新產品採用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技術。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列經過優化，可在不影響性能的情況下提供一流的電源效率 |
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瑞薩將展出具備AI運算需求的Arm Based新處理器 (2023.03.10)
瑞薩電子將於3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的embedded world 2023展覽和研討會上，首次實際展示採用Arm Cortex-M85處理器的人工智慧（AI）和機器學習（ML）展品。這些展品將展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技術如何提升AI/ML應用性能 |
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MPLAB® Harmony v3 如何建構一個 TensorFlow Lite for Microcontroller（TFLM）專案 (2023.02.21)
人工智慧（AI）是第四波工業革命的核心，人工智慧將神經網路及大數據與物聯網設備結合起來，已經悄悄的改變整個產業型態。那，什麼是機器學習（Machine Learning，ML）？這是一個將蒐集到的數據經由演算法將其數據資料進行分類後訓練後產生的模型 |
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運用內建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智慧應用 (2023.01.30)
為了將邊緣設備從單純的資料獲取轉換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發人員需要具有多核性能並內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執行擴展高效能。 |
