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最新LED封裝材料與散熱技術現況研討會
 


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開始時間﹕ 十一月二十八日(五) 10:00 結束時間﹕ 十一月二十八日(五) 16:30
主辦單位﹕ 光電科技工業協進會
活動地點﹕ 台北市羅斯福路二段9號5樓-第一會議室
聯 絡 人 ﹕ 黃小姐 聯絡電話﹕ (02)2351-4026 分機 813
報名網頁﹕
相關網址﹕ https://www.pida.org.tw/seminar/WelcomeEnter.asp?semiPKcode=1468&ActionYes=Yes

LED的封裝除了保護內部LED晶片之外,還兼具LED晶片與外部電氣連接、散熱等功能,LED封裝必需具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性,接合劑的包覆面積與LED晶片的面積幾乎相同,因此無法期待水平方向的熱擴散,只能寄望於垂直方向的高熱傳導性。一般認為未來若能提高熱傳導率低於氮化鋁和氧化鋁的反射率,對高功率LED的封裝材料具有正面助益。因此新一代LED封裝所使用的材料,也陸續被業者所開發出來,目前最新的封裝材料大多都朝向利用矽來製作,對於這些材料的優劣特性,將會在此次的研討會中,由Momentive Performance Materials Japan RTV 事業部 LED Program Manager 壁田 桂次先生,一一詳盡分析。

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