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SP广颖电通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再夺红点设计大奖 (2026.04.30)
全球记忆体与储存领导品牌SP广颖电通（Silicon Power）今日宣布，旗下电竞品牌 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 记忆体荣获 2026 红点设计大奖（Red Dot Design Award），於今年首度设立的「Gaming and Streaming Design」类别中脱颖而出，展现高效能硬体与设计美学融合的卓越实力 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）迎接成立二十周年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线 |
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宜鼎於 Computex 2025 聚焦产业AI应用 (2025.05.16)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）迎接成立二十周年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」为核心，展出涵盖记忆体与储存、相机模组、扩充卡与AI平台的多元产品线 |
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宜鼎三大记忆体与储存解决方案荣膺2025台湾精品奖， 助力AI加速与高效运算、兼具永续价值 (2024.12.09)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）布局边缘AI、资料中心与伺服器等应用领域有成，旗下三项创新产品甫获得被誉为「产业界奥斯卡奖」的台湾精品奖殊荣，彰显宜鼎於产品创新、研发实力及品质控管方面的卓越表现 |
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宜鼎三大记忆体与储存解决方案荣膺2025台湾精品奖， 助力AI加速与高效运算、兼具永续价值 (2024.12.09)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）布局边缘AI、资料中心与伺服器等应用领域有成，旗下三项创新产品甫获得被誉为「产业界奥斯卡奖」的台湾精品奖殊荣，彰显宜鼎於产品创新、研发实力及品质控管方面的卓越表现 |
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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宜鼎推出DDR5 6400记忆体 同级最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
全球智慧应用高速发展，如何运用科技辅助ESG环境永续，亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」，促进空品、永续与健康福祉 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02)
全球智慧应用高速发展，如何运用科技辅助ESG环境永续，亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 （Innodisk）推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」，促进空品、永续与健康福祉 |
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宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27)
近来全球记忆体市场话题不断，DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破；看似面面俱到，却始终不见耐受温度向上提升，使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此，宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组 |
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宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27)
近来全球记忆体市场话题不断，DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破；看似面面俱到，却始终不见耐受温度向上提升，使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此，宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组 |
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Computex 2015─宇瞻锻造全方位工控加值SSD (2015.05.27)
全球内存品牌宇瞻科技（Apacer）连续三年蝉连全球工控SSD营收市场份额第一名，反映出全球市场对于宇瞻科技信赖创新精神的高度肯定。今年于台北国际计算机展（COMPUTEX TAIPEI 2015）展出全新升级工控SSD解决方案 |
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Computex 2015━宇瞻锻造全方位工控加值SSD (2015.05.27)
全球记忆体品牌宇瞻科技（Apacer）连续三年蝉连全球工控SSD营收市场份额第一名，反映出全球市场对於宇瞻科技信赖创新精神的高度肯定。今年於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2015）展出全新升级工控SSD解决方案 |
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RAMBUS实现内存讯号处理再突破 (2011.02.22)
Rambus近日宣布，已实现SoC至内存接口的突破性20 Gbps先进差动讯号处理，并开发出创新技术，将单端内存讯号处理推展到12.8Gbps，实属空前。Rambus同时开发出能够将内存架构从单端无缝转换为差动讯号处理的创新技术，数据速率可获提升，以满足下世代绘图及游戏系统的效能需求 |
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RAMBUS实现记忆体讯号处理再突破 (2011.02.22)
Rambus近日宣布，已实现SoC至记忆体介面的突破性20 Gbps先进差动讯号处理，并开发出创新技术，将单端记忆体讯号处理推展到12.8Gbps，实属空前。Rambus同时开发出能够将记忆体架构从单端无缝转换为差动讯号处理的创新技术，资料速率可获提升，以满足下世代绘图及游戏系统的效能需求 |
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革新闪存迈出下一步 (2008.11.05)
市场对于主流非挥发性内存、特别是NAND Flash独立储存应用仍有广大需求动能，短期内市场对NAND Flash及SSD的发展规模渐趋保守，长期发展前景仍旧维持审慎乐观。NAND Flash在奈米微缩可扩充能力（Scalability）、储存覆写次数耐久性（Endurance）和数据保存能力（Data Retention）的局限，使其面临技术上和经济上必须革新的关键 |
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电阻式记忆体技术研发现况 (2008.11.05)
电阻式记忆体的元件结构相当简单；同时所采用的材料并不特殊，元件所需制程温度不高，因此相当容易与相关元件或电路制程相整合。本文将介绍电阻式记忆体的元件操作特性 |
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08年Q2全球内存销售 三星依旧称王 (2008.08.11)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，根据统计数据，今年第二季三星电子在全球内存市场上依旧表现抢眼，市场占有率已超过了30%，持续维持第一大内存厂的龙头地位 |
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08年Q2全球记忆体销售 三星依旧称王 (2008.08.11)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，根据统计资料，今年第二季三星电子在全球记忆体市场上依旧表现抢眼，市场占有率已超过了30%，持续维持第一大记忆体厂的龙头地位 |
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飞思卡尔成立新公司推动MRAM业务 (2008.06.11)
飞思卡尔半导体宣布，将与几个顶尖创投公司集资成立一间以MRAM(磁性随机存取记忆体)为主要产品的独立新公司。这间新公司名为EverSpin Technologies，将持续提供并扩充现有的独立MRAM产品线及相关磁性产品 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
