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研討會大綱:

Siemens MAD年度台灣用戶大會即將於12月13日盛大召開，我們誠摯邀請您的參與。作為Siemens最高度互動、深入的技術會議，它彙集了整個Siemens在台灣地區的用戶群體，提供一個最佳溝通平臺。

智慧手機、網通設備、資料中心等產品的散熱模組或散熱片，未來5G服務全面商轉後，也會帶動伺服器、手機及通訊等產業散熱需求。本次大會我們將邀請國內外知名專家和領先企業的精彩演講，以5G市場與車用產業等議題呈現提供各產業最佳解決方案分享。另外，本次會議還得到眾多資深用戶的大力支持，他們將在會議中為您展示他們的最新研發成果和創新思維。

研討會資訊

日 期：2019 年 12 月 13 日(五)

時 間：08:30~17:00 (整天)

地 點：集思台大會議中心-國際會議廳 (台北市大安區羅斯福路四段 85 號 B1)

名 額：300 位 (座位優先保留給維護期內客戶)