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CTIMES / 編輯部
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
全新车用 77GHz 雷达系统搭载英飞凌雷达晶片 (2016.06.28)
汽车产业预期于2020年出现的自动驾驶车中,至少会安装十个雷达系统,再加上摄影机、雷射及超音波系统,如同在车辆周围形成安全防护罩,成为自动驾驶发展的关键技术
凌华推出CompactPCI Serial工业标准之单板电脑 (2016.06.28)
嵌入式电脑产品与智慧型应用平台供应商─凌华科技(ADLINK)推出旗下第一款符合CompactPCI Serial工业标准之3U CompactPCI单板电脑─cPCI-A3515,搭载第四代或第五代Intel Core i7四核处理器,最高可支援DDR3L 16GB双通道的板贴ECC SDRAM,适合需要高速、高频宽资料通讯的应用,如铁路、工厂自动化与国防领域等
Red Hat收购API管理解决方案厂商3scale (2016.06.28)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司(Red Hat)宣布已与应用程式介面(Application Programming Interface, API)管理技术厂商3scale签订并购合约。 3scale产品将整并至红帽既有产品线,包括JBoss Middleware、OpenShift与行动应用平台,以便透过简易的云端整合与微型服务架构扩大API经济
瑞萨全新RZ/T1运动控制解决方案套件 简化工业驱动器与机器人系统开发 (2016.06.28)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)推出采用RZ/T1微处理器(MPU)的全新参考解决方案,锁定高效能与即时运动控制应用需求。瑞萨的RZ/T1运动控制解决方案套件提供完整的软硬体解决方案,协助简化工业伺服驱动器与控制器、工业机器人系统、工厂设备及其他需要高速、反应快速及优异即时效能之加工机具的嵌入式开发作业
安讯士发表全新升级中文版影像管理平台 (2016.06.28)
AXIS Camera Station 5 是一套功能完整的影像管理软体 (VMS),适用于包含 4 到 50 台网路摄影机的中型安装规模。该软体平台搭配 AXIS S10 网路录影主机系列以及安迅士的网路产品,提供最完整的影像监控及录影解决方案
NEC开发高速分析超大规模资料的「分散版异种混合机械学习」 (2016.06.28)
NEC日前宣布,运用人工智慧(AI)发现混杂于巨量资料中复数规则的「异种混合机械学习」技术为基础,开发出更为强化的「分散版异种混合机械学习」技术,这项技术能从超大规模资料中,以分散的运算系统产生预测模型
Microchip PIC32MM系列新品内建核心独立周边装置 (2016.06.28)
Microchip公司日前发布公司旗下的32位元PIC32微控制器(MCU)系​​列新品。此次推出的Microchip PIC32MM系列元件填补了公司旗下热销产品PIC24F XLP系列和PIC32MX系列之间的空白。此外,该系列也是首批内建核心独立周边的PIC32元件,旨在减低CPU的负荷从而降低功耗和系统设计成本
Brocade新任亚太日本基础设施分析总监 (2016.06.28)
Brocade公司宣布任命Paddy McDermott担任亚太​​日本(Asia Pacific Japan; APJ)基础设施分析总监。 McDermott办公室设在雪梨,向Brocade APJ副总裁兼技术长Matt Kolon报告,负责为该区客户和潜在客户提供Brocade Analytics Monitoring Platform分析监控平台价值提案
安勤科技推出前面板IP65防水防尘10.1吋触控萤幕 (2016.06.28)
专业嵌入式工业电脑制造商安勤科技(avalue)为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)的会员之一。 10.1吋的触控萤幕不仅可用为POS终端机Rity15"的第二萤幕,更可用于多种其他应用,如互动式选单、客户登录系统、电子看板、会议系统、家庭自动化控制面板等
科思创开发出可用于3D列印的新材料 (2016.06.28)
所谓3D列印,是指先在电脑上设计几何结构复杂的三维部件,然后使用CAD资料在一台特殊的3D印表机上制造该部件的奇妙方法。原型和样品能以合理的成本一层层地被制造出来
东芝采用静电放电保护装置适用于类比功率半导体 (2016.06.24)
东芝(Toshiba)公司成功研发出一款适用于类比功率半导体应用的静电放电(ESD)保护装置,产品采用先进的0.13μm制程技术制造,最佳化了电晶体结构,显著提高了静电放电特性
ADI新款光学感测器改善手势辨识应用的可靠性 (2016.06.24)
产品 样品 供应 全面 生产 封装 ADUX1020BCPZ 现已供货 现已供货 2 mm × 3 mm的 8引脚LFCSP ADUX1020BCPZ-EVAL-SDP 现已供货 现已供货 主评估板 ADUX1020BCPZ-EVALZ-LED 现已供货 现已供货 具有高功率LED的扩充板
智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具大幅节省封装设计时程 (2016.06.24)
益华电脑(Cadence)宣布,ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology)采用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互连设计器)及Cadence SiP布局工具,相较于先前封装设计流程节省达六成时间
IGNIS与LG Display签署专利授权协议 (2016.06.24)
发射显示器技术公司 IGNIS Innovation Inc.(简称IGNIS)宣布,该公司与全球显示器制造商 LG Display(乐金)签署了一项专利授权协议。据此协议,IGNIS 将使 LG Display 能以非独家授权的方式,使用其电路技术来提升 OLED(有机发光二极管)显示器的性能
美高森美全新交换晶片系列简化从工业网路至乙太网迁移过程 (2016.06.24)
美高森美(Microsemi)推出全新的Ocelot产品系列,低功耗且功能丰富的乙太网交换晶片家族产品,并已针对工业物联网(Industrial Internet of Things, IIoT)市场中的通讯网路而最佳化
艾讯Braswell SoC无风扇嵌入式系统适用于工业物联网领域 (2016.06.24)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表掌上型低功耗无风扇嵌入式电脑系统 eBOX560-300-FL;此全功能电脑平台搭载高效能Intel Pentium N3710四核心中央处理器(原名称Braswell),采用IP40等级强固型铝合金外壳设计
Microscan推出微型高级机器视觉读码平台 (2016.06.24)
工业自动化微型影像式读码器和机器视觉智慧相机制造商美国Microscan(迈思肯)公司重新定义了成像技术,将其用于适合所有自动化任务的独立且全能平台。 MicroHAWK读码平台具备良好的扩展性
德州仪器推出配有两款新型马达驱动器的汽车无刷DC马达 (2016.06.23)
德州仪器(TI)推出支援高效能动力传动系统应用的两款新型车用马达驱动器,高度整合的三相无刷DC闸极驱动器DRV8305-Q1和高电流半桥闸极驱动器UCC27211A-Q1,可提高系统效能并提供设计灵活性,以满足各种车用系统需求
圆展推出新一代4K USB实物摄影机AVer U70 (2016.06.23)
圆展科技(AVer)推出全新USB实物摄影机AVer U70,人性化的操作设计,搭配令人惊艳的4K影像输出,是追求高品质教学的完美选择。 AVer U70操作简便,使用者只需将超高速USB 3.0传输线插入电脑或互动式白板,即可呈现流畅逼真的画面,省去以往需要连接多种线材的不便;透过USB 3.0连接不但安装便利,更提供4K 60fps高画质影像
ADI新款收发器为物联网和无线应用提供可靠无线连接 (2016.06.23)
亚德诺半导体(ADI)针对电池供电的应用推出一款低功率、高性能的无线电收发器。新款收发器能够实现更加可靠的无线连接,减少重试次数和数据封包遗失,还能延长电池寿命

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