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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
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康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算，专为新一代 AI 加速需求所设计 |
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LitePoint携手研华 推出无线嵌入式设计服务 (2024.04.10)
为工业物联网开发者设计的全新服务出现，LitePoint 携手研华科技（Advantech）推出「研华工业无线（AIW）嵌入式设计服务」，为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软体支持、天线服务、以及 RF 射频调校及认证，确保与物联网边缘计算环境与云端网络的无线连接 |
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LitePoint携手研华推出无线嵌入式设计服务 推动物联网开发进程转型 (2024.04.10)
为工业物联网开发者设计的全新服务出现，LitePoint 携手研华科技（Advantech）推出「研华工业无线（AIW）嵌入式设计服务」，为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软体支持、天线服务、以及 RF 射频调校及认证，确保与物联网边缘计算环境与云端网络的无线连接 |
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在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型，并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。 |
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嵌入式需求不坠 8位元MCU历久不衰 (2019.01.02)
8位元MCU不止控制能力比起处理能力更受到市场的关注，且其低功耗更是对于设计人员拥有不可抵抗的吸引力。 |
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简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基于ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。 |
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STM32 Power Shield:EEMBC认证功耗检测技术 (2017.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics）STM32 Power Shield 电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗状况，其硬体采用EEMBC指定与新的IoTConnect，以及ULPMark（Energy Monitor V2.0）基准框架叁考平台相同的硬体 |
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STM32 Power Shield:EEMBC认证功耗检测技术 (2017.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics）STM32 Power Shield 电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗状况，其硬体采用EEMBC指定与新的IoTConnect，以及ULPMark（Energy Monitor V2.0）基准框架叁考平台相同的硬体 |
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实现MCU的低功耗设计 (2017.08.21)
「核心的性能越高，执行任务的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此，但是这个逻辑是存在缺陷的。 |
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美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支援 |
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美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用於美高森美 IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具备运行於Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支援 |
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R&S推出毫伏特等级电压测试的新款示波器探棒 (2016.12.02)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出衰减系数1:1的被动探棒R&S RT-ZP1X，其再次拓展了R&S示波器的应用范畴。 R&S探棒与示波器的前端仅有极小的杂讯，两者结合使其成为量测低至1 mV/div极小讯号的理想选择，如积体电路和元件的电源完整性测试 |
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R&S推出毫伏特等级电压测试的新款示波器探棒 (2016.12.02)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出衰减系数1:1的被动探棒R&S RT-ZP1X，其再次拓展了R&S示波器的应用范畴。R&S探棒与示波器的前端仅有极小的杂讯，两者结合使其成为量测低至1 mV/div极小讯号的理想选择，如积体电路和元件的电源完整性测试 |
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意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线 (2016.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的产品线，并在开发生态系统中增加配件和选择，进而降低搭载ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式设计门槛。
(圖一)意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线扩展开发生态系统
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了记忆体使用量 |
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意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线 (2016.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的产品线，并在开发生态系统中增加配件和选择，进而降低搭载ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式设计门槛。
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了记忆体使用量，并整合增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB实体层（physical-layer，PHY）电路 |
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Silicon Labs新型USBXpress控制器简化嵌入式设计USB连接 (2016.08.02)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出USBXpress桥接元件系列产品中的最新成员CP2102N USB桥接器，其具备更小尺寸、更低功耗，能够以更简单快速的方式在新或原有的嵌入式设计中增加通用序列汇流排(USB)连接 |
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Silicon Labs新型USBXpress控制器简化嵌入式设计USB连接 (2016.08.02)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出USBXpress桥接元件系列产品中的最新成员CP2102N USB桥接器，其具备更小尺寸、更低功耗，能够以更简单快速的方式在新或原有的嵌入式设计中增加通用序列汇流排(USB)连接 |
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瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巅覆传统嵌入式设计模式，台湾瑞萨电子将於今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台，随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列，以及统一的开发工具，可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品 |
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瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巅覆传统嵌入式设计模式，台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台，随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列，以及统一的开发工具，可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
