積體電路(IC)製造為我國兩兆雙星之重點產業，亦是我國在全球化競爭中仍深具市場佔有率與影響力之產業。IC製造供應鏈管理既重要且複雜，IC製造供應鏈包括IC設計、晶圓製造、晶圓測試、封裝、成品測試等五大階段，每一階段皆有其異於一般傳統製造業之生產特性。例如晶圓製造廠是目前最昂貴的工廠，一座12吋晶圓製造廠的典型投資為新台幣800億。數百道具迴流特性的製程在class 1潔淨度的廠房歷經時間長達數週且搬運距離長達數公里的生產流程，其生產管理與產能規劃充滿挑戰。又例如成品測試廠，其輸入原料為已封裝完成之成品IC，而其輸出產品亦即為其原始輸入之成品IC加上測試報表，此報表乃由製程中之高溫測試及低溫測試等生產流程產生。這些特性使其生產管理與產能規劃與傳統模式有所不同。

本次研討會將以「IC製造供應鏈之產能規劃問題」為主題，針對生產管理與產能規劃進行相關主題理論發展與實務應用之探討。