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電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全 (2026.06.08)
台灣充電服務產業也在這段時間，從過往「數量擴充」為主的發展階段，邁向更重視「服務治理」與「營運效率」的關鍵轉型期。 |
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12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上，與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。 |
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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahman Ismail今年依舊親赴COMPUTEX接受媒體專訪，並為我們重溫USB從1 |
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建興儲存Computex 2026擴大浸沒式冷卻SSD佈局 應對AI資料中心散熱 (2026.06.02)
建興儲存科技（SSSTC）為鎧俠（Kioxia Corporation）子公司，亦為全球領先的固態硬碟（SSD）解決方案供應商，於Computex 2026展出涵蓋工業級與企業級的完整產品線，並聚焦專為AI資料中心打造的液體浸沒式冷卻（Immersion Cooling）儲存解決方案 |
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AI時代下的矽光子檢測與分析：從量測到失效診斷的關鍵觀點 (2026.05.29)
由於AI與高效能運算需求快速成長，資料傳輸瓶頸逐漸由電訊號轉向光訊號，矽光子與CPO共封裝光學技術已成為下一世代關鍵架構。
然而，相較於傳統電性IC，矽光子在光耦合、波導傳輸與介面反射等光學機制上，帶來全新的測試與失效分析挑戰 |
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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的強大基礎，提供卓越的成本效益、安全合規性與設計靈活性 |
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台灣科技產業營收歸屬分析與趨勢預判（第一講）｜Korbin的產業識讀 (2026.05.22)
半導體與AI技術高速發展下，台灣科技供應鏈的核心樞紐也正在重組它的版圖，尤其是價值鏈的重構。傳統的營收分析模式往往僅關注最終產品的售價與出貨量，但在技術門檻日益提升的矽光子與機器人領域，這種表層的觀察難以看出利潤的流向 |
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縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度 (2026.05.21)
縫合線常常導致塑膠零件外觀缺陷與強度下降。新版模擬軟體可優化演算法與即時互動介面，精準追蹤熔膠波前並納入關鍵物理參數，讓預測更貼近實際，協助工程師打造更可靠的產品設計 |
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為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知 (2026.05.20)
由於車載系統因法規與電子需求轉向48V中電壓架構，本文探討48伏特降本減重的優勢、連接器選型策略、防電弧安全機制，以及解決方案。 |
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TPCA推出PCB GPT平台 協助提升跨國與專業人才培育效益 (2026.05.18)
迎合現今生成式AI技術快速發展，以及全球PCB產業持續朝智慧製造與國際化布局邁進，企業所面臨的挑戰已不僅限於製程升級，更延伸至人才培育效率、知識標準化，以及跨國團隊協作管理等多個面向 |
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設計汽車過壓保護原型 (2026.05.18)
本文介紹如何使用拋負載保護電路來防止原型製作過程中出現意外的過壓/反向電壓情況。這種簡單的電路能夠在因一時疏忽而接錯電源時，保護電路不受損壞，進而避免數小時的重工時間 |
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利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題 (2026.05.15)
針對拉/灌電流數位類比轉換器（IDAC）在驅動負載時因電壓差導致功耗與過熱問題，本文提出動態功率控制機制，結合單電感多輸出技術的DC-DC架構，精準調整電源電壓，有效降低晶片內部功耗，並且提升系統效率與可靠性 |
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全域鏈路：低軌衛星與無人機數據整合挑戰 (2026.05.15)
全球通訊進入鏈路整合時代，低軌衛星（LEO）與無人機（UAV）不再只是獨立的科技元件，而是構建國家通訊韌性、應對極端災害與複雜區域衝突的關鍵基礎設施。然而，要在萬里高空的高速動態環境中，維持穩定的鏈路品質，背後隱藏著極高的技術門檻與開發挑戰 |
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IC設計整合多效能實現智慧行動電源 (2026.05.15)
本文介紹一種採用ADI產品設計的智慧行動電源充電器，其彈性設定能夠接受多種輸入電源，並在智慧管理電池充電的同時為負載供電。 |
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資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
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SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。 |
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聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)
人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。 |
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地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.05.13)
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單，可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙，代表材料用量極少、成本低廉，也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因 |
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2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成 (2026.05.12)
本文敘述ADATE334整合雙通道DCL與PPMU架構，結合高速多工器與高低壓驅動器協同運作，可於2.3GHz頻寬下產生相容MIPI C-PHY與D-PHY多位準波形，滿足高速介面測試與訊號生成需求 |
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量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)
量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊，透過將矽基技術導入300mm商用代工廠，開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。 |
