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微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網 (2026.02.24)
在家家戶戶連網時代，這顆小小的晶片已成為守住家庭隱私的最後一道數位防線。 |
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瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求 |
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瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求 |
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新唐攜手工研院推TinyML方案 加速百工百業AI落地 (2026.01.12)
新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案，以NuMicro M55M1 AI MCU為核心，協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」，旨在降低中小企業導入門檻，落實政府打造「人工智慧島」的政策目標，讓AI技術真正進入現場設備與商業流程 |
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新唐攜手工研院推TinyML方案 加速百工百業AI落地 (2026.01.12)
新唐科技與工研院合作推動「軟硬整合」的TinyML/邊緣AI解決方案，以NuMicro M55M1 AI MCU為核心，協助製造、智慧建築、醫療照護等產業加速轉型。該方案主打「能用、可管、可負擔」，旨在降低中小企業導入門檻，落實政府打造「人工智慧島」的政策目標，讓AI技術真正進入現場設備與商業流程 |
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工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程 |
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工研院採用新唐科技入門級MCU 加速百工百業邊緣AI落地 (2026.01.09)
遵循現今國科會與經濟部合作打造的「台灣智慧系統整合製造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 為核心，攜手工研院推動「軟硬整合」的TinyML邊緣 AI解決方案，引進製造、智慧建築、醫療照護等多元場域；並加速百工百業以「能用、可管、可負擔」的方式，快速導入AI，並真正落地於現場設備與商業流程 |
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MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析 (2026.01.05)
歷經了漫長的晶片荒與庫存調整，MCU產業的競爭準則在2025年迎來了關鍵轉折。當供應鏈不再是最大瓶頸，開發者的痛點已從「拿不到貨」全面轉向「不好開發」。《CTIMES》透過最新年度調查，針對前六大MCU供應商進行了獨家的「品牌轉換漏斗」分析 |
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車用半導體挾電動化、智慧化 預估2029年市場成長近千億 (2025.12.17)
順應汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健成長至2029年的近969億美元，2024~2029複合年增長率（CAGR）達7.4% |
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車用半導體挾電動化、智慧化 預估2029年市場成長近千億 (2025.12.17)
順應汽車產業加速電動化、智慧化進程，預計將推升全球車用半導體市場規模從2024年的677億美元左右，穩健成長至2029年的近969億美元，2024~2029複合年增長率（CAGR）達7.4% |
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聚焦AI、智慧移動與永續電力 ST Techday勾勒未來系統級創新藍圖 (2025.12.15)
在 AI、高效能運算與電動化浪潮持續推升半導體角色的當下，意法半導體（STMicroelectronics）在台北舉辦「ST Taiwan Techday」，以「Technology Starts with You（科技始之於你）」為主題，完整呈現在 AI 資料中心、智慧移動、永續電力與邊緣智慧等關鍵領域的最新技術布局與系統級解決方案 |
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聚焦AI、智慧移動與永續電力 ST Techday勾勒未來系統級創新藍圖 (2025.12.15)
在 AI、高效能運算與電動化浪潮持續推升半導體角色的當下，意法半導體（STMicroelectronics）在台北舉辦「ST Taiwan Techday」，以「Technology Starts with You（科技始之於你）」為主題，完整呈現在 AI 資料中心、智慧移動、永續電力與邊緣智慧等關鍵領域的最新技術布局與系統級解決方案 |
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MCU競爭格局的深度解析 (2025.12.11)
本文將深入解析定義未來勝負的三大關鍵要素，並探討在Arm主導的格局下，RISC-V陣營面臨的真實挑戰與機會。 |
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MCU市場新賽局起跑！ (2025.12.11)
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示，微控制器（MCU）市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機（晶片短缺、價格飆漲）後，當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗 |
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MCU調查：生態系與工具鏈成關鍵瓶頸 RISC-V導入仍處觀察期 (2025.12.10)
根據CTIMES所進行的「MCU品牌暨應用調查報告」，備受矚目的開放標準架構RISC-V正面臨市場現實考驗。最新調查顯示，儘管RISC-V已從概念階段進入部分專案評估，但受限於工具鏈成熟度與軟體資源不足，高達七成資深開發者仍傾向持續觀察並優先使用Arm，顯示該架構要突破Arm的強大慣性鎖定，仍需跨越不小的生態門檻 |
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MCU調查：生態系與工具鏈成關鍵瓶頸 RISC-V導入仍處觀察期 (2025.12.10)
根據CTIMES所進行的「MCU品牌暨應用調查報告」，備受矚目的開放標準架構RISC-V正面臨市場現實考驗。最新調查顯示，儘管RISC-V已從概念階段進入部分專案評估，但受限於工具鏈成熟度與軟體資源不足，高達七成資深開發者仍傾向持續觀察並優先使用Arm，顯示該架構要突破Arm的強大慣性鎖定，仍需跨越不小的生態門檻 |
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MCU品牌調查出爐：ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示，微控制器（MCU）市場版圖正在重組。意法半導體（STMicroelectronics）以27.3%的專案首選率領先，位居龍頭寶座；Microchip與恩智浦（NXP）分別以14.8%及11.1%分居二、三名 |
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MCU品牌調查出爐：ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示，微控制器（MCU）市場版圖正在重組。意法半導體（STMicroelectronics）以27.3%的專案首選率領先，位居龍頭寶座；Microchip與恩智浦（NXP）分別以14.8%及11.1%分居二、三名 |
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2025 MCU大調查：「軟體開發體驗」成決勝關鍵 (2025.12.07)
根據CTIMES最新發布的「2025年MCU品牌暨應用大調查」指出，微控制器（MCU）市場已發生根本性的板塊移動。隨著晶片短缺與價格飆漲的硬體供應鏈危機解除，當前開發者面臨的最大痛點已非「硬體取得」，而是「軟體開發體驗」，意味著MCU產業競爭已進入「軟體為王」的下半場 |
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2025 MCU大調查：「軟體開發體驗」成決勝關鍵 (2025.12.07)
根據CTIMES最新發布的「2025年MCU品牌暨應用大調查」指出，微控制器（MCU）市場已發生根本性的板塊移動。隨著晶片短缺與價格飆漲的硬體供應鏈危機解除，當前開發者面臨的最大痛點已非「硬體取得」，而是「軟體開發體驗」，意味著MCU產業競爭已進入「軟體為王」的下半場 |
