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1.從封裝到載板 2.標準載板及 Build-up 載板製程 3.各種 Surface Finish方法與封裝之關係 4.封裝的需求決定載板製程 5.載板技術的創新及多元化 6.挑戰細線路、平坦及電性效能 7. HDI通孔填充之微結構演進 8.鎳鈀金(ENEPIG)表面處理技術與銲接可靠度 9.薄鎳型-鎳鈀金表面處理技術(Ultrathin Ni type-ENEPIG)與銲接可靠度 10.直接鈀金(Direct Pd/Au or EPIG)表面處理技術與銲接可靠度 11.體積效應
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