帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
Core 2 Duo技術與應用研討會
 


瀏覽人次:【2135】

開始時間﹕ 十月十八日(四) 13:30 結束時間﹕ 十月十八日(四) 17:00
主辦單位﹕ 瑞傳科技
活動地點﹕ 台北國際會議中心102會議廳-台北市信義路五段1號
聯 絡 人 ﹕ 陳小姐 聯絡電話﹕ (02)7731-8888 分機 548
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.portwell.com.tw/conference/

為了讓嵌入式、工業電腦或者網路通訊應用的使用者更瞭解Core 2 Duo技術的應用,釐清投入方向,以及形成的應用效能,瑞傳科技年度盛會『Core 2 Duo 技術與應用研討會』將於台北國際會議中心(TICC)隆重展開。

『Core 2 Duo 技術與應用研討會』將整合最新Core 2 Duo應用與解決方案,包含ATM、POS、KIOSK、DVR與通訊等,洞悉各種應用趨勢,掌握第一手產業觀察及解決方案情報!此研討會除瑞傳高階主管將親自出席外,同時安排與專家交流之時間,分享實際應用案例,提供一個絕佳的溝通、交流與合作之機會!Intel也將一同參加,於研討會中提出各項最先進的技術與觀念。

相關活動
英特爾工業物聯網技術研討會
INTEL物聯網解決方案高峰論壇
COMPUTEX TAIPEI Executive Speech 2011
英特爾隨身型易網機與平板電腦 ( 媒體問答時段 )
英特爾隨身型易網機與平板電腦專題演講

 
相關討論
  相關新品
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Lattice MachXO Control Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
  相關新聞
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw