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田中贵金属开发细微金属网型印刷的导电性薄膜技术 (2016.07.26)
田中贵金属工业株式会社和日本多家技术研究所合作，制造出使用银奈米墨水、仅0.8μm（微米，相当于1000分之1毫米）的细微配线和透明软性基板，并将适用于触控面板感应器、加工完成之导电性薄膜商品化 |
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Silicon Labs的Sensor-to-Cloud开发套件协助IoT设计开发 (2016.07.26)
Silicon Labs(芯科科技)日前推出具备成本效益的原型设计，可轻松连结无线感测器节点到行动装置和云端，进而有效协助企业做出资料驱动(data-driven)的决策。 Silicon Labs新推出的Thunderboard React开发套件包括电池供电、具备多感测器的演示板 |
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Brocade针对全快闪资料中心设计推出新款第六代光纤通道控制器 (2016.07.26)
Brocade公司推出第一款针对全快闪(all-flash)资料中心设计的第六代光纤通道控制器(Gen 6 Fibre Channel director)，支援任务关键储存与商业耐障碍性。 Brocade甫于今年三月推出第一款第六代光纤通道交换器 |
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美高森美推出带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件 (2016.07.25)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4开发套件，其中包括了日前才发表的RTG4 PROTO现场可程式闸阵列(FPGA) |
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奥地利微电子新一代光感测器缩小智慧手机光圈高达50% (2016.07.25)
奥地利微电子公司（ams AG）推出新款接近感测及接近/环境光感测模组，该模组能协助Android系统智慧型手机制造商将手机显示萤幕玻璃下的感测器孔径缩小至最小直径。
使用TMD2620接近感测器或结合了接近及环境光感知功能的TMD2725感测器 |
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NI发表高精度PXI电源量测单元 (2016.07.25)
NI 国家仪器于近日推出 NI PXIe-4135 电源量测单元 (SMU) 提供10 fA的量测灵敏度与高达 200 V 的电压输出。透过NI PXI SMU 的灵活弹性、高通道数密度、测试输出率，工程师可使用NI PXIe-4135 SMU 量测低电流讯号，并执行晶圆参数测试、材料研究、低电流感测器与IC 的特性测试等多种应用 |
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瀚达电子推出新款Linux Cortex A5工业用嵌入式电脑 (2016.07.25)
瀚达电子(Artila Electronics)专注于嵌入式设备连网的设计及制造,日前宣布推出最新的Linux Cortex A5工业用嵌入式电脑Matrix-700。
具备Fanless无风扇设计、长期稳定供货、可提高工作效率的快闪记忆体、灵活且丰富的I/O功能、精巧尺寸等特点的Matrix-700 |
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格罗方德半导体中国总经理新上任 (2016.07.25)
格罗方德公司宣布，任命白农（Wallace Pai）担任公司副总裁兼中国总经理。他将引领公司在中国的战略发展方向，推动公司在中国市场业务与客户群的不断扩大。
白农具有20余年的半导体行业从业的丰富经验，在战略规划、企业发展、市场行销和建立企业生态系统方面具有丰富的专业经验 |
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NI举办2016自动化测试与量测技术研讨会 (2016.07.25)
NI国家仪器近日于台南、新竹、台北分别举办2016自动化测试与量测技术研讨会，透过系列讲座与实机展示，剖析自动化测试与量测的最新趋势、分享PXI平台如何协助客户进入物联网时代及提供有效管理巨量类比资料(Big Analog Dara)的解决方案 |
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再下一城 凌华投资中国简仪抢攻量测市场 (2016.07.25)
凌华科技（ADLINK）于2016年6月投资中国量测产品公司简仪科技（JYTEK），并将在2016年7月26日于上海张江厂区举行开业典礼，同时发表全新的锐视测控平台。目前凌华于简仪科技所占投资比例45%，成为该公司最主要法人 |
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工研院促进产业趋向高值化 抢攻亚太医药商机 (2016.07.22)
由于台湾充分掌握东方人特定的遗传基因、生活习惯及地理环境，若产业界及研发界齐心合作，可望让台湾成为亚太生技医药产业的先期市场和试验基地，并落实政府的「亚太生技医药研发产业中心」政策 |
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Bosch Sensortec推出Android 6.0 Marshmallow感测器中枢解决方案 (2016.07.22)
Bosch Sensortec推出其下一代Android M感测器中枢解决方案，为适用于运行Android 6.0 Marshmallow作业系统的智慧手机、平板电脑和其他设备的即时部署型软体解决方案。
全新解决方案整合了先进的功能软体库，可充分利用Bosch Sensortec的高性能感测器中枢、运动和环境感测器 |
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是德科技将低频杂讯分析仪紧密整合入晶圆级解决方案平台 (2016.07.22)
先进低频杂讯分析仪与WaferPro Express的整合，可实现统包式杂讯量测解决方案，并提供直流特性、电容和RF S参数量测功能。
是德科技（Keysight）日前发表最新版的高效能先进低频杂讯分析仪（A-LFNA）软体，以协助工程师执行快速、准确、可重复的低频杂讯量测 |
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NI发表第二代向量讯号收发器 (2016.07.22)
NI国家仪器推出第二代向量讯号收发器 (VST)。 NI PXIe-5840模组提供 1 GHz 频宽的VST，可满足最严苛的RF设计与测试应用需求。
「2012年，NI透过LabVIEW的可程式化FPGA打造了首款VST |
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凌力尔特推出新款宽频15 dB增益模块放大器 (2016.07.22)
凌力尔特(Linear) 日前推出宽频 15dB 增益模块放大器 LTC6433-15，元件在 150MHz 具备47dBm OIP3 (输出三阶截取) 线性度和 3.22dB 杂讯指数。该放大器拥有 19.2dBm 的OP1dB (输出 1dB 压缩点) |
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华虹半导体深耕FS IGBT 聚焦新能源汽车应用 (2016.07.21)
全球200mm纯晶圆代工厂─华虹半导体宣布，将充分利用在IGBT（绝缘?双极型晶体管）技术方面的优势，积极开拓新能源汽车市场，加速新能源汽车晶片国产化进程。
IGBT是新一代电能转换和控制的核心器件 |
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上银对天津罗升债权诉讼终审出炉 (2016.07.21)
上银科技(HIWIN)因天津罗升公司于2013年借故停止支付货款，遂于2013年11月7日对天津罗升提起货款及迟延利息之债权请求民事诉讼。 2014年12月22日，获天津高级人民法院判决胜诉(一审)，天津罗升应支付上银货款759.6万美元及支付迟延利息(以中国人民银行相关利率1.5倍计算)，并驳回天津罗升全部反诉请求 |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场！ (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观 |
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工研院「解密科技宝藏趋势论坛」解析数据变黄金的秘密 (2016.07.21)
数据变黄金的时代来临！工研院产经中心（IEK）预估，物联网、巨量资料至2020年全球总产值将突破1483亿美元，世界各国都在运用物联网（Internet of Things）技术建置智慧城市，商机无穷 |
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意法半导体推出新开发生态系统 (2016.07.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日推出开发生态系统，其支援最新低功耗、高效能的STM32L4微控制器（MCU），并宣布该系列产品将新增五个产品线，提供更多封装类型和存储容量的选择 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
