帳號:
密碼:
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇
討論 新聞 主題﹕xHCI1.0:USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密
Intel上週在美舉辦開發者論壇(IDF),雖未正式獲得官方證實,但根據媒體報導,參展業者透露晶片組內建USB3.0主機端晶片有望,已進入相容性認證階段。事實上,晶片組遲遲不支援USB3.0是造成主機端發展遲滯的重要原因,如今突破有望的關鍵秘密就在於xHCI1.0(eXtensible Host Controller Interface)規範已正式獲得廠商支援...

訪客

 

文章:

發 表 於: 2010.10.20 03:26:23 PM
文章主題: xHCI1.0:USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密
更新xHCI1.0的相關訊息: Fresco Logic於10月15日宣佈與系統韌體研發廠系微科技合作,透過系微BIOS解決方案,目前可以支援xHCI1.0,透過USB3.0外接硬碟開機進入作業系統。
  回覆文章 回頂端

Tommy Chung
(不在線上)
nbsp;
來自: 美加
文章: 1102

發 表 於: 2010.10.20 05:51:36 PM
文章主題: Re: xHCI1.0:USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密
USB的功能真是越來越強大了!!
檢視會員個人資料個人資料 回覆文章 回頂端

關鍵字: xHCI1.0   intel ( 英代爾, 英特爾 )   fresco logic   鈺創科技   瑞薩電子 ( Renesas )   張勁帆  
  相關討論
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻?
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
Chromebook大舉來襲 Intel成最大晶片供應商
ST用穿戴式元件 改善視障人士行動問題
  相關新聞
豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw