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Diodes推出针对固态MR16 LED改造灯优化的超势垒整流器 (2016.07.13)
Diodes 公司推出经过最佳化的SBRT3M40P1沟槽超势垒整流器（SBR）产品，在小外形尺寸封装中提供低正向电压降，同时保持低反向漏电流，满足了聚焦于12V AC LED改造灯的固态照明（SSL）应用对输入桥整流器的需求 |
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Cooltech新款磁性冷却系统适用于商务冷藏 (2016.07.13)
全球磁性冷藏公司Cooltech Applications, S.A.S.（简称Cooltech）为其磁性冷藏系统（MRS）产品线推出商用磁性冷却系统。该磁性冷却系统利用水冷剂代替制冷剂气体（气候变迁的主要因素），而产生消耗最少能源的环保解决方案 |
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SST推出已验证GLOBALFOUNDRIES BCDLite制程嵌入式SuperFlash产品 (2016.07.13)
Microchip公司日前透过其子公司Silicon Storage Technology（SST）推出已通过验证的、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite技术平台的、SST低光罩数嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体（NVM）产品 |
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KLA-Tencor 为积体电路技术推出晶圆全面检查与检查系列产品 (2016.07.13)
在SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列（以前称为第5 代）和2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具 |
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SEMI：台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先 |
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[专栏]5G正式到来前的LTE Advanced Pro卖些什么？ (2016.07.13)
近期，3GPP组织对LTE技术标准的进程与方向有更明确的规划。在说明规划前笔者先简单说明过往发展：2008年的R8标准正式进入LTE，之后R9进行LTE改进；2011年的R10标准正式进入LTE Advanced（简称LTE-A），R11则为LTE-A的改进；R12原本被称为LTE-B，更之后则规划有LTE-C，LTE-C之后才进入5G，但也可能LTE-B之后就接5G，略去LTE-C |
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台达揭示新时代制造蓝图 与业界协力打造智慧绿工厂 (2016.07.12)
台达今（12日）于桃园研发中心发表智慧制造解决方案以及多项智慧节能自动化产品，以自动化实力和整合技术推出「智慧工厂节能方案」和「数位工厂解决方案」，由上至下开发整合云端系统、设备/能源监控软体、生产和厂务设备节能自动化方案 |
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安立知2016行动通讯技术趋势研讨会即将隆重登场 (2016.07.12)
安立知（Anritsu）2016行动通讯技术趋势研讨会将于2016年7月20日及7月21日分别在新竹及台北举行，会中将介绍行动通讯技术从B4G、IoT到5G的演进发展以及最新应用与测试技术，现场并安排实机展示全方位的测试解决方案 |
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ADI 数位类比转换器改善电视观赏体验 (2016.07.12)
全球高效能半导体讯号处理解决方案供应商亚德诺半导体（ADI）近日推出一款数位类比转换器AD9162，该元件能把未来的电视体验带给当今的家庭观众，让他们能够在更多频道上以前所未有的传输和下载速度，享受超高画质（UHD）和4K电视 |
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McLaren-Honda与NTT展开三年技术合作期 (2016.07.12)
F1赛事50多年来的先驱麦拉伦本田（McLaren-Honda）与NTT集团旗下ICT解决方案和国际通讯业务NTT Communications 公司宣布双方将展开为期三年的技术合作。
根据协定，NTT Communications将成为麦拉伦本田的技术合作伙伴 |
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科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑胶产品设计 (2016.07.12)
科盛科技（Moldex3D）推出新版CAD整合模组eDesignSYNC，搭载更精准、更高效的模拟分析来加速产品设计和制造流程。
eDesignSYNC 直接串联Moldex3D塑胶射出模流分析和主流CAD软体（NX、PTC Creo及SOLIDWORKS），即时提供可成型性回馈，在实际制造前，确认潜在的设计问题 |
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凌力尔特发表具备6 μA静态电流的升压 / SEPIC /负压 DC/DC转换器 (2016.07.12)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表具内部2A、28V开关的电流模式、2MHz 升压DC/DC转换器 LT8335。该元件可操作于3V至25V的输入电压范围，适用于采用单颗锂电池、汽车输入等多种输入电源的应用 |
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德州仪器针对航太应用推出新款DDR记忆体终端线性稳压器 (2016.07.12)
德州仪器（TI）针对航太应用推出首款双倍资料速率（DDR）记忆体线性稳压器。 TPS7H3301-SP是一款不受每平方公分高达65兆电子伏（MeV-cm2）单粒子效应影响的DDR稳压器，为航太卫星有效载荷供电，其中包括单板电脑、固态记录器和其它记忆体应用 |
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盛群新推出小型封装A/D Flash MCU with EEPROM─HT66F0025 (2016.07.12)
盛群（Holtek）小型封装Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此颗MCU为HT66F002的延伸产品。与HT66F002最主要功能差别在于HT66F0025俱备更大的2K Word Flash Memory size，堆叠也增加至4层。针对想使用HT6xF002并且希望有更大程序空间之相关应用，Holtek推荐可以使用HT66F0025来开发新产品 |
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连接器优于硬接线 (2016.07.12)
工业连接器还是硬接线？越来越多的设备制造商比较使用这两种布线方法的成本之后，发现连接器更为经济实用。
对于工厂的过程自动化和控制系统，成千上万的设备制造商已经从点对点（硬）接线切换到基于连接器的电缆装配 |
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英飞凌支援欧盟委员会制定网路安全准则 (2016.07.11)
英飞凌科技（Infineon）积极参与制定欧洲网路安全准则。欧盟委员会日前与欧洲网路安全组织（ECSO，非营利组织）签署公私协力合约（Public-Private-Partnership，PPP）。代表民间组织的ECSO将直接与欧盟委员会合作，强化欧洲网路安全产业政策 |
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达梭鱼世界城市高峰会 展示城市永续发展解决方案 (2016.07.11)
达梭系统( Dassault Systemes ) 宣布在2016年7月10~14日于新加坡世界城市高峰会（World Cities Summit）上展示3DEXPERIENCE平台如何帮助全球产业、政府和市民构想、开发并体验城市永续发展解决方案，包含以HTC Vive虚拟实境所带来身历其境的体验 |
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RS增添来自HARTING的快速端接装置 (2016.07.11)
RS Components（RS）宣布，该公司增添了来自HARTING的Han ES Press 系列以扩展其连接产品组合，该系列产品为机械和机器人技术、能源、交通运输、自动化、广播和娱乐行业中的多种应用提供连接器端接解决方案 |
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澳洲业者推出结合u-blox蜂巢与GNSS技术的卡片型个人安全装置 (2016.07.11)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox与专精于安全警报产业的澳洲业者MCM Electronics共同宣布，两家公司已合作推出新款个人安全装置 LONEworkr。这款只有名片夹大小的个人追踪器及紧急求救装置是专为追踪独自执行任务的工作人员所设计，以便在发生紧急事件时快速提供定位资讯 |
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DEKRA 德凯在台启动新实验室 聚焦物联网 (2016.07.11)
国际专业组织 DEKRA 德凯在台湾林口的新实验室于7月1日正式启用。通过先进的实验设施，新实验室提供前沿技术和服务以满足不断增长的物联网市场需求引发的挑战，尤其在互联互通检测认证方面 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
