帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
2009 Intel嵌入式平台解決方案研討會
 


瀏覽人次:【3877】

開始時間﹕ 二月二十日(五) 09:00 結束時間﹕ 二月二十日(五) 14:00
主辦單位﹕ 世平集團,瑞傳科技
活動地點﹕ 晶華酒店-台北市中山北路二段41號
聯 絡 人 ﹕ 盧小姐 聯絡電話﹕ (02)2788-5200 分機 6318
報名網頁﹕
相關網址﹕

目前市場雖然充斥著看壞景氣的聲浪,但嵌入式系統已成為人類未來生活的一個重要基礎平台,其相關的應用更高於一般商品,尤其以數位看板、網路通訊、車用資訊系統、博弈娛樂、醫療電子、POS、Kiosk等應用,讓嵌入式技術更廣泛的被運用。

英特爾 2009嵌入式平台解決方案研討會,首先將以Intel Atom平台為例,介紹各項嵌入式應用可帶來低功耗優勢。接著由市場耕耘已久的瑞傳科技介紹並現場展示全新、高穩定、低耗電X86架構的網路通訊單晶片解決方案- EP80579及最新45nm Intel Core2 Duo高效能處理器在嵌入式平台之應用。此研討會將提供客戶在嵌入式產品依效能、繪圖、與功耗上有最佳的選擇方案。

除此之外,世平集團將以代理全球最先進的英特爾電腦晶片超過10年的經驗,提供難得的開發技術支援等服務經驗分享,期望透過會中完整的演講和技術分享,帶給與會來賓更完整的嵌入式平台案例分享。

相關活動
「工業製造升級,打造新一代智慧工廠方案研討會」
「安森美半導體 工業物聯網(IIoT)應用方案技術研討會」台中場
嵌入式電腦技術與應用-台北場
嵌入式電腦技術與應用-高雄場
2009新世代嵌入式監控平台國際論壇

 
相關討論
  相關新品
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Lattice MachXO Control Development Kit
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
  相關新聞
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw