帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
3C產品新興機殼技術趨勢研討會
 


瀏覽人次:【2035】

開始時間﹕ 十一月二十一日(三) 13:00 結束時間﹕ 十一月二十一日(三) 16:10
主辦單位﹕ DIGITIMES
活動地點﹕ 科技服務大樓-台北市民生東路四段133號12F
聯 絡 人 ﹕ 陳小姐 聯絡電話﹕ (02)8712-8866 分機 319
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTR961121_1.htm

在消費市場與新一代數位消費性電子產品快速崛起之際,數位產品外觀設計的重要性無庸置疑,其中,機殼更在產品外觀上扮演關鍵角色,其除該產品第一眼給消費者的感覺,還肩負電磁波隔絕、防撞擊、輕薄化等多重任務。但同時間,國際社會對環保議題的關注,也讓新一代 3C (Computer 、 Communication 、 Consumer Electronics) 產品機殼的使用材料 ( 減少使用有害物質 ) 、製造方法、後段處理與流程 ( 減少 cycle time 、減少製程 ) 等,均有根本的改變,快速朝符合國際環保標準要求的綠色機殼發展。

但消費市場崛起與綠色機殼之外,對廠商而言,另一個更大的挑戰,在於 3C 產品價格只會不斷跌價的不變定律,及快速壓縮的產品生命週期,使得業者得持續搜尋能大量生產、更低成本的多變化綠色機殼解決方案。其中,製程技術為機殼廠商近年著墨重點之一,除朝符合綠色法規方向發展外,豐富 3C 產品外觀效果、讓 3C 產品更強固及以更低成本提供為發展主軸。

此研討會邀請的神基科技 ( 原漢達精密 ) ,早與多家國際 3C 產品大廠在機殼方面有所合作,其專業演說將有助台廠快速掌握 3C 產品機殼的新興製程發展趨勢,以強化產品外觀解決方案供應能力。

 


 
相關討論
  相關新品
Lattice MachXO Control Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 PCI Express
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw