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CTIMES / 晶片堆疊
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GLOBALFOUNDRIES 晶圆8厂实现20奈米及3D芯片堆栈技术 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其划时代的新技术将可为新一代的行动与消费性应用实现 3D 芯片堆栈。该公司位于纽约萨拉托加郡的晶圆 8 厂已安装一套特殊生产工具,可在半导体晶圆上建立硅穿孔 (TSV) 技术,作业于其最顶尖的 20奈米技术平台上

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