 |
默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料（Spin-on-Dielectric, SOD）應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢，該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料 |
 |
2GB、50美元！第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30)
自2012年樹莓派（Raspberry Pi, RPi）單板電腦推出以來，就一直有個默契性的官宣價格天花板，但這個天花板在2019年第四代樹莓派（RPi 4）推出後被打破，開始有45美元、55美元官宣價的型款 |
|
群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案，這次在FMS展覽展示先進技術，包含最高可達61 |
|
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
|
記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
|
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
|
生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19)
隨著生成式AI改變各行各業的應用面向，為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機，工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
|
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
|
TrendForce：台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今（3）日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊，根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，由於地震強度約在4~5級之間，半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查，但迄今都未發現重大的機台損害 |
|
邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程，包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
|
愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力 |
|
M31驗證完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 佈局全球AI大數據儲存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證，支援最高速達3.2GB/s，同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米ONFI 6.0 IP，並且已獲美國一線大廠採用，積極佈局人工智慧與邊緣運算應用的大數據存儲市場 |
|
建興儲存推出企業級SSD「TruePLP」技術 避免斷電資料遺失 (2023.11.15)
資料儲存再進化！固態硬碟（SSD）是儲存解決方案不可或缺的硬體之一。針對PLP（Power Loss Protection斷電保護）這個至關重要的課題，建興儲存推出PCIe® Gen4 x4傳輸模式與NVMe™ 1.4c標準的SSD「PJ1」系列，搭載創新的「TruePLP」技術，為企業級與資料中心儲存應用提供最佳的斷電資料保護解決方案 |
|
宇瞻專為旗艦相機打造超高速CFexpress卡 (2023.07.19)
因應近年使用者對於8K高畫質錄影、高速連拍的相機、錄影機市場的需求，宇瞻科技（Apacer）針對專業影像工作者、攝影玩家的攝錄影市場，推出專為專業攝影師及影像工作者設計的高性能記憶卡解決方案 ─ 專業級PC32CF-R CFexpress Type B記憶卡 |
|
中華精測正式進軍面板驅動IC測試市場 (2023.04.27)
現在面板驅動IC業者不必再為了提升傳統探針卡測試效率而加購備卡。中華精測科技今（27）日召開2023年第一季營運說明會，中華精測科技總經理黃水可在會議中宣布，自4月起正式進軍面板驅動IC測試市場，新推出的DDI專用MEMS探針卡，將搭配「一卡抵雙卡」服務、提供單日完成保固維修 |
|
危機還是轉機？那些調研機構眼裡的2023年 (2022.12.21)
科技產業調研機構，長期以來都是產業人士判定市場風向的重要依據。這些機構運用自身獨樹一格的商業分析方法，以及分析師們實際探訪產業的方式，提出了他們對於2023年的展望與預測，十分值得收藏 |
|
受惠SSD採購需求強勁 第二季NAND Flash總營收季增1.1% (2022.08.31)
據TrendForce研究顯示，受鎧俠（Kioxia）原物料汙染事件影響，第二季NAND Flash合約價上漲約3~8%。
但消費端需求持續低迷，導致筆電、chromebook、電視、智慧型手機等需求位元走弱，使客戶端庫存水位一路攀升，受惠enterprise SSD採購維持強勁動能，進而抵銷消費類需求低迷帶來的衝擊，最終第二季供應商的位元出貨量季減1 |
|
半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
|
工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
|
半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24)
正值全球半導體市場短缺之際，卻也正是半導體產業的全新機會點。
隨著新應用持續出現，預料半導體的市場需求也將居高不下。
全球測試大廠也持續針對半導體測試，推出了相應的解決方案 |
