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LitePoint携手研华推出无线嵌入式设计服务 推动物联网开发进程转型 (2024.04.10)
为工业物联网开发者设计的全新服务出现，LitePoint 携手研华科技（Advantech）推出「研华工业无线（AIW）嵌入式设计服务」，为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软体支持、天线服务、以及 RF 射频调校及认证，确保与物联网边缘计算环境与云端网络的无线连接 |
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在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型，并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。 |
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嵌入式需求不坠 8位元MCU历久不衰 (2019.01.02)
8位元MCU不止控制能力比起处理能力更受到市场的关注，且其低功耗更是对于设计人员拥有不可抵抗的吸引力。 |
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简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基于ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。 |
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STM32 Power Shield:EEMBC认证功耗检测技术 (2017.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics）STM32 Power Shield 电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗状况，其硬体采用EEMBC指定与新的IoTConnect，以及ULPMark（Energy Monitor V2.0）基准框架叁考平台相同的硬体 |
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实现MCU的低功耗设计 (2017.08.21)
「核心的性能越高，执行任务的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此，但是这个逻辑是存在缺陷的。 |
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美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支援 |
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R&S推出毫伏特等级电压测试的新款示波器探棒 (2016.12.02)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出衰减系数1:1的被动探棒R&S RT-ZP1X，其再次拓展了R&S示波器的应用范畴。 R&S探棒与示波器的前端仅有极小的杂讯，两者结合使其成为量测低至1 mV/div极小讯号的理想选择，如积体电路和元件的电源完整性测试 |
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意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线 (2016.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的产品线，并在开发生态系统中增加配件和选择，进而降低搭载ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式设计门槛。
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了记忆体使用量，并整合增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB实体层（physical-layer，PHY）电路 |
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Silicon Labs新型USBXpress控制器简化嵌入式设计USB连接 (2016.08.02)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出USBXpress桥接元件系列产品中的最新成员CP2102N USB桥接器，其具备更小尺寸、更低功耗，能够以更简单快速的方式在新或原有的嵌入式设计中增加通用序列汇流排(USB)连接 |
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瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巅覆传统嵌入式设计模式，台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台，随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列，以及统一的开发工具，可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品 |
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意法半导体与米兰理工大学合作开发FASTER 3D绘图应用系统 (2015.01.13)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布对基于光线追踪（ray-tracing）技术的实验性3D绘图应用系统进行测试验证。该解决方案采用一颗与现场可编程逻辑门阵列（FPGA）相连、基于ARM处理器的测试芯片 |
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瑞萨开发搭载ARM Cortex-A处理器的mbed微处理器板 (2014.12.29)
瑞萨推出ARM Cortex-A处理器系列ARM mbed开发平台– RZ/A1，系统处理能力可达1000 DMIPS
瑞萨电子（Renesas）推出瑞萨持续为「创客空间」（Maker space）的工程师与开发人员简化嵌入式设计，透过最近推出的ARM mbed物联网装置平台研发新型应用程式 |
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用Raspberry Pi来改变世界吧！ (2014.11.20)
[文字整理：欧敏铨/丁于珊]
高度整合的SoC芯片将计算机主机变成仅有信用卡大小的尺寸，
在售价仅有25美元的吸引之下，
Raspberry Pi引起全球各地玩家的关注，
也让玩家开发出许多的创新应用 |
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提升SoC组件生产力 赛灵思推出新版Vivado设计套件 (2014.10.13)
美商赛灵思（Xilinx）推出可编程SoC级加强型设计套件Vivado设计套件之2014.3版本、软件设计工具（SDK）和全新UltraFast嵌入式设计方法指南，为Zynq-7000 All Programmable SoC组件的生产力带来重大突破 |
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ST在2011年ESC大会中展示新一代嵌入式技术 (2011.05.05)
意法半导体（ST）于近日宣布，已在2011年5月2-5日于美国加州圣荷西举行的嵌入式系统大会（ESC）上，展示多项新微控制器产品。包括意法半导体完整的8位和32位微控制器系列产品和开发工具，以及SPEAr微处理器系列 |
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AMD针对嵌入式市场推出新绘图方案 (2010.01.27)
AMD于周一（1/25）宣布，已于2010年电子时报嵌入式技术与应用论坛上，推出新款ATI Radeon E4690 PCIe笔记本电脑模块，其针对密集绘图运算之嵌入型系统。业界标准MXM 3.0规格锁定绘图子系统，此类系统需较低功耗、优异冷却功能与较低高度，让设计人员研发体积更小但效率更高的嵌入式系统，进而加快产品上市时程 |
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Intel针对嵌入式市场推出全新智能型处理器 (2010.01.12)
英特尔公司于昨日（1/11）宣布，在其全新2010 Intel Core系列处理器中，将针对嵌入式市场推出包含桌上型及笔记型之10款处理器与3款芯片组，并提供7年的长效期技术周期支持 |
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ARM宣布成立Mali开发人员中心 (2009.11.03)
ARM于日前在加州圣塔克拉拉举办的TechCon 3中，宣布成立ARM Mali开发人员中心，广泛提供绘图与嵌入式应用的资源，协助开发人员运用Khronos OpenGL ES 1.1与2.0版、 OpenVG 1.0与1.1版以及其它API |
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獲得MCSE認證的具體流程 (2009.10.27)
獲得MCSE認證的具體流程 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
