近年來經濟部工業局積極推動半導體產業設備國產化，訂立2012年半導體前段設備自製率由目前5%提升到20%、後段設備自製率由25%提升到60%、耗材零組件自製率由20%提升到80%的重要發展目標。漢民科技股份有限公司為台灣最大半導體設備商，10年前即率先投入設備研發，成功開發華人第一部製程設備並自創品牌—AIBT漢辰科技 及HMI漢民微測。為呼應政府推動半導體設備國產化之政策，並傳承台灣產、官、學、研合作經驗，漢民舉辦記者會分享10年來在半導體製程設備研發製造方面的成功實例。